我國芯片人才的需求缺口已開始顯現(xiàn)，優(yōu)秀人才的招聘難度越來越大。

9 月 8 日，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科宣布啟動大規(guī)模招聘，預(yù)計(jì)招募逾 2000 人，并提供碩士畢業(yè)生最高年薪 200 萬元新臺幣（約合 46.7 萬元人民幣）、博士 250 萬元新臺幣（約合 58.3 萬元人民幣）的待遇。稍早之前，網(wǎng)傳的一則 vivo 招聘信息顯示，ISP 方向的芯片總監(jiān)崗位月薪最高達(dá) 15 萬元，年薪達(dá) 180 萬元。

從招聘方需求來看，聯(lián)發(fā)科今年的招聘重點(diǎn)職缺包含軟韌體開發(fā)、數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)、模擬 IC 設(shè)計(jì)、射頻 IC 設(shè)計(jì)、通信算法開發(fā)、多媒體算法開發(fā)、系統(tǒng)應(yīng)用等類別；涵蓋手機(jī)、平板、數(shù)字電視、無線網(wǎng)絡(luò)、智能物聯(lián)網(wǎng)等主要產(chǎn)品線。而 vivo 發(fā)布的 ISP 方向的芯片總監(jiān)崗位職責(zé)包括負(fù)責(zé)制定 ISP 芯片短期和長期的技術(shù)規(guī)劃，支持產(chǎn)品對于影像結(jié)果的差異化和領(lǐng)先性需求。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科前 7 月營收 2740.46 億元新臺幣（約合 639.3 億元人民幣），同比增長 76.6%。為應(yīng)對未來業(yè)務(wù)增長的需求，聯(lián)發(fā)科決定擴(kuò)大下半年招聘規(guī)模。有數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科今年累計(jì)招聘人才數(shù)量或超過 3000 人，是有史以來年度招聘人數(shù)最多的一年。

聯(lián)發(fā)科表示，今年 9 月開學(xué)就搶先展開征才，延攬明年應(yīng)屆畢業(yè)生，希望透過預(yù)聘制度，鎖定人才。除了用高薪吸引新人，聯(lián)發(fā)科也鼓勵內(nèi)部員工推薦優(yōu)秀人才，獎勵包括價值約 1.1 萬元人民幣的頂級人體工學(xué)辦公室神椅、Gogoro 電動機(jī)車等。

在缺芯背景下，芯片廠商加碼人才投入，手機(jī)廠商也紛紛布局自研芯片，緩解“缺芯”之痛。但與此同時，我國芯片人才的需求缺口已開始顯現(xiàn)，優(yōu)秀芯片人才的招聘難度越來越大。

去年 9 月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020 年版）》（以下簡稱“《白皮書》”）顯示，截至 2019 年年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模約為 51.19 萬人，較去年增加 5.09 萬人，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為 18.12 萬人、17.19 萬人和 15.88 萬人。

按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應(yīng)人均產(chǎn)值推算，《白皮書》預(yù)測，到 2022 年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到 74.45 萬人左右，其中設(shè)計(jì)業(yè)為 27.04 萬人，制造業(yè)為 26.43 萬人，封裝測試為 20.98 萬人。

《白皮書》提到，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)里，掌握核心技術(shù)能力的頂尖人才尤其是領(lǐng)軍人才最為稀缺，復(fù)合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

究其根源，除薪資待遇，工作強(qiáng)度等因素外，造成我國集成電路行業(yè)人才缺口困境的其中一個原因是，過去若干年，芯片行業(yè)依賴進(jìn)口。

“過去不重視集成電路行業(yè)，一直以來的思想觀念認(rèn)為’造不如買’，因此大量的集成電路芯片依靠進(jìn)口。進(jìn)口的太多了，必然導(dǎo)致國產(chǎn)化弱，沒有土壤培養(yǎng)人才，人才缺口由此出現(xiàn)，人才斷檔嚴(yán)重”，新鼎資本創(chuàng)始人張馳此前在接受 InfoQ 采訪時表示。

人才缺口的另一個原因在于人才培養(yǎng)機(jī)制。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已迎來快速發(fā)展的窗口期，但現(xiàn)有的人才培養(yǎng)速度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來兩年，我國高校能夠培養(yǎng)出來的畢業(yè)生總數(shù)僅有約 3.5 萬人。

國內(nèi)僅有少數(shù)高校開設(shè)了集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)，除了一些 985、211 高校，如上海交大設(shè)有微納電子學(xué)院，多教授偏芯片設(shè)計(jì)的知識，普通本科缺少對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和加工的經(jīng)驗(yàn)。

去年 10 月，國內(nèi)首個芯片大學(xué) — 南京集成電路大學(xué)宣布成立，消息一出旋即引起熱議。此大學(xué)并非傳統(tǒng)意義上的高校，其定位為產(chǎn)教融合平臺。芯片熱潮下，私營的線下芯片培訓(xùn)班也異?；馃?。有不少非專業(yè)背景的人希望通過芯片培訓(xùn)跨行進(jìn)入到芯片領(lǐng)域來。據(jù)豹變報道，有培訓(xùn)機(jī)構(gòu)學(xué)員暴增 2 倍，有學(xué)員上了 4 個月課，結(jié)業(yè)后拿到了 30 萬年薪，其瘋狂程度可見一斑。

不過需要注意的是，造芯沒有捷徑，培養(yǎng)芯片人才亦不能仰賴“速成法”。InfoQ 接觸到的多位專家一致認(rèn)為，培養(yǎng)芯片人才，要重視產(chǎn)學(xué)研結(jié)合。

值得一提的是。隨著集成電路專業(yè)正式被教育部設(shè)置為一級學(xué)科，我國芯片人才儲備也將全面提速。