電子工程專輯訊 研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 最新報告指出，2021年第四季度的手機(jī)芯片市場仍由聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐龍頭，市占率達(dá) 33%，年減 4 個百分點(diǎn);競爭對手高通則緊追在后，市占率重返 30%，年增 7 個百分點(diǎn)，雙方差距僅剩 3 個百分點(diǎn)。

研調(diào)表示，去年第四季全球智能手機(jī)處理器 (AP)/系統(tǒng)單芯片 (SoC) 出貨量年增 5%，其中，5G 芯片出貨量已占整體市場近 50%。

據(jù)鉅亨網(wǎng)援引資深分析師 Parv Sharma 表示，盡管高通深受零組件缺料、晶圓產(chǎn)能不足影響，但高通也將產(chǎn)能優(yōu)先提供給高端驍龍芯片，帶動其第四季業(yè)績季度增 18%、年增 33%，受缺料影響程度也較中低端市場更小。

另外，高通也取得主要晶圓廠的伙伴的產(chǎn)能支持，以去年第四季來看，高通 5G 數(shù)據(jù)芯片得益于蘋果iPhone 12/13 系列、高端 Android 手機(jī)銷售，在全球的市占率高達(dá) 76%，為全球龍頭。隨著各家手機(jī) OEM 持續(xù)推出 5G 手機(jī)，下半年將迎來另一波成長。對高通而言，有越來越多家 OEM 廠采用高通 modem-to-antenna RFFE(射頻前端) 數(shù)據(jù)芯片解決方案，有助高通 Android 的業(yè)績持續(xù)增加。

聯(lián)發(fā)科研發(fā)總監(jiān) Dale Gai 表示，聯(lián)發(fā)科在去年的第四季市占率達(dá) 33%，仍維持市場領(lǐng)先地位，不過，由于上半年出貨量較高、中國智能手機(jī) OEM 進(jìn)行庫存調(diào)整，導(dǎo)致其第四季出貨量下滑，市占率也較前年下降 4 個百分點(diǎn)。

不過，Dale Gai 預(yù)計，聯(lián)發(fā)科的首季隨著 5G 滲透率持續(xù)提升，將抵消過往季節(jié)性變化，且今年起開始將臺積電調(diào)漲晶圓的價格費(fèi)用反映在售價，加上旗艦芯片天璣 9000 放量出貨，推動營收重返成長。得益于5G在亞太地區(qū)普及率提高，還有 4G LTE 在中東和拉丁美洲等地區(qū)需求延續(xù)，將有助于聯(lián)發(fā)科今年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的2021年第三季度報告，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片份額全球占比高達(dá)40%，連續(xù)五個季度位居榜首。

圖注：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片于2021Q3季度以40%市場份額位列全球第一(圖源Counterpoint)

聯(lián)發(fā)科2021年營收同比增長突破50%

2022年1月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其2021年第四季度及全年的財務(wù)報告。通過報告可以看到，在2021年聯(lián)發(fā)科全年營收達(dá)到了驚人的4934億新臺幣(約合人民幣1127億元)，較去年同期增加53.2%，創(chuàng)下全新記錄。

另外，聯(lián)發(fā)科公司在2021年的第4季收入也達(dá)到1286億新臺幣(約合294億元人民幣)，比上年同期增加33.5%。

來自美國研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球營收前十的半導(dǎo)體提供商，聯(lián)發(fā)科位列第七，相比于2020年增長率達(dá)到58.8%，漲幅排名第二，也印證了2021年聯(lián)發(fā)科的多元化布局得到了市場良好的反饋。

圖注：2021年全球營收前十的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，聯(lián)發(fā)科位列第七，同比增長58.8%(圖源網(wǎng)絡(luò))

本文參考自鉅亨網(wǎng)、手機(jī)之家、新浪財經(jīng)、路透社等