2021/12
近幾年，市場需求、國產(chǎn)替代、科創(chuàng)板三大因素將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推上了時代的舞臺，芯片成了資本的香饃饃，所謂不投半導(dǎo)體都不好意思說自己是投資的。資本的大量投入下，讓大家寧為雞頭不為鳳尾，初創(chuàng)企業(yè)更是如雨后春筍一般涌現(xiàn)。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)還未超越摩爾定律的時候，國內(nèi)的企業(yè)增長速率已經(jīng)甩摩爾定律好幾條街。
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國際電子商情 獲悉 知名車用MCU龍頭大廠瑞薩電子21日在官網(wǎng)宣布，已成功完成對領(lǐng)先的智能創(chuàng)新Wi-Fi解決方案供應(yīng)商Celeno Communications的收購。
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安森美自Q4季度開始需求量大幅增加，其中中高壓MOS管的需求激增，導(dǎo)致市場價格一路高漲，加之安森美目前的主力產(chǎn)能集中在車規(guī)物料，部分生產(chǎn)線已被幾個大客戶承包，為保證大客戶的使用，幾乎沒有預(yù)留生產(chǎn)線生產(chǎn)其他產(chǎn)品。
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國際電子商情從日媒獲悉，雖然汽車芯片短缺已有所緩解，但最新消息顯示，日本知名汽車大廠豐田因芯片短缺，擬在2022年一月持續(xù)減產(chǎn)計劃，將5處工廠的7條產(chǎn)線將停工數(shù)日...
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進程分為：第一代半導(dǎo)體材料（大部分為目前廣泛使用的高純度硅），第二代化合物半導(dǎo)體材料（砷化鎵、磷化銦），第三代化合物半導(dǎo)體材料以碳化硅和氮化鎵為代表。
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自缺芯潮爆發(fā)以來，許多下游終端企業(yè)受到影響，尤其是對車企來說，車規(guī)級芯片甚至出現(xiàn)一“芯”難求的景象，在此情形之下，多家車企頻繁曝出減配事件。
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