2021/11
聯(lián)發(fā)科曝芯片漏洞；芯片大廠Q4交期更新，最長達80周；蘋果研發(fā)自動駕駛芯片已基本完成......
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/程文智）在月初的“意法半導體工業(yè)峰會2021”上，ST展示了5,000多款適合各種工業(yè)場景的半導體產(chǎn)品和解決方案。這些產(chǎn)品和解決方案可主要應用在智能農(nóng)業(yè)、智能制造、智能基礎(chǔ)設(shè)施和環(huán)境，以及綠色能源網(wǎng)絡四大場景中。
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當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區(qū)的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產(chǎn)線，美國的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能，以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？
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導讀：近日，兆易創(chuàng)新正式發(fā)布基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32W515系列Wi-Fi微控制器。
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最近，寒武紀的水花有點大。
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“缺芯”早已不是新鮮事。然而市場“寵兒”存儲芯片在經(jīng)歷了半年多的價格飆升之后，于三季度開始出現(xiàn)下跌。有分析人士表示，此輪價格下行恐持續(xù)至22年年中或Q3。對于未來的發(fā)展情況，業(yè)內(nèi)人士表示服務器或其他新興應用會成為產(chǎn)業(yè)主要的增量來源，其中“元宇宙”是一個可期待的應用方向。
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