英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger公開表示，今年年底前，英特爾將宣布兩家芯的歐洲芯片制造廠的選址。他預測到2030年，汽車芯片市場將增長一倍以上，約占整個芯片市場的11%。并且隨著駕駛輔助功能、中控屏以及其他智能功能的普及，半導體將占到高端新車材料成本的20%以上，而2019年這一比例僅為4%。

早在今年三月份，英特爾便已經(jīng)對外宣布了其擴張戰(zhàn)略，包括在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座新的晶圓廠。此次花費800億歐元在歐洲布局新的芯片生產(chǎn)基地，顯然英特爾未來看好歐洲市場的芯片發(fā)展。

在這800億歐元投資中，英特爾計劃在歐洲至少新建兩座具有領(lǐng)先技術(shù)的半導體工廠，按照市場的普遍預期，德國與法國將是兩間新工廠的興建地點，此外波蘭也有傳聞可能將被英特爾選中。

大眾集團CEO Herbert Diess在近期表示表示：“很顯然，這對許多汽車制造商來說都是一個大問題，事實上情況已經(jīng)變得更糟了。我們原本預計夏天后芯片短缺的情況會有所緩解，但事實并非如此，因為馬來西亞的疫情非常嚴重，三個工廠受到重創(chuàng)，這影響了我們的下游供應商，我們認為汽車半導體可能還會短缺幾個月。”

就當前全球半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，供應鏈短缺的情況可能將持續(xù)至2022年底。許多行業(yè)內(nèi)人士也認為，對于半導體產(chǎn)業(yè)而言，目前最重要的任務是擴充產(chǎn)能。

所以此次英特爾的投資計劃，也受到了包括寶馬、大眾、戴姆勒、博世集團等近百家汽車制造商及主要供應商的支持。而這些芯片工廠的建成，也將有效的幫助汽車企業(yè)緩解芯片緊缺的情況。

從Pat Gelsinger擔任英特爾CEO以來，便一直將晶圓制造作為最重要的策略，為此英特爾在今年3月份宣布，將打破此前主要支持自家產(chǎn)品的傳統(tǒng)，將晶圓制造的能力開放給其他廠商，并且成立獨立的晶圓代工事業(yè)部（IFS）。

建立自己獨立的晶圓代工事業(yè)部，也是因為英特爾看到了目前市場上對于自主芯片設(shè)計的需求在不斷增強。包括蘋果、亞馬遜、特斯拉、百度等巨頭，都開始放棄使用其他公司的芯片產(chǎn)品，開始自研芯片。

但這些企業(yè)的研發(fā)模式大多采用Fabless，雖然這可以讓企業(yè)通過定制芯片來滿足其應用的特定要求，與其它使用通用芯片的競爭對手區(qū)別開來，但這也意味著企業(yè)并沒有大多沒有芯片制造能力。

在如今的階段，想要建立先進的晶圓代工廠，需要投入上百億美元的資金，同時花費數(shù)年時間進行建設(shè)，因此即便是蘋果或谷歌都很難獨立完成芯片開發(fā)的所有工作，這些企業(yè)更傾向于將芯片代工交給臺積電或英特爾等代工廠手中。

不僅是英特爾，有相關(guān)研究報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈都在爭奪芯片的代工權(quán)，加大芯片制造業(yè)投入。如中芯國際便在前不久宣布將在上海投資570億元新建一座芯片工廠，預計未來將具備每月10萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。

有業(yè)內(nèi)人士預測，從未來10年甚至更長的周期來看，全球半導體將會持續(xù)保持8%-10%的高速增長，而對于頭部廠商而言，仍有高達30%-50%的利潤來自于先進工藝芯片。