2021/06
研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布2021年第一季度全球晶圓代工排名，臺(tái)積電以55%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，甚至比上個(gè)季度還增加一個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)收達(dá)129億美元。其主要貢獻(xiàn)來自于7納米的營(yíng)收。
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在2021年6月10日深圳科興科學(xué)園由ASPENCORE即將主辦的“2021國(guó)際AIoT國(guó)際生態(tài)發(fā)展大會(huì)”上，力合微電子董事長(zhǎng)劉鯤將在下午的“智慧家庭分論壇”發(fā)表主題為“PLBUS電力線總線助力全屋互聯(lián)”的演講，同時(shí)，力合微電子還在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有展位，將展示最新的連接實(shí)體解決方案。
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中美“芯片之爭(zhēng)”越來越激烈。美國(guó)泛化國(guó)家安全概念，濫用國(guó)家力量，以技術(shù)封鎖、列實(shí)體清單打壓中國(guó)企業(yè)、為投資設(shè)障等手段，封堵中國(guó)高新技術(shù)發(fā)展。
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博蘭杰制芯12吋石英管 出口臺(tái)積電韓國(guó)三星 5館T23: 線下館-T23芯材料專家葉如龍 受聘為國(guó)家石墨烯聯(lián)盟半導(dǎo)體專家委員會(huì)秘書長(zhǎng)
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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，上月外媒就曾援引消息人士的透露報(bào)道稱，全球第三大芯片代工商格羅方德（業(yè)界通常稱“格芯”）的擁有者，正籌備其在美國(guó)IPO，估值200億美元。
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5月24日，軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在云密城正式成立，市工業(yè)和信息化局副局長(zhǎng)唐永實(shí)，軟件谷管委會(huì)主任孫中華，谷管委會(huì)副主任王輝、黃敖齊、彭金斌、劉峰，市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)謝正中，集成電路領(lǐng)域行業(yè)專家潘輝教授，南京郵電大學(xué)電子與光學(xué)工程學(xué)院、微電子學(xué)院副院長(zhǎng)李衛(wèi)，東南大學(xué)光傳感、通信綜合網(wǎng)絡(luò)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心王俊嘉教授，谷各部門、單位主要負(fù)責(zé)人及29家聯(lián)盟成員單位代表出席本次活動(dòng)。
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