2021年09月23日
20年以來(lái)最為嚴(yán)重的缺貨情況,讓當(dāng)下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“談芯色變”。因何開(kāi)始?何時(shí)結(jié)束?全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)會(huì)因此受到哪些影響?眾多熱點(diǎn)問(wèn)題始終牽動(dòng)著行業(yè)人士敏感的神經(jīng)。日前,Gartner研究副總裁盛陵海接受了包括《國(guó)際電子商情》在內(nèi)的媒體采訪,對(duì)當(dāng)前全球半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。
盛陵海認(rèn)為造成當(dāng)前全球芯片缺貨的原因,既包含偶然因素,也有必然因素。
偶然因素,是過(guò)去發(fā)生的中美貿(mào)易摩擦、華為囤貨和一些工廠的關(guān)閉,其中中美貿(mào)易糾紛導(dǎo)致一些國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行了備貨。市場(chǎng)出現(xiàn)缺貨后,很多大型公司也提升了庫(kù)存需求,從而造成整體需求量大大超過(guò)可以提供的產(chǎn)能。
而必然因素,是在整個(gè)半導(dǎo)體的周期中,大約兩三年會(huì)產(chǎn)生一個(gè)周期,而目前正處于一個(gè)供不應(yīng)求的高峰周期。簡(jiǎn)單回顧一下,2019年實(shí)際上是一個(gè)供過(guò)于求,也是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的時(shí)間點(diǎn);再往前推兩年,2017年則是一個(gè)高峰。半導(dǎo)體公司往往會(huì)在高峰時(shí)期會(huì)進(jìn)行大量投資,投資產(chǎn)出的兩年后則又產(chǎn)生供過(guò)于求的情況。
在“供過(guò)于求”的周期間,即2019年以及2020年上半年,考慮到新冠疫情的影響,很多半導(dǎo)體公司降低甚至是延遲了投資。因此,從整個(gè)投資周期來(lái)看,2021年當(dāng)下產(chǎn)能的增加實(shí)則是前兩年投資所產(chǎn)生的。由于產(chǎn)能增加的缺失,目前的5G手機(jī)以及如今已漸衰退的比特幣在上半年的需求,新冠疫情造成的筆記本、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的需求,均無(wú)法得到滿足。
Gartner方面預(yù)計(jì),這個(gè)時(shí)間周期會(huì)延遲到2022年的第二季度。
基于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,Gartner對(duì)以12英寸為主的先進(jìn)制程和以8英寸為主的傳統(tǒng)制程進(jìn)行了如下的預(yù)測(cè):
12英寸產(chǎn)能增加主要是5nm及以下、55nm/65nm
圖1 先進(jìn)制程代廠產(chǎn)能緊張 圖片來(lái)源:Gartner
從下圖預(yù)測(cè)中可以看到,5nm及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)能增加最大。2021年,5nm的升級(jí)版4nm將會(huì)出現(xiàn),明年的目標(biāo)則是3nm。與此同時(shí),55nm/65nm也會(huì)是一個(gè)比較大的增長(zhǎng)點(diǎn)。主要原因是目前55nm的需求量非常大,所以盡管是較老的工藝,但需求量在未來(lái)幾年仍然會(huì)有比較大的增加。此外,28nm、14nm、16nm都有較大的增加機(jī)會(huì)。
傳統(tǒng)制程集中在8英寸晶圓,最為緊缺
傳統(tǒng)制程大多數(shù)集中于8英寸晶圓,但目前8英寸晶圓產(chǎn)能非常緊缺,且新廠投資不足,均以擴(kuò)產(chǎn)為主。盛陵海分析稱(chēng),這是因?yàn)檫^(guò)去很多年間8英寸產(chǎn)能過(guò)剩,導(dǎo)致價(jià)格“跌跌不休”,谷底時(shí)期只有大約300美金。很多工廠,尤其是日本的一些半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)閉了8英寸的產(chǎn)線。同時(shí),5G手機(jī)對(duì)PMIC、模擬電路需求量有比較大的增加。尤其是PMIC,其制程集中在180/150nm,主要為8英寸和少部分12英寸,并不會(huì)有大幅度的提升。需求量的增加隨即導(dǎo)致了目前Power相關(guān)器件非常嚴(yán)重的缺貨情況。
圖2 傳統(tǒng)制程代工產(chǎn)能緊張 圖片來(lái)源:Gartner
目前來(lái)看,針對(duì)8英寸產(chǎn)線沒(méi)有新廠的投資,大多數(shù)投資均為擴(kuò)產(chǎn)。比如中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)中顯示大約會(huì)增加45000片的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。擴(kuò)產(chǎn)實(shí)際是為了滿足增加的迫切需求,但要徹底解決8英寸制成緊缺的問(wèn)題,仍需要將8英寸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向12英寸。因?yàn)?2英寸產(chǎn)能產(chǎn)出大,同樣時(shí)間條件下,其產(chǎn)出可達(dá)到2倍多,這一點(diǎn)從臺(tái)積電使用12英寸晶圓為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)PMIC電源產(chǎn)品,華虹宏力使用12英寸晶圓進(jìn)行BCD電源產(chǎn)品制造就能看出。
“全球半導(dǎo)體的投資在今年也將有一個(gè)較大的躍升?!笆⒘旰V赋觯^(guò)去幾年間,2019年呈現(xiàn)了下滑態(tài)勢(shì),由于缺貨、短缺的情況,2021年則有超過(guò)20%的大幅度增加。這些增長(zhǎng)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一是先進(jìn)制程,以及目前緊缺的28nm工藝上;二是NAND Flash方面的投資會(huì)有比較大的增加,DRAM情況稍好,因?yàn)镈RAM廠商為了控制整個(gè)市場(chǎng)的高位價(jià)格,其投資較為保守;三是一些國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司均在向12英寸轉(zhuǎn)移,即用12英寸工廠生產(chǎn)90nm以下或55nm以下產(chǎn)品,合肥晶合、廣州粵芯等都在進(jìn)行此類(lèi)嘗試。
Gartner預(yù)估,2021至2025年全行業(yè)資本支出將一直維持在1300億美元以上的高位,其中大部分將投入到NAND閃存、先進(jìn)工藝制程(5納米及以下)和12英寸成熟制程(90/65納米等)上。
在看過(guò)全球市場(chǎng)后,讓我們將視線轉(zhuǎn)向中國(guó)市場(chǎng)。
放眼整個(gè)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)在整個(gè)上下游的市場(chǎng)份額以及全球位置方面,仍然處于較低的水平,尤其是設(shè)備、材料技術(shù)障礙非常高的產(chǎn)業(yè)上游。在封裝測(cè)試、光電器件、傳感器和分立器件、晶圓制造上,中國(guó)的市場(chǎng)份額均達(dá)到兩位數(shù),還是非常可觀的。FAB差不多占10%的份額,封裝測(cè)試占比最高達(dá)20%,但其面臨的問(wèn)題是如何向先進(jìn)封裝進(jìn)行拓展。盛陵海指出,現(xiàn)階段,國(guó)內(nèi)還是缺少如士蘭微這樣的IDM類(lèi)型的公司。
實(shí)際上,中國(guó)從五年前開(kāi)始就已在半導(dǎo)體自由化方面付諸了很多努力,Gartner也因此對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的現(xiàn)狀進(jìn)行了一系列預(yù)測(cè)。
第一個(gè)預(yù)測(cè),是在2025年,中國(guó)半導(dǎo)體公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將有機(jī)會(huì)從當(dāng)下15%的份額突破到30%。
“我聽(tīng)到過(guò)很多不同的聲音,認(rèn)為這個(gè)份額可能低于10%?!笆⒘旰1硎荆瑢?shí)際上,“低于10%”的看法也是對(duì)的,因?yàn)椴糠衷趪?guó)內(nèi)生產(chǎn)的國(guó)外代工產(chǎn)品,基本不會(huì)使用國(guó)內(nèi)芯片,而是選用海外芯片,從這一點(diǎn)來(lái)看,低于10%的預(yù)測(cè)同樣有跡可循。但是如果考慮到國(guó)內(nèi)自有,中國(guó)國(guó)內(nèi)電子企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)芯片比例也在不斷增加的情況,去年15%的市場(chǎng)份額,在今年很有可能甚至肯定會(huì)有一定比例的下降。但今年上半年的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè),遇到了千載難逢的缺貨時(shí)機(jī),已有較大的進(jìn)步,很多公司都得到了較多的成長(zhǎng)機(jī)會(huì),在海外的一些客戶也獲得了一些機(jī)會(huì)。
第二個(gè)預(yù)測(cè),是前十的中國(guó)半導(dǎo)體購(gòu)買(mǎi)者基本上是電子制造企業(yè),OEM或者是ODM。
目前,國(guó)內(nèi)排名前十的電子產(chǎn)品制造企業(yè)均擁有自主芯片設(shè)計(jì)的能力,OPPO、小米、美的,甚至于百度、阿里巴巴等企業(yè)都已在建立自己的團(tuán)隊(duì)。建立自己設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的主要好處就是在形成一定量級(jí)的規(guī)模后,便可降低采購(gòu)成本。此外,企業(yè)也可以發(fā)展自己獨(dú)立的技術(shù)、做一些差別化、專(zhuān)有的技術(shù)與產(chǎn)品。
但這些企業(yè)同時(shí)也面臨挑戰(zhàn),包括:企業(yè)能夠做到怎樣的量級(jí)、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力、性價(jià)比是否能滿足需求等等。當(dāng)下,大多數(shù)企業(yè)在起步初期均處于“燒錢(qián)”階段,發(fā)展比較困難。所以大公司的行動(dòng)會(huì)更為積極,因?yàn)樗麄冊(cè)谪?cái)務(wù)方面的境況較好,而且大公司以及在國(guó)內(nèi)環(huán)境下投資半導(dǎo)體常會(huì)得到政府的補(bǔ)助或其他支持。
第三個(gè)預(yù)測(cè),是相比2020年,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的投資規(guī)模在2023年會(huì)實(shí)現(xiàn)80%的增幅。主要原因源于中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ),以及其它一些新興的中小規(guī)模晶圓工廠投資。在2023年,投資規(guī)模將有機(jī)會(huì)達(dá)到一個(gè)可觀的峰值。
下圖是Gartner從公開(kāi)渠道收集,Pitchbook整理的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)獲得的投資規(guī)模數(shù)據(jù)。
圖3 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)投資規(guī)模趨勢(shì) 圖片來(lái)源:Gartner
可以看出,數(shù)據(jù)被分成兩部分:其一,是非生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司;其二,是生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司。在近兩年間,“非生產(chǎn)型的半導(dǎo)體公司”融資已有非常大的提升,一些GPU公司、自動(dòng)駕駛、“第三代半導(dǎo)體”的投資規(guī)模都在逐步增加。同時(shí),華為、小米、英特爾、高通、三星等海外企業(yè)也在中國(guó)國(guó)內(nèi)積極地進(jìn)行投資。而對(duì)于生產(chǎn)型企業(yè)來(lái)說(shuō),規(guī)模很大、上下起伏的狀況也同樣存在。從公開(kāi)的信息來(lái)看,過(guò)去五年里,“投資案”的數(shù)量增加了2倍。
2020年為什么會(huì)有那么大幅的增加呢?盛陵海認(rèn)為這應(yīng)歸功于科創(chuàng)板的出現(xiàn)帶動(dòng)了整個(gè)投資的熱潮。
“原來(lái)投資半導(dǎo)體公司為什么很謹(jǐn)慎?因?yàn)檎麄€(gè)回收周期很長(zhǎng),難以在投資后馬上獲利。而科創(chuàng)板,實(shí)則是為政府政策給投資人打了一劑強(qiáng)心針或者說(shuō)是興奮劑,讓很多的投資逐漸集中于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?!笔⒘旰Uf(shuō),不過(guò),這肯定也會(huì)帶來(lái)一些弊端,例如過(guò)度投資或者是過(guò)高的競(jìng)價(jià)。但整體而言,此類(lèi)投資、特別是市場(chǎng)化投資肯定也帶動(dòng)了一批企業(yè)的成長(zhǎng)。像原本在互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)很有名的高瓴資本、紅杉資本,這兩年間都開(kāi)始涉足半導(dǎo)體企業(yè)。雖然他們成功提升了價(jià)格,但另一方面他們也是投資,投資規(guī)模也有助于一些新興公司能盡快地在產(chǎn)品方面進(jìn)行創(chuàng)新或是利用最先進(jìn)技術(shù)打造產(chǎn)品。
從中國(guó)半導(dǎo)體公司2020年排名來(lái)看,海思半導(dǎo)體遙遙領(lǐng)先。但由于受到美國(guó)制裁,其在2021年可能會(huì)遇到雪崩式的滑坡。那么,接下來(lái)哪些公司有潛力能夠取代海思的位置?
圖4 2020年中國(guó)半導(dǎo)體公司排名 圖片來(lái)源:Gartner
根據(jù)盛陵海的分析,排名第二、第三的韋爾半導(dǎo)體和安世半導(dǎo)體Nexperia,其產(chǎn)品相對(duì)比較單一,我們很難斷言這些產(chǎn)品是否可以在短時(shí)間內(nèi)迅猛成長(zhǎng);中興微電子,去年?duì)I收超過(guò)了8億美金,但估值偏低;匯頂(Goodix)和格科微(GalaxyCore)具有一定潛力??偟膩?lái)說(shuō),排名前十的半導(dǎo)體公司近年的營(yíng)收增長(zhǎng)十分迅猛。相比十年前,年?duì)I收一億多美金的公司便可進(jìn)入前十名榜單,但現(xiàn)在的營(yíng)收額要超過(guò)5億美金才有機(jī)會(huì)。但高速成長(zhǎng)并沒(méi)有體現(xiàn)在全球市場(chǎng)份額上,目前中國(guó)排名前十的半導(dǎo)體企業(yè)全球份額只有約6.7%。
下圖預(yù)測(cè)了中國(guó)芯片在全球占比達(dá)到10%的市場(chǎng)。綠色代表規(guī)模很大、很重要的產(chǎn)品,10年內(nèi)市場(chǎng)份額仍處于1%以下的產(chǎn)品包括:DRAM、Server、PC、Automotive semiconductor、GPU、MEMS Sensor、FPGA。
如上所述,DRAM、處理器、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash這些產(chǎn)品與上一層級(jí)間仍存在較大的差距,基本上是空白,預(yù)測(cè)兩年后有機(jī)會(huì)將中國(guó)的產(chǎn)品市場(chǎng)份額推升到第二層級(jí),也就是5%以上。當(dāng)然,要到達(dá)第一層級(jí),即超過(guò)10%份額,還需要更多的努力。
根據(jù)盛陵海的分析,排名第二、第三的韋爾半導(dǎo)體和安世半導(dǎo)體Nexperia,其產(chǎn)品相對(duì)比較單一,我們很難斷言這些產(chǎn)品是否可以在短時(shí)間內(nèi)迅猛成長(zhǎng);中興微電子,去年?duì)I收超過(guò)了8億美金,但估值偏低;匯頂(Goodix)和格科微(GalaxyCore)具有一定潛力??偟膩?lái)說(shuō),排名前十的半導(dǎo)體公司近年的營(yíng)收增長(zhǎng)十分迅猛。相比十年前,年?duì)I收一億多美金的公司便可進(jìn)入前十名榜單,但現(xiàn)在的營(yíng)收額要超過(guò)5億美金才有機(jī)會(huì)。但高速成長(zhǎng)并沒(méi)有體現(xiàn)在全球市場(chǎng)份額上,目前中國(guó)排名前十的半導(dǎo)體企業(yè)全球份額只有約6.7%。
下圖預(yù)測(cè)了中國(guó)芯片在全球占比達(dá)到10%的市場(chǎng)。綠色代表規(guī)模很大、很重要的產(chǎn)品,10年內(nèi)市場(chǎng)份額仍處于1%以下的產(chǎn)品包括:DRAM、Server、PC、Automotive semiconductor、GPU、MEMS Sensor、FPGA。
如上所述,DRAM、處理器、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash這些產(chǎn)品與上一層級(jí)間仍存在較大的差距,基本上是空白,預(yù)測(cè)兩年后有機(jī)會(huì)將中國(guó)的產(chǎn)品市場(chǎng)份額推升到第二層級(jí),也就是5%以上。當(dāng)然,要到達(dá)第一層級(jí),即超過(guò)10%份額,還需要更多的努力。
圖5 2020年中國(guó)各品類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的營(yíng)收和市占比 圖片來(lái)源:Gartner
從全球晶圓代工市場(chǎng)份額來(lái)看,中國(guó)大陸市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)相比2019年,將會(huì)有近乎翻倍的增長(zhǎng),位列第二。中國(guó)臺(tái)灣仍會(huì)占據(jù)最大的市場(chǎng)份額,這也是為什么美國(guó)希望把臺(tái)灣一部分的市場(chǎng)份額和生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移到美國(guó)去的原因。
圖6 中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能快速增長(zhǎng) 圖片來(lái)源:Gartner
從投資角度來(lái)看,盡管前十名中的三家中國(guó)企業(yè)(中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ))占據(jù)了6-8名的位置,但與前五位相比,仍然存在很大的差距。因此中國(guó)有必要進(jìn)行大規(guī)模的投資建廠和擴(kuò)產(chǎn)。
在回應(yīng)“中國(guó)芯片產(chǎn)能缺口還差8個(gè)中芯國(guó)際”的說(shuō)法時(shí),盛陵海表示,這個(gè)說(shuō)法可能是為了讓公眾更好地理解中國(guó)半導(dǎo)體目前多建廠、多擴(kuò)產(chǎn)的現(xiàn)狀。不過(guò),他認(rèn)為中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷增加,國(guó)內(nèi)建廠擴(kuò)產(chǎn)的前提應(yīng)該是,產(chǎn)品是否有競(jìng)爭(zhēng)力,覆蓋哪些工藝,過(guò)去幾年晶圓廠一直不愿擴(kuò)產(chǎn)的原因是需求不足,或者競(jìng)爭(zhēng)力不足。如今要發(fā)展國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈,更應(yīng)該在更大的層面有效率有規(guī)劃的建廠,例如哪類(lèi)芯片供應(yīng)最緊缺,哪類(lèi)產(chǎn)品更有競(jìng)爭(zhēng)力,朝著全球第一的目標(biāo)去建設(shè),這樣的建廠和擴(kuò)產(chǎn)才更有意義。
那么,擴(kuò)產(chǎn)之后 ,是否又會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的情況?
盛陵海表示,這是一定會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題,不以意志為轉(zhuǎn)移。但不必感到恐慌,因?yàn)檫@其實(shí)是一個(gè)正常的循環(huán)?!鞍雽?dǎo)體每?jī)扇甑闹芷谧兓?,正是因?yàn)樾酒倘睍r(shí)大家進(jìn)行投資,造成兩三年后的產(chǎn)能供過(guò)于求。若沒(méi)有新的產(chǎn)品出現(xiàn),例如5G手機(jī)這類(lèi)需求量較大的產(chǎn)品,產(chǎn)能就會(huì)過(guò)剩。這時(shí),大家又會(huì)趨于相對(duì)保守。再經(jīng)過(guò)兩三年,又會(huì)出現(xiàn)新產(chǎn)品帶動(dòng)新需求量?!彼f(shuō)。
因此,現(xiàn)在的投資會(huì)造成未來(lái)2023年、2024年發(fā)生供過(guò)于求的現(xiàn)象。但可能存在一些廠商由于產(chǎn)品好,依然供不應(yīng)求的情況,但是其他廠商則處于供過(guò)于求的狀態(tài)。在一個(gè)市場(chǎng)中,我們不能斷言供應(yīng)和需求是完全匹配的?;旧隙紩?huì)是在整體平衡的上下進(jìn)行不停的振蕩。即使發(fā)生供過(guò)于求的情況,一些規(guī)劃做的比較好的企業(yè),像是臺(tái)積電這樣的企業(yè),仍然會(huì)在市場(chǎng)里面保有自身的競(jìng)爭(zhēng)力。
從產(chǎn)業(yè)整體來(lái)看半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)的比例,東亞超過(guò)70%,美國(guó)只有11%;從封裝角度上來(lái)看,美國(guó)低于10%,東亞,包括東南亞,集聚度非常高。此外,全球70%的電子產(chǎn)品是中國(guó)制造的,即便受到疫情的影響,中國(guó)仍保持了出口的增長(zhǎng),原因在于馬來(lái)西亞、印度、越南等國(guó)家無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn),不少產(chǎn)能又轉(zhuǎn)回中國(guó)。
在過(guò)去四年里,很多企業(yè)嘗試走向海外,但出去后發(fā)現(xiàn),投資環(huán)境、基礎(chǔ)設(shè)施以及工作效率等都與中國(guó)國(guó)內(nèi)存在差別?;诖耍芏嗥髽I(yè)雖然在當(dāng)?shù)亟⒘松a(chǎn)基地,但無(wú)法迅速且徹底的實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,中國(guó)仍然承擔(dān)著主要部分。換言之,無(wú)論是產(chǎn)能,還是電子產(chǎn)品的制造,均是中國(guó)和美國(guó)之間博弈較為關(guān)鍵的地方。
近些年,為了打壓中國(guó)企業(yè),美國(guó)進(jìn)行了加稅、建立實(shí)體清單、禁止中國(guó)企業(yè)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)、設(shè)立技術(shù)/標(biāo)準(zhǔn)壁壘、投資幾百億美金用于發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等一系列做法。而中國(guó)的應(yīng)對(duì)之道,更偏重于“修煉內(nèi)功”,整合資源,例如持續(xù)保持對(duì)外開(kāi)放、國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)/新基建策略、構(gòu)建5G/新能源體系、加速實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰/碳中和“目標(biāo)等。
華為其實(shí)在這其中起到很大作用,因?yàn)槿A為不能用美國(guó)公司的芯片,所以它就多找一些國(guó)內(nèi)的“替代者”。這些“替代者”華為一旦認(rèn)證了,其它公司也可以用。國(guó)內(nèi)企業(yè)也在投資自己芯片設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì)。本土供應(yīng)鏈在不斷的成長(zhǎng)中,從一些手機(jī)廠商、手機(jī)OEM一些料單中也可以看出,雖然主芯片還是國(guó)外的,但是次要的周邊的芯片里中國(guó)廠商的產(chǎn)品名字出現(xiàn)的次數(shù)越來(lái)越多。
“中美之間競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵并不是其它方面,而是以半導(dǎo)體為代表的高科技領(lǐng)域?!笆⒘旰1硎?,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)具有較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈,美國(guó)或是美國(guó)可以控制的國(guó)家和地區(qū)掌握了絕大部分話語(yǔ)權(quán),不過(guò),當(dāng)前中國(guó)已出臺(tái)了包括科創(chuàng)板、鼓勵(lì)民間投資、國(guó)家投資在內(nèi)的多項(xiàng)政策,都在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
他建議可以從四個(gè)維度來(lái)看待中美間的競(jìng)爭(zhēng):開(kāi)放的生態(tài)、封閉的生態(tài)、全球市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。在全球市場(chǎng)要利用既有的開(kāi)放生態(tài),同時(shí)也要盡量打造“Made in China”產(chǎn)品品牌并提升產(chǎn)品質(zhì)量,以期占領(lǐng)更多的市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看:一方面,要利用開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)去梳理中國(guó)標(biāo)準(zhǔn),也要進(jìn)入全球生態(tài);另一方面,在國(guó)內(nèi)先新建,然后向外走,通過(guò)“一帶一路”的策略往外輸出標(biāo)準(zhǔn)、輸出技術(shù)。同時(shí),建立“底線思維”,確保即使出現(xiàn)中美“硬脫鉤”的情況,也不會(huì)受到很大的影響。
只差8個(gè)中芯國(guó)際嗎?
繞不開(kāi)的中美關(guān)系