2021年12月15日
彭博引用美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,全球芯片銷售的成長力道在10月浮現(xiàn)放緩跡象,不僅連續(xù)3個月下滑,甚至回到5月時(shí)的水平。
根據(jù)報(bào)道,考慮到汽車在內(nèi)等制造商的芯片需求仍大于供給量,投資人不會輕易看空半導(dǎo)體業(yè),但仍會密切關(guān)注任何可能打壓半導(dǎo)體類股強(qiáng)勁表現(xiàn)的阻礙,包含庫存積壓、估值過高以及利率上升等。
Mirabaud Securities分析師Neil Campling認(rèn)為,對費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)來說,明年將會是掙扎的一年,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)恐難以重現(xiàn)過去3年的輝煌。
Campling 說:“在明年的某個時(shí)間點(diǎn),我們會發(fā)現(xiàn)目前有些未消化訂單是重復(fù)下單?!?另一方面,博通CEO陳福陽上周也在財(cái)報(bào)會議示警,半導(dǎo)體市場的某些領(lǐng)域已經(jīng)過熱。