從去年下半年開始，全球性芯片短缺成為半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大問題，進而又波及到其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其實，每3到4年左右，就會發(fā)生一次芯片供應(yīng)短缺。相比以往，此次缺貨周期更長，已經(jīng)持續(xù)將近一年時間，未來何時能緩解尚無明確時間表。部分機構(gòu)預(yù)測要到2022年，悲觀者甚至認(rèn)為可能要到2023年。
如果要追尋此次芯片短缺的原因，目前業(yè)內(nèi)認(rèn)為主要有幾個：
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第一，新冠疫情加快了整個社會的數(shù)字化進程，同時也疊加了5G和新能源汽車等應(yīng)用場景。
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第二，中美貿(mào)易沖突，打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)奏，不確定性增加了各個環(huán)節(jié)的備貨需求。
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第三，部分企業(yè)恐慌下單和渠道炒貨加劇了產(chǎn)能緊缺程度。
在這輪芯片短缺中，汽車行業(yè)是受影響最大的行業(yè)。國際咨詢公司AlixPartners的評估顯示，受到半導(dǎo)體短缺影響，2021年汽車行業(yè)收入損失將達到1100億美元；產(chǎn)量方面，今年全球汽車制造商將減少390萬輛，高于四個月前預(yù)測的220萬輛。
其中，二季度將是車企最煎熬的時刻。中汽協(xié)方面表示，芯片短缺所涉情況十分復(fù)雜，目前所缺的量也很大，娛樂性芯片供應(yīng)更緊張，很難確定芯片短缺問題何時能解決?；谀壳扒闆r判斷，四季度可能會有所緩解，明年第一季度可能會真正解決。
在這波全球性芯片短缺潮中，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)如何？有什么新的特征？半導(dǎo)體企業(yè)的一季報，可能會給出部分問題的答案。
芯片短缺要到2023年？
在查閱了半導(dǎo)體企業(yè)一季報后發(fā)現(xiàn)，表現(xiàn)強勁是比較恰當(dāng)?shù)脑~語。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年Q1，全球半導(dǎo)體銷售額達1231億美元，環(huán)比增長3.6%，同比增長17.8%。
而且這并非只是由幾個細(xì)分領(lǐng)域帶動，而是整個半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出超高的景氣度，封測、設(shè)計、設(shè)備、材料、IDM板塊企業(yè)的業(yè)績，都得到了大幅增長，很多企業(yè)營收創(chuàng)下歷史新高。
據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計，從A股來看，設(shè)計、設(shè)備、材料一季度收入增速較高，分別為70%、68%和48%; 封測板塊和分立器件，分別同比增長31%和32%。歸母凈利潤上，設(shè)備、封測、IC 設(shè)計板塊增速超過100%，達到198%、148%和134%，分立器件和半導(dǎo)體材料同比增長也有91%和89%。
當(dāng)然，在此次芯片短缺中，最受關(guān)注的還是晶圓代工領(lǐng)域，也是供需矛盾的核心關(guān)節(jié)。從 2020 下半年開始，晶圓廠商的產(chǎn)能利用率就維持在高位。進入2021年Q1，全球制造產(chǎn)能利用率更是維持滿載。
長期的產(chǎn)能不足，必然會帶來一個問題：漲價。據(jù)了解，從2020年下半年開始，部分晶圓代工廠開始上調(diào)新訂單的價格，漲幅在10%到20%。進入2021年后，晶圓代工再次上調(diào)2%到3%。接下來，業(yè)界普遍預(yù)期，晶圓代工廠還會漲價，這勢必會推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本。
在缺貨、漲價和新需求的背景下，晶圓代工企業(yè)的業(yè)績大幅提升。其中，臺積電依舊是獨一檔的存在。財報顯示，2021年第一季度，臺積電營收同比增長16.7%至3624.1億新臺幣（約合129.2億美元），創(chuàng)下新紀(jì)錄；凈利潤增長19.4%至1397億新臺幣（約合49億美元），超出市場預(yù)期的1340.19億新臺幣。
根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2020年臺積電占據(jù)晶圓代工市場54%的份額；緊隨其后的是三星，市占率為17%；大陸的中芯國際和華虹半導(dǎo)體的市占率分別為5%和1%。
與此同時，聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體也表現(xiàn)不俗。從營收的角度上看，聯(lián)電和中芯國際的營收，分別是16.5億美元和11億美元，同比增長11.4%和22%。華虹半導(dǎo)體營收為3.05億美元，同比增長50.3%。從這里可以看出，雖然華虹半導(dǎo)體體量較小，但在一季度的增速最高。
凈利潤方面，它們的表現(xiàn)更加亮眼。聯(lián)電凈利潤104.28億新臺幣（約合3.73億美元），同比增長372%；中芯國際凈利潤為1.59億美元，同比增長145%；華虹半導(dǎo)體的凈利潤2090萬美元，同比上升662%。
值得一提的是，與大多數(shù)人的認(rèn)知不同，此次產(chǎn)能的短缺并不僅僅發(fā)生在先進制程，成熟工藝也遭遇類似問題。這不僅為臺積電、三星等帶來了巨大收益，聯(lián)電、中芯國際等公司的業(yè)績也節(jié)節(jié)攀升，晶圓代工企業(yè)賺得“盆滿缽滿”。
財報顯示，一季度臺積電的5納米出貨量占晶圓總營收的14%，7納米出貨量占晶圓總營收的35%。這也意味著，僅僅5納米和7納米的先進制程，就為臺積電貢獻了近一半的營收。
與此同時，聯(lián)電、中芯國際則是以成熟制程為主，也表現(xiàn)不錯。聯(lián)電來自28nm的營收，比前一季增加18%，占其整體營收20%，40納米也占到20%，這是其最大的兩個業(yè)務(wù)板塊。此前的2017年，聯(lián)電就決定不再追逐14納米以下先進邏輯制程，轉(zhuǎn)而專注在成熟與特殊制程的晶圓制造。
中芯國際方面，90%以上的收入來自于成熟制程。財報顯示，14/28nm先進節(jié)點為中芯國際貢獻了6.9%的營收，較去年第四季度有所增長。40/45nm所貢獻的營收正在穩(wěn)步增長，55/65nm依舊是中芯國際營收的主要來源之一。
另一個備受關(guān)注的問題是，芯片短缺何時能夠緩解，對此各家的預(yù)測有所不同。中芯國際CEO趙海軍最為樂觀，認(rèn)為“缺芯”將持續(xù)到今年年底。相比之下，臺積電總裁魏哲家和聯(lián)電總經(jīng)理王石則相對保守，認(rèn)為短缺可能延續(xù)到2022年，甚至2023年。
設(shè)備板塊“兇猛”
雖然半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)優(yōu)異，但業(yè)績增長最為“兇猛”的是設(shè)備板塊。中銀證券數(shù)據(jù)顯示，2021年Q1，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司收入環(huán)比增長11.5%，同比增長45.1%，高于此前預(yù)期的39%。其中，阿斯麥（ASML）一季度的營收額為43.6億歐元，同比增長78.8%，凈利潤13.3億歐元，同比增長240%，均高于上季預(yù)期指引。
A 股半導(dǎo)體設(shè)備板方面，一季度營收同比增長 54.5%， 凈利潤同比增長 174.6%。其中，北方華創(chuàng)、晶盛機電是其中的代表，2021年Q1 營收為14.2億元、9.1億元，同比增長51.76%、27%；凈利潤約0.73億元、2.8億元，同比增長175%、110%。由此可見，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)雖然增長迅速，但與國際巨頭之間的差距，依舊非常大。
在這高速增長背后，主要是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，晶圓廠商在資本開支方面大幅擴張：
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臺積電計劃未來三年投資1000億美金資本開支。其中，2021年達到300億美金，遠(yuǎn)高于 2020 年 的172 億美元。
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三星計劃在2021年進行35萬億韓元（約合310億美元）的芯片資本支出，同比增加20%。
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2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在美國亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠，并重啟晶圓代工業(yè)務(wù)。
根據(jù)VLSI的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體資本開支2021年將達到1330億美元，晶圓制造設(shè)備銷售額將達到780億美元，同比增長22%。
這也符合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。一般來講，半導(dǎo)體上游設(shè)備對行業(yè)景氣度最為敏感。因為晶圓代工產(chǎn)能擴建周期，多為 6 個月以上（老廠添置新設(shè)備需至少6個月，新廠建設(shè)到投產(chǎn)約2年左右），所以中游制造會提前一年下訂單，從而造成設(shè)備板塊的大幅增長。
不容忽視的是，資金大多砸向先進制程。據(jù)了解，臺積電為擴張7nm和5nm產(chǎn)能，大幅提高2021年資本開支。Q1財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，7nm制程工藝占比從2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%；5nm制程方面，2021Q1營收占比達到了14%。
三星方面，并未透露其晶圓代工部分的資本支出計劃，但大概率是投向先進制程。此前，因為70%的最先進的極紫外光光刻機(EUV)，被臺積電取得，造成三星先進制程發(fā)展落后臺積電。于是在2020年年底，三星電子副會長李在镕親自飛赴ASML位于荷蘭的總部進行拜訪，意欲尋求供貨更多EUV光刻機。
另一個不容忽視的情況是，雖然受到美國打壓，大陸依然是全球最主要半導(dǎo)體設(shè)備市場之一。根據(jù)前六大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020 年中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場需求占全球的 27%，其次是中國臺灣地區(qū)（23%）和韓國（ 22%）。
進入2021年一季度，ASML、KLA、Lam、TEL四大半導(dǎo)體設(shè)備公司數(shù)據(jù)顯示，來自中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為132 億美元，占比為 23.4%，緊跟韓國（32.81%）和中國臺灣地區(qū)（25.42%）。
目前，半導(dǎo)體行業(yè)正進入一個新的上升周期，隨著產(chǎn)能的釋放以及新需求的不斷涌現(xiàn)，未來業(yè)績還會不斷提升。不過，在細(xì)分板塊之間會有所差別，設(shè)備板塊先行，隨后制造環(huán)節(jié)會接力，最后則是材料。
另一方面，半導(dǎo)體是一個產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè)，但在政治和全球確信的影響下，各國都在思考如何加強半導(dǎo)體的自主可控，避免過度依賴進口。美國已經(jīng)出臺種種利好，一方面吸引臺積電、三星等在美建廠，另一方面扶持本地半導(dǎo)體公司；德國、法國、西班牙等十幾個歐盟國家簽署聯(lián)合聲明，將大力投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)。未來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，勢必要進行新的重組，以達到某種平衡。
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