根據(jù)IC Insights最新的數(shù)據(jù)，2021年全球半導體IC市場總銷售額達到了5098億美元，相比2020年增長了25%。這是近十年來半導體增速最快的一年，超過了2017年的22%。預計2022年半導體總銷售額將增長11%，將會達到創(chuàng)紀錄的5651億美元。

2021年，雖然疫情籠罩全球，全球多個經(jīng)濟體增長出現(xiàn)下滑，但是得益于5G、AI、智能汽車和數(shù)據(jù)中心的需求推動，半導體行業(yè)出現(xiàn)了顯著增長態(tài)勢。中國的半導體市場規(guī)模占了全球的近三成。根據(jù)中國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元。2021年國內(nèi)半導體市場規(guī)模約為1.9萬億，預計明年會有9%的增長率，市場規(guī)模將會達到2萬億到2.1萬億之間。

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。

據(jù)IC insights數(shù)據(jù)，2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU最為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片最為薄弱。市場研調(diào)公司IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2021年中國只有16%半導體是從國內(nèi)采購，如果不包括在中國設(shè)廠的非大陸公司，例如臺積電、三星和SK海力士等，這個數(shù)字將更低，僅有6%。

在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，近兩年來，半導體迅速成為各類機構(gòu)的主要投資方向之一，從地方到企業(yè)的熱情都空前高漲。2022年國內(nèi)半導體市場規(guī)模預計將會達到2萬億到2.1萬億之間，這個龐大的市場將吸引本土芯片廠商、本土投資企業(yè)大局進入。

2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO首發(fā)募集資金合計528.38億元。中國半導體協(xié)會的資料顯示，2021年共有7家芯片設(shè)計企業(yè)在科創(chuàng)板上市，募集資金120.9億人民幣，截至到12月1日，這些企業(yè)的總市值達到2230.2億元。包括無錫力芯微電子、上海復旦微電子、上海艾為電子技術(shù)、格科微有限公司、普冉半導體上海股份有限公司、上海安路信息科技有限公司、炬芯科技股份有限公司。

2021年，國內(nèi)半導體行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量快速增加，資本市場活躍依舊，半導體行業(yè)投資熱情絲毫不減。年內(nèi)融資數(shù)量400+，再創(chuàng)新高；已披露融資金額中 過億項目130個。已披露融資額項目總計融資超450億元，TOP10融資額占比72%。比如集創(chuàng)北方融資65億，紫光展銳融資53.5億元等等。

截至2021 年 12 月 31 日，全年累計77 家半導體企業(yè)提交招股書獲受理，募資金額達 1062 億元。這些企業(yè)涵蓋 EDA 、設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。首先，中科藍訊、英集芯、唯捷創(chuàng)芯、龍芯中科等集中在芯片設(shè)計領(lǐng)域；其次，屹唐股份、金海通、耐科裝備和中科飛測等為設(shè)備領(lǐng)域。另外吸引眼球的是，安路科技、強瑞技術(shù)、海光信息、芯導科技、盛美半導體、普冉股份、東芯股份、艾微電子、燦勤科技、概倫電子、奧尼電子、思特威、雅創(chuàng)電子等企業(yè)，成功如愿登陸 A 股。

熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。

中國半導體協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授表示，當前國內(nèi)半導體設(shè)計領(lǐng)域，還存在高端產(chǎn)品少、中低端居多，芯片產(chǎn)品缺乏差異化競爭，以及搶奪人才資源現(xiàn)象常態(tài)化等問題，需著深層次應(yīng)對。

比如中國電子行業(yè)的核心芯片自給率極低。中國計算機系統(tǒng)中的CPU、MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的嵌入式MPU和DSP、存儲設(shè)備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver，國產(chǎn)芯片占有率都幾乎在5%以下。

▲ 圖表來自廣東半導體協(xié)會數(shù)據(jù)

魏少軍教授表示，在中美貿(mào)易戰(zhàn)大環(huán)境下，所有中國公司都開始在供應(yīng)鏈安全角度重新思考國產(chǎn)替代。其對應(yīng)的就是所有的應(yīng)用場景和所有的市場參與者。所有的產(chǎn)品都有了供應(yīng)鏈安全的需求，即使不是作為主要供應(yīng)商，也需要國內(nèi)備份作為第二供應(yīng)或第三供應(yīng)。

他判斷，未來幾年一定是中國半導體供應(yīng)鏈全面國產(chǎn)替代的快速發(fā)展期。不僅芯片產(chǎn)品，芯片對應(yīng)的上游代工、封測及對應(yīng)的材料都將進入這一全面替代的進程。而替代的主戰(zhàn)場，將是計算、通信領(lǐng)域，包括微處理器、存儲器、SOC主芯片。

根據(jù)SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)，今年第一季度中國大陸EDA銷售額同比爆增99%，然而目前國內(nèi)本土企業(yè)市占率合計不足15%。當前中國EDA＆IP市場規(guī)模約百億人民幣，今年，國內(nèi)EDA上市潮啟動，9月2日，國產(chǎn)EDA大廠華大九天上市，國微思爾芯、廣立微、概倫電子的科創(chuàng)板IPO也已經(jīng)受理。

在5G射頻芯片領(lǐng)域，目前聲表面波濾波器、雙工器的市場基本被國外領(lǐng)先廠商壟斷，前五大國外廠商占據(jù)市場約95%的份額，國內(nèi)廠商的市占率約5%。在5G手機芯片領(lǐng)域，華為曾經(jīng)在2019年達到70%的自研比例，但是在美國禁令后，今年自研芯片比例大幅度下滑。

▲ 5G產(chǎn)業(yè)鏈之5G基站關(guān)鍵器件

在5G手機領(lǐng)域，SoC芯片、基帶芯片和射頻芯片是重點突破對象。市場研究機構(gòu) Counterpoint發(fā)布了2021 第三季度手機芯片出貨量研究報告，排名前五的分別是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星。這五家廠商的市場份額分別是：40%、27%、13%、10%、5%。由于華為海思遭遇美國禁令，芯片出貨受阻，在高端5G SoC芯片，國產(chǎn)替代還有很大空間可以拓展。

據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，連接數(shù)方面，預計2025年中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到198.8億個，2020年-2025年復合增長率達24%。市場規(guī)模方面，2022年中國AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入快速增長期，預計2022年中國AIoT市場規(guī)模預計將達到7509億元，2018-2022年復合增長率達30.49%。

▲ 圖：電子發(fā)燒友拍攝

中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模持續(xù)增長，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上的重點公司在營收和利潤里呈現(xiàn)了良性的增長趨勢。在通信芯片領(lǐng)域，Wi-Fi/藍牙MCU龍頭樂鑫科技前三季度營收9.78億元，同比上升76.82%，凈利潤1.48億，同比上升83.32%。其主打的ESP32 產(chǎn)品前三季度出貨量接近翻倍增長，自ESP32系列起，新增藍牙和AI算法功能，芯片產(chǎn)品向AIoT領(lǐng)域發(fā)展。樂鑫科技還自主研發(fā)了基于Risc-V架構(gòu)的32位MCU。

▲ 圖：電子發(fā)燒友根據(jù)最新財報整理

在通信模組領(lǐng)域，領(lǐng)頭企業(yè)移遠通信營業(yè)收入74.76億元，同比增長77.66%，凈利潤2.37億元。同比增長89.53%。5G、前裝車載模組、Cat 1、NB-IoT模組幾大市場齊頭并進，海內(nèi)外市場均衡發(fā)展。在物聯(lián)網(wǎng)平臺領(lǐng)域，小米最新財報顯示，今年這家公司第三季度實現(xiàn)總收入781億元，凈利潤52億元，同比增長25.4%。財報顯示小米IoT連接數(shù)達4億臺，連續(xù)5季度保持近40%增速，擁有5件IoT設(shè)備用戶數(shù)達740萬。

AIoT賽道，景氣度持續(xù)高漲，國產(chǎn)芯片增長潛力大。新興AIoT應(yīng)用驅(qū)動國內(nèi)外芯片廠商開發(fā)針對特定場景的AIoT SoC。芯來科技的李總對電子發(fā)燒友記者表示， AIoT豐富而碎片化的場景帶來市場痛點，越來越多的公司希望開發(fā)定制化的芯片。這給予國產(chǎn)芯片公司巨大的市場機會。

電子發(fā)燒友的獨家調(diào)查顯示，工程師看好MCU芯片、WiFi芯片、無線SoC芯片和NB-IoT芯片的增長趨勢。藍牙、安全和射頻類芯片也頗具市場潛力。工程師認為物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)主要有三大困難：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用碎片化，終端小型化、低功耗成為挑戰(zhàn)；車載物聯(lián)網(wǎng)終端對連接高要求；物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全挑戰(zhàn)。

工程師獨家看好五類物聯(lián)網(wǎng)終端增長前景，包括智能監(jiān)控設(shè)備、智能汽車、智能表計、工業(yè)路由器/CPE。

▲ 圖：電子發(fā)燒友調(diào)研數(shù)據(jù)

目前國產(chǎn)企業(yè)在MCU市場、功率器件、射頻、電源和信號鏈等模擬產(chǎn)品交鋒激烈，未來還可能在存儲芯片、車載芯片、AIoT芯片領(lǐng)域有激烈的爭奪。目前，從魏少軍分享資料來看，華為海思、韋爾半導體、智芯微、聞泰科技、紫光展銳、中興微、長江存儲、兆易創(chuàng)新、士蘭微、長鑫存儲是國內(nèi)IC設(shè)計的TOP10企業(yè)。

根據(jù)AutoForecast Solutions最新數(shù)據(jù)，截至2021年12月19日，由于汽車芯片供應(yīng)短缺，已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛，預計全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國市場累計減產(chǎn)198.2萬輛；預計今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。

中國乘用車市場信息聯(lián)席會（CPCA）數(shù)據(jù)顯示，全球代工廠可以為中國400萬輛新能源汽車 (NEV) 生產(chǎn)足夠的半導體、微控制器單元和帶有AI處理器的高端芯片。根據(jù)CPCA對2022年中國新能源汽車需求的預測，這還剩下100萬輛汽車的缺口。

“阻礙汽車市場增長的汽車芯片短缺問題尚未緩解，”CPCA在本月初的一份研究報告中表示?！白顣充N的車型仍然需要芯片來加強生產(chǎn)，并執(zhí)行積壓的訂單?！?/span>

在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域，芯片的需求量直線上升。但是目前國內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作，優(yōu)先測試等機會就更大，將給國產(chǎn)芯片帶來一個很好的導入主機廠的窗口期。