2021/03
據(jù)路透社消息，有消息人士指出，拜登政府已通知部分華為供應(yīng)商，將收緊以前批準(zhǔn)的出口許可證條件，禁止向華為出口用于或搭配5G裝置的零組件。
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AMD新推出的CPU憑借小芯片的設(shè)計(jì)以及先進(jìn)的制程獲得了巨大成功，intel也發(fā)布了采用3D封裝的CPU。不過(guò)，目前小芯片只為少數(shù)公司提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這一為摩爾定律“續(xù)命”的技術(shù)想要普及，面臨技術(shù)方面的挑戰(zhàn)，包括標(biāo)準(zhǔn)、良率、功耗、散熱、工具、測(cè)試等挑戰(zhàn)，同時(shí)還面臨著生態(tài)和制造的挑戰(zhàn)。
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今年下半年，全球缺芯的問(wèn)題才能看到緩解的曙光
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今天上午（3月10日），選股寶爆料稱(chēng)，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國(guó)際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約90%-95%。
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中、美兩國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)過(guò)多輪討論磋商，今天宣布共同成立“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”，將為中美兩國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立一個(gè)及時(shí)溝通的信息共享機(jī)制，交流有關(guān)出口管制、供應(yīng)鏈安全、加密等技術(shù)和貿(mào)易限制等方面的政策。
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全球三大芯片架構(gòu)之一MIPS，已經(jīng)成為歷史。
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