2021/10
從1947年第一個晶體管問世算起，半導(dǎo)體技術(shù)一直在迅猛發(fā)展，現(xiàn)在它仍保持著強勁的發(fā)展態(tài)勢，繼續(xù)遵循摩爾定律指明的方向前進，大尺寸、細線寬、高精度、高效率、低成本的IC生產(chǎn)，正在對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來前所未有的挑戰(zhàn)。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）物聯(lián)網(wǎng)這一概念早在2005年在突尼斯舉行信息社會世界峰會上就已被提出。隨著5G、WiFi6網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用，科技快速的發(fā)展，人們對物質(zhì)生活需求的提高，推進了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，讓萬物互聯(lián)，使生活智能化、便捷化。
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近日，國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）調(diào)查采訪了包括北美、亞太和歐洲三個地區(qū)的數(shù)百家企業(yè)，發(fā)現(xiàn)88%的受訪者經(jīng)歷了半導(dǎo)體及相關(guān)組件交貨時間增加的情況，31%的受訪公司訂單交付延遲了8周及以上。
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美國商務(wù)部近日在白宮辦了場“鴻門宴”，邀請臺積電、三星及英特爾等廠商“討論全球芯片短缺”問題，并以“提高芯片供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等廠商在45天內(nèi)交出庫存量、客戶訂單、銷售記錄等數(shù)據(jù)。
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受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。進入2021年，疫情反復(fù)伴隨消費復(fù)蘇致使全球芯片短缺危機全面爆發(fā)，滿足車規(guī)級要求的汽車芯片由于利潤率和業(yè)務(wù)規(guī)模遠不及消費電子產(chǎn)品，因而在排產(chǎn)方面被芯片上下游企業(yè)排在相對靠后位置，導(dǎo)致車規(guī)級芯片供應(yīng)短缺，引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”危機。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）每年的9、10月，號稱金九銀十，是當(dāng)年的招聘旺季，對于半導(dǎo)體行業(yè)同樣如此。尤其在今年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，對于人才的爭奪，更顯得異常激烈。而從實際的招聘情況來看，也證實了這一點。
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