2021年09月16日
TrendForce集邦咨詢表示,第二季前五名業(yè)者排序與前季相同,然第六名至第十名則出現(xiàn)較大的變動(dòng)。由于美滿電子(Marvell)完成收購(gòu)Inphi,營(yíng)收因此大幅成長(zhǎng),使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名,分別擠下賽靈思(Xilinx)及瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)。
位居營(yíng)收排名第一名的高通(Qualcomm),在主要手機(jī)大廠對(duì)于5G高端與旗艦機(jī)種仍有相當(dāng)大的需求帶動(dòng)下,其處理器與RF射頻前端部門(mén)等營(yíng)收成長(zhǎng)強(qiáng)勁;而因新冠疫情所衍生的遠(yuǎn)距工作與教學(xué)的持續(xù)需求,使得物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)營(yíng)收近14億美元,成為高通旗下的另一營(yíng)收主力,帶動(dòng)其第二季營(yíng)收至64.7億美元,年增率70%。
英偉達(dá)(NVIDIA)則持續(xù)受惠于游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營(yíng)收的帶動(dòng),兩大產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)收年成長(zhǎng)率分別為91.1%與46%;其中,游戲顯卡仍受惠于加密貨幣市場(chǎng)對(duì)于高性能游戲顯卡的高度需求挹注,以及數(shù)據(jù)中心對(duì)于高性能運(yùn)算的需求,推升第二季營(yíng)收年成長(zhǎng)為68.8%,達(dá)58.4億美元,位居第二名。
列居第三名的博通(Broadcom),其營(yíng)收主力來(lái)自于有線網(wǎng)絡(luò)通訊與無(wú)線芯片,前者在5G基建持續(xù)拉動(dòng)下,帶動(dòng)高速以太網(wǎng)絡(luò)芯片需求上揚(yáng);后者則是受惠于5G高端智能手機(jī)對(duì)于Wi-Fi 6E的需求。其他如寬帶與工業(yè)解決方案部門(mén),年成長(zhǎng)皆達(dá)二位數(shù),推升第二季營(yíng)收達(dá)49.5億美元,年成長(zhǎng)19.2%。
談到超威(AMD),受惠于游戲主機(jī)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁,以及在企業(yè)、嵌入式與半定制化部門(mén)大量營(yíng)收挹注,加上服務(wù)器處理器持續(xù)擴(kuò)大客戶采用,該領(lǐng)域年成長(zhǎng)表現(xiàn)高達(dá)183%,進(jìn)一步帶動(dòng)其第二季營(yíng)收至38.5億美元,年增率高達(dá)99.3%,位居第五名。
臺(tái)系業(yè)者方面,聯(lián)發(fā)科延續(xù)第一季的成長(zhǎng)氣勢(shì),扮演營(yíng)收主力的移動(dòng)產(chǎn)品線,年成長(zhǎng)率達(dá)到143%,其他產(chǎn)品部門(mén)營(yíng)收的年成長(zhǎng)也交出兩位數(shù)的亮眼成績(jī),推升其第二季營(yíng)收達(dá)44.9億美元,年增率98.8%,位居第四名。
聯(lián)詠則是在系統(tǒng)單晶片與面板驅(qū)動(dòng)芯片表現(xiàn)出色,主因受惠于與各大晶圓代工廠如臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等保持密切的合作關(guān)系,而面板驅(qū)動(dòng)芯片本就是聯(lián)詠營(yíng)收主力,該領(lǐng)域年成長(zhǎng)為81%。
整體而言,盡管第三季終端市場(chǎng)陸續(xù)傳出需求減緩雜音,造成部分零部件訂單需求下滑的情況,然現(xiàn)階段晶圓代工廠的新建產(chǎn)能尚未開(kāi)出,因此產(chǎn)能吃緊情況仍將持續(xù),加上部分客戶訂單尚未完全消化,預(yù)期下半年各家業(yè)者營(yíng)收仍將持續(xù)成長(zhǎng),然成長(zhǎng)幅度可能有限。
附帶一提的是,美滿電子在未來(lái)兩季可獲得Inphi營(yíng)收挹注,可望帶動(dòng)下半年的年增率達(dá)50%以上,然聯(lián)詠持續(xù)受惠于缺貨與漲價(jià)效應(yīng)下,將穩(wěn)坐第六名,短期內(nèi)應(yīng)不至于被美滿電子所超越。