IC Insights預測，2021年全球存儲器銷售總額將達到1552億美元，其中DRAM占56%，F(xiàn)lash占43%，EEPROM/EPROM/ROM及其它占1%。預估2022年將增長16%，達到1804億美元，2023年將突破2000億美元大關(guān)。

半導體存儲器可分為易失性存儲（RAM）和非易失性存儲（ROM）兩大類，其中非易失性存儲主要以閃存（Flash）為主，大眾消費者所熟知的U盤、SD卡和固態(tài)硬盤（SSD）都是Flash的具體產(chǎn)品形式。然而，普通消費者可能對嵌入式存儲不太熟悉，因為這類存儲器一般是內(nèi)嵌到手機、平板、攝像頭及工業(yè)設(shè)備中的。嵌入式存儲器類型包括嵌入式多媒體存儲器（eMMC）和通用閃存存儲（UFS）等標準。

從應(yīng)用來看，半導體存儲器市場可以分為消費電子、信息技術(shù)和電信、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、航空航天和國防，以及其他領(lǐng)域(智能卡、MPS播放器等)。其中消費電子類中手機是存儲器的主要細分市場。

雖然全球半導體存儲器市場規(guī)模巨大，應(yīng)用十分廣泛，但存儲器供應(yīng)商卻寥寥無幾。全球主要廠商有三星電子、美光科技、SK Hynix、西部數(shù)據(jù)、英特爾、東芝和華邦等。國產(chǎn)存儲器廠商有長江存儲、長鑫存儲、兆易創(chuàng)新、江波龍、東芯半導體和芯天下等，但市場份額還比較小。

這些存儲器芯片是怎么插入或嵌入到各種各樣的電子設(shè)備中的呢？首先，三星和美光等IDM廠商提供存儲器晶圓，然后從晶圓中切割出存儲器裸片，然后再經(jīng)過封裝和測試，最后形成各種形式的存儲器產(chǎn)品供應(yīng)給終端設(shè)備廠商。在晶圓廠和終端廠商之間，存儲器還需要經(jīng)過復雜的設(shè)計、封裝和測試流程，這個環(huán)節(jié)是由存儲器產(chǎn)品供應(yīng)商完成的。全球市場都有很多品牌廠商都在存儲器生態(tài)鏈的這一環(huán)節(jié)參與競爭，其中江波龍是較成功的存儲器產(chǎn)品供應(yīng)商之一。

雙存儲品牌

成立于1999年的深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）最近通過深交所創(chuàng)業(yè)上市委員會會議，擬上市募集資金15億元用于存儲器研發(fā)等項目。江波龍2020年營收約73億元，預計2021年營收接近100億元。AspenCore資深產(chǎn)業(yè)分析師顧正書近期前往江波龍深圳總部，專門采訪了江波龍的董事、副總經(jīng)理兼CTO李志雄先生。

據(jù)李志雄介紹，經(jīng)過20年的發(fā)展，江波龍已經(jīng)開發(fā)出嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線，具體如下：

• 嵌入式存儲：eMMC、UFS、ePOP、eMCP、NAND Flash和LPDDR等；

• 固態(tài)硬盤：2.5 inch、mSATA、M.2、BGA等SSD產(chǎn)品形態(tài)，覆蓋SATA和PCIe兩大主流接口；

• 移動存儲：Lexar（雷克沙）存儲卡、閃存盤等；

• 內(nèi)存條：覆蓋DDR4全系列規(guī)格（U-DIMM、SO-DIMM，VLP-DIMM、R-DIMM），產(chǎn)品容量從4GB到32GB。

江波龍從2011年推出面向行業(yè)應(yīng)用的存儲品牌FORESEE，該品牌的產(chǎn)品包括工規(guī)級/工業(yè)寬溫級/車規(guī)級eMMC、UFS，SSD、內(nèi)存條以及NAND Flash和LPDDR堆疊封裝的MCP等。

為了從技術(shù)型產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)向技術(shù)型品牌公司，江波龍于2017年收購具有二十余年歷史的國際高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）。除了在美國、歐洲市場獨立運營外，Lexar（雷克沙）在江波龍的推動下，近年來在中國存儲消費市場的知名度和市場份額得到持續(xù)提升。

Lexar（雷克沙）時光機個人云盤M2

Lexar（雷克沙）品牌產(chǎn)品包括存儲卡、USB閃存盤、移動硬盤和固態(tài)硬盤等，值得一提的是于2021年9月發(fā)布的Lexar（雷克沙）時光機個人云盤M2。M2讀取速度最高可達550MB/s，有500G、1T和2T容量選擇，其處理器采用ARM 4核 Cortex A53 1.5Ghz內(nèi)核，支持Linux操作系統(tǒng)，具有自動備份、智能管理和硬件加密、以及迅雷下載、百度網(wǎng)盤等多項插件功能。

固件、算法和SiP封裝

在清晰的品牌定位和豐富的存儲產(chǎn)品線背后，支持江波龍快速發(fā)展并占據(jù)中國存儲市場領(lǐng)導地位的核心技術(shù)是什么？CTO李志雄將其總結(jié)為三點：

1. Flash固件：Flash通道QoS 管理、功耗管理、性能調(diào)優(yōu)、數(shù)據(jù)安全保護、修復、IDA和FBA技術(shù)等；

2. 存儲芯片測試算法：FTL算法、ECC算法、QoS 算法、Flash芯片測試和失效分析技術(shù)等；

3. 系統(tǒng)級集成封裝（SiP）：高速SiP（DDR4+UFS）芯片封裝、SiP 2.5D/3D 封裝設(shè)計技術(shù)等。

江波龍的研發(fā)人員占員工總?cè)藬?shù)約50%，憑借硬核的研發(fā)實力在產(chǎn)品上不斷創(chuàng)新。

而在產(chǎn)品開發(fā)和測試流程上，江波龍根據(jù)市場需求確定產(chǎn)品方案后，開發(fā)存儲芯片固件，匹配存儲晶圓并定制主控芯片等主輔料，委托專業(yè)的封裝測試企業(yè)按照公司設(shè)計方案進行封裝測試。此外，針對部分客制化產(chǎn)品和有技術(shù)保密需求的產(chǎn)品，通過江波龍在中山的測試產(chǎn)線，在有效保護核心測試技術(shù)的同時，實現(xiàn)部分核心產(chǎn)品的高速、高頻、大規(guī)模、低功耗的存儲芯片測試。公司的設(shè)計和測試流程如下圖所示：

通過在產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)模式上的創(chuàng)新，江波龍現(xiàn)已具備IC固件設(shè)計、晶圓封裝的基板設(shè)計、用戶定制軟件設(shè)計的能力。此外，利用DMS（設(shè)計、模組、服務(wù)）創(chuàng)新模式，并投入IT研發(fā)以便通過高效信息系統(tǒng)連接產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)存儲數(shù)據(jù)化經(jīng)營。

未來規(guī)劃

當被問及江波龍是否有計劃自己設(shè)計和開發(fā)主控芯片時，李志雄坦言目前還沒有這樣的規(guī)劃。多年來，江波龍已經(jīng)與多家主控芯片廠商建立穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，包括慧榮科技、美滿電子，以及江波龍投資的得一微電子、聯(lián)蕓科技。如需一些具備特殊功能的主控芯片，江波龍會考慮和主控芯片廠商合作，深度參與主控芯片架構(gòu)的定制設(shè)計。

基于Flash固件、存儲算法和系統(tǒng)級封裝技術(shù)，江波龍在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新上不斷深耕。比如，一體化封裝SATA固態(tài)硬盤Mini SDP（SATA Disk in Package），將主控芯片與閃存融合封裝為一體，其體積只有傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的1/10，打破了傳統(tǒng)SSD的尺寸限制，革新了存儲器硬件制造工藝。

江波龍的另一個專利技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品是UDP（USB Disk in Package），采用COB封裝工藝，比基于PCBA的USB盤具有更好的抗沖擊性能，可滿足惡劣環(huán)境下消費級和工規(guī)級設(shè)備的存儲要求。

在全球市場拓展方面，除了繼續(xù)擴大Lexar（雷克沙）品牌在全球消費存儲市場影響力和銷售增長外，面向企業(yè)級、工規(guī)級和車規(guī)級應(yīng)用的FORESEE系列產(chǎn)品也會積極拓展海外市場。另外，江波龍還與華為、群聯(lián)等共同發(fā)起設(shè)立智慧終端存儲協(xié)會（ITMA），共同推動NM Card 全球標準的建設(shè)。

在區(qū)域布局方面，江波龍正擴建中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期，規(guī)劃建設(shè)面積11萬平方米，主要包括研發(fā)大樓、測試工廠和物流倉儲區(qū)。另外，江波龍集團上?？偛恳惨呀?jīng)在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)啟動建設(shè)，交付使用后可容納800多名研發(fā)人員。