2021/12
據(jù)日經新聞30日報道，車用芯片供需緊繃情況已出現(xiàn)緩解跡象，受生產復蘇等因素影響，瑞薩電子等全球5大車用芯片廠在9月底時的庫存總額出現(xiàn)9個月來首見的增長。在需求持續(xù)維持高水平下、前景雖仍具不明感，不過像今年夏天之前那樣的供需緊繃情況正逐漸緩解。
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全新MCU具備領先的基帶和射頻性能，內置TrustZone架構打造安全數(shù)據(jù)存儲的硬件可信賴執(zhí)行環(huán)境，并且延續(xù)了GD32 MCU家族的軟硬件完美兼容性。GD32W515系列產品以增強的處理能力和豐富的集成特性為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網、消費類電子等各類應用場景提供無線連接的開發(fā)之選。目前，該系列產品已經開始提供樣片，并將于12月正式量產供貨。
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缺貨潮下潛藏的巨大“商機”更讓一些投機分子“眼紅”，一時間市場囤貨居奇、制假售假現(xiàn)象更加猖獗，越來越多的假芯片涌入市場。假冒芯片從何而來？
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聯(lián)發(fā)科曝芯片漏洞；芯片大廠Q4交期更新，最長達80周；蘋果研發(fā)自動駕駛芯片已基本完成......
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電子發(fā)燒友網報道（文/程文智）在月初的“意法半導體工業(yè)峰會2021”上，ST展示了5,000多款適合各種工業(yè)場景的半導體產品和解決方案。這些產品和解決方案可主要應用在智能農業(yè)、智能制造、智能基礎設施和環(huán)境，以及綠色能源網絡四大場景中。
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當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區(qū)的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產線，美國的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產能，以避免下一代芯片產品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產業(yè)鏈傷神？
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