德州儀器 (TI) 宣布計(jì)劃在謝爾曼建造多達(dá)四家新的半導(dǎo)體芯片制造工廠，可能會在這些工廠投資 300 億美元。

據(jù)該公司稱，前兩個(gè)制造廠的建設(shè)計(jì)劃于2022年開始，預(yù)計(jì)2025年將開始生產(chǎn)TI的300 mm晶圓。TI 或選擇在未來在該地點(diǎn)增建兩座工廠。工廠建成后總共可雇用多達(dá)3,000名工人。

新工廠有望幫助這家半導(dǎo)體公司更好地緩解全球供應(yīng)鏈緊張的局面。

“謝爾曼提供了一些獨(dú)特的優(yōu)勢，例如競爭激烈的商業(yè)環(huán)境、訓(xùn)練有素的技術(shù)勞動(dòng)力和現(xiàn)有的供應(yīng)商基礎(chǔ)，”TI 技術(shù)和制造高級副總裁Kyle Flessner 在一份聲明中說?！翱拷覀冊谶_(dá)拉斯和理查森的其他制造業(yè)務(wù)將幫助我們進(jìn)一步擴(kuò)大我們的成績，并提高運(yùn)營效率，因?yàn)槲覀償U(kuò)大了我們在北德克薩斯的 300 mm制造業(yè)務(wù)?！?

在一份聲明中，德克薩斯州州長Greg Abbott很高興TI決定將工廠設(shè)在德克薩斯州北部。

“除了為北德克薩斯帶來數(shù)十億美元的資本投資和數(shù)千個(gè)新工作崗位之外，這項(xiàng)具有歷史意義的投資將使德克薩斯保持在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全國領(lǐng)先地位，同時(shí)也加強(qiáng)了國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，” Abbott說。

德州儀器 (TI) 幾十年來一直在謝爾曼經(jīng)營一家工廠，但該工廠和達(dá)拉斯的另一家工廠正在關(guān)閉，因?yàn)樵摴菊谵D(zhuǎn)向生產(chǎn)在這些工廠制造的更高技術(shù)版本的晶圓。

謝爾曼市長戴維·普萊勒 (David Plyler) 將德克薩斯州“促進(jìn)增長”商業(yè)政策的全球聲譽(yù)歸功于新制造工廠的落地。

>>>>  德州儀器大力投資300mm晶圓廠  

回顧TI這兩年在晶圓廠升級方面的進(jìn)展，我們發(fā)現(xiàn)，作為模擬芯片的龍頭，TI率先走向了300mm的時(shí)代——從2009年開始，TI以1.725億美元的價(jià)格從奇夢達(dá)收購了其在美國最大的300mm晶圓廠，據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道記載，這是啟動(dòng)TI Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)第一步，該廠也是業(yè)界第一個(gè)300mm模擬晶圓廠。

2010年，TI收購了飛索半導(dǎo)體在日本會津若松的兩座晶圓廠，其中的一座晶圓廠便可同時(shí)兼顧200mm和300mm的生產(chǎn)。

2019年4月，TI宣布將投資31億美元興建300mm晶圓廠計(jì)劃。從他們的規(guī)劃中看，這座晶圓廠將在2021年之前完成工廠的建造，并于2024年開始運(yùn)營。

今年早些時(shí)間，德州儀器同樣宣布，將以9億美元的價(jià)格收購美光科技公司在猶他州萊希(Lehi)的工廠，以提高其產(chǎn)能。據(jù)悉，在完成該筆收購后，Lehi晶圓廠將成為TI的第四個(gè)300mm(即12吋)晶圓廠。

而今，TI又宣布計(jì)劃在謝爾曼建造多達(dá)四家新的半導(dǎo)體芯片制造工廠。從其公告的消息顯示，最先開建的兩座晶圓廠，將在2025年開始生產(chǎn)TI的300 mm晶圓。

從早年的通過收購來布局300mm晶圓廠到近兩年來開始投資興建300mm晶圓廠，可見TI正在加速模擬芯片向300mm邁進(jìn)的步伐。

>>>>  勢頭正盛的模擬芯片市場  

從整體模擬芯片市場的情況上看，根據(jù)IC Insights此前發(fā)布的市場調(diào)研報(bào)道顯示，模擬IC市場在2019年下降8%之后，2020年小幅增長3%，2021年則預(yù)計(jì)將激增25%，單位出貨量增長20%。同時(shí)由于供應(yīng)緊張，預(yù)計(jì)今年模擬IC平均售價(jià)將罕見地上漲4%，上一次漲價(jià)是在2004年。其中，汽車應(yīng)用為模擬IC今年同比增速最高的領(lǐng)域，幅度達(dá)到31%，幾乎完全是由單位出貨量增長30%推動(dòng)的。

作為全球最大的模擬芯片廠商，從TI最新發(fā)布的財(cái)報(bào)上看，雖然市場對于模擬芯片的需求熱情高漲，但這家模擬芯片巨頭也同樣迎來了供應(yīng)緊缺的困擾——路透社的報(bào)道指出，該公司生產(chǎn)用于智能手機(jī)和汽車等的類比和嵌入式處理芯片，正面臨著用于制造芯片的零部件短缺，阻礙了其在需求不斷增長之際獲利的能力。

首席財(cái)務(wù)官Rafael Lizardi在財(cái)報(bào)后的電話會議上說，該公司的庫存水平低于客戶的目標(biāo)水平，尤其是成品的庫存。Lizardi說“我們現(xiàn)在的庫存是112天，目標(biāo)是130至190天。所以很明顯，我們遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于我們想要達(dá)到的水平”。

而為了滿足客戶的需求，TI發(fā)言人曾在8月聲明指出，因半導(dǎo)體市場成長趨勢，TI制定發(fā)展規(guī)劃，未來10~15年加強(qiáng)TI制造和技術(shù)競爭優(yōu)勢，讓TI降低成本、控制供應(yīng)鏈。長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，TI正在評估新晶圓廠建立地點(diǎn)，可能隨時(shí)間過去擴(kuò)產(chǎn)，以滿足客戶成長的需求。

也就是說，勢頭正盛的模擬芯片市場需求讓TI更加堅(jiān)定了邁向了300mm時(shí)代。