全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。松下半導(dǎo)體技術(shù)有什么價(jià)值？該功能扮演什么角色？在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，行業(yè)該如何克服缺“芯”的問題？我們似乎嗅到了未來松下半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢。

松下半導(dǎo)體技術(shù)的介紹

松下半導(dǎo)體技術(shù)封裝的重要性越來越突出。

智能手機(jī)、汽車電子、5g、ai等新興市場對封裝提出了更高的要求，使得松下半導(dǎo)體的封裝技術(shù)向系統(tǒng)集成、三維、超細(xì)節(jié)距離互聯(lián)方向發(fā)展。因此，先進(jìn)包裝已經(jīng)成為包裝領(lǐng)域的一個(gè)重要發(fā)展趨勢。其中，sip系統(tǒng)級封裝是目前先進(jìn)的主流封裝技術(shù)。據(jù)悉，松下半導(dǎo)體技術(shù)可以將多個(gè)不同功能的芯片集成到一個(gè)模塊中，實(shí)現(xiàn)多種功能的芯片。Sip系統(tǒng)級封裝不僅可以克服芯片系統(tǒng)集成過程中的工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾和電磁干擾等問題，還可以降低芯片系統(tǒng)集成成本。是未來先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)趨勢之一。

晶圓上的松下半導(dǎo)體技術(shù)更先進(jìn)。這對于封裝測試領(lǐng)域向晶圓級封裝的發(fā)展有很大的幫助，因?yàn)樗上掳雽?dǎo)體技術(shù)在這個(gè)領(lǐng)域有設(shè)備，擅長這個(gè)工藝。晶圓廠與封裝廠的合作將加速晶圓級松下半導(dǎo)體封裝向更廣泛應(yīng)用和更深層次技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展。我們非常愿意看到雙方的互動(dòng)。

小型化和集成化也是現(xiàn)代松下半導(dǎo)體包裝形式進(jìn)步的兩大趨勢。存儲(chǔ)終端設(shè)備存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)部總經(jīng)理認(rèn)為，超薄芯片和異構(gòu)體集成工藝是存儲(chǔ)封裝形態(tài)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域工業(yè)化生產(chǎn)的主要驅(qū)動(dòng)力。目前，現(xiàn)代包裝形式已經(jīng)在改造物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，可松下半導(dǎo)體能會(huì)突然出現(xiàn)在射頻芯片、AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、移動(dòng)終端設(shè)備等眾多行業(yè)。