2021/06
國際電子商情23日訊，芯片短缺情況正在惡化。有研究數(shù)據(jù)顯示，5月全球芯片整體交貨時(shí)間比前一個(gè)月增加7天，拉長到18周。這意味著，從汽車制造商到消費(fèi)電子產(chǎn)品，芯片匱乏的行業(yè)將需要等待更長的時(shí)間來獲得芯片...
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4G改變生活，5G改變社會(huì)，只是這個(gè)改變并沒那么容易。2020年是ITU所定義的全球5G商用元年，而中國則還要早一年。據(jù)中國信息通信研究院，2021年1～4月國內(nèi)5G手機(jī)出貨量為9126.7萬部，占市場總體的72.7%，同比增長38.4%。這在一定程度上反映了5G通信在個(gè)人用戶層面的推進(jìn)速度。但5G不止于手機(jī)，在萬物互聯(lián)時(shí)代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。相比4G，5G在初始階段就明確規(guī)劃了三大應(yīng)用場景：增強(qiáng)移動(dòng)寬帶，其峰值速率將是4G網(wǎng)絡(luò)的10倍以上；海量機(jī)器通信，將實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)到生產(chǎn)的全環(huán)節(jié)、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時(shí)延通信，通信響應(yīng)速度將降至毫秒級。由此衍生出的針對各個(gè)垂直行業(yè)應(yīng)用的美好暢想就像一部科幻小說，而支撐這部小說實(shí)現(xiàn)的前提則是一座座看上去并不那么浪漫的高聳的基站。
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在全球芯片代工報(bào)價(jià)大漲的環(huán)境下，中芯國際的代工需求獲得大幅增長，甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。
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在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA、制造、和關(guān)鍵設(shè)備如光刻機(jī)和世界先進(jìn)水平差距較大；設(shè)計(jì)方面，移動(dòng)處理器與國際先進(jìn)水平差距較小，桌面CPU，GPU等與國際差距明顯，部分細(xì)分領(lǐng)域也較為落后。封測領(lǐng)域走在世界前列。
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雖然目前關(guān)于半導(dǎo)體組件缺貨的關(guān)注焦點(diǎn)都集中在車用領(lǐng)域，但事實(shí)上，其他工業(yè)與數(shù)字應(yīng)用領(lǐng)域也同樣受到IC供應(yīng)鏈中斷的嚴(yán)重沖擊。
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隨著6月16日榮耀發(fā)布全新搭載高通芯片的旗艦手機(jī)，華為實(shí)打?qū)嵉爻蔀閲鴥?nèi)唯一一家無高通芯片可用的手機(jī)廠商。這板上釘釘?shù)氖聦?shí)不禁讓人回想兩年前——2019年5月15日，華為被美國商務(wù)部列入“實(shí)體清單”、禁止美企向其出售相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品。這一“斷供禁令”不僅使華為近兩年來無法采購到美系芯片，甚至連自研的“麒麟”芯片也受限無法正常生產(chǎn)，導(dǎo)致手機(jī)供貨量大幅削弱，2021年Q1其出貨量排名位于國內(nèi)第三，全球出貨量排名已跌出了前五。
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