1. 聯發(fā)科曝芯片漏洞 37%安卓手機可能監(jiān)聽用戶 

2. 芯片大廠Q4交期更新，最長達80周

3. 彭博社：蘋果已基本完成汽車自動駕駛芯片研發(fā)工作

4. Yole：2026年功率半導體市場將達到262億美元

5. 鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠

6. Counterpoint：第三季全球智能手表出貨增長 16%

7. 蘋果AR眼鏡或于明年底發(fā)布：或搭載獨立處理器，性能堪比MacBook

安全廠商Check Point披露，由聯發(fā)科設計的片上系統(tǒng)音頻處理固件存在一處安全漏洞，惡意應用可以秘密將用戶手機“變成”監(jiān)聽工具。Check Point估計，全球37%的智能手機存在這一漏洞。（集微網）

近日，全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布2021年第四季度關于芯片供應市場的報告。報告顯示，Vishay（威世）的橋式整流器的交期最長，達26-80周，80周的貨期意味著部分整流器產品現在下單也要后年下半年才能拿到。

近日，彭博社援引知情人士報道稱，蘋果公司第一代汽車所需的自動駕駛芯片研發(fā)工作已基本完成，報道稱，該款芯片由蘋果iPhone團隊操刀完成，計劃于2025年推出。同時，蘋果汽車的底層自動駕駛系統(tǒng)、處理芯片和新進傳感器也已取得重大進展。（集微網）

鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式，近日在青島西海岸新區(qū)舉行，富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啟動，正式進入生產營運階段。

報道指出，這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠，導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統(tǒng)，打造工業(yè)4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產后，每月封測晶圓芯片約3萬片。（中央社）

市場研究機構Yole Développement （Yole） 最新研究報告指出，隨著全球制定“碳達峰、碳中和”目標，帶來更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，全球功率半導體器件市場將從2020年達175億美元增長至2026年的262億美元，年均復合增長率達6.9%。（集微網）

11 月 27 日消息，市場研究機構 Counterpoint 于 11 月 22 日公布了 2021 年第三季度全球智能手表市場報告。統(tǒng)計數據顯示，這類產品該季度出貨量同比增長 16%，和上一季度相比繼續(xù)保持明顯的增長態(tài)勢。

蘋果 Apple Watch 系列占比 21.8% 位居第一位，和去年同期相比市場占有率有了下滑，這是因為 Apple Watch Series 7 系列發(fā)貨較晚所致。得益于三星 Galaxy Watch 4 系列的推出，該品牌市場占有率從 9.9% 增長至 14.4%，同時躍升至第二名。（Techsugar）

據報道，近日在發(fā)送給投資者的研究報告中，長期關注蘋果公司的知名分析師、天風證券的郭明錤表示，蘋果“計算機化”的智能眼鏡在性能上將會像蘋果的Mac電腦一樣強大，該產品將會在明年年底對外發(fā)布。（新浪科技）