2021年05月26日
據(jù)臺灣半導(dǎo)體媒體Digitimes報道,主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價,以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。
報道稱,消息人士指出,第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圓。此外,臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣,等同于漲價。隨著代工價格進(jìn)一步上漲,預(yù)計晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營收和利潤。
該知情人士還指出,目前客戶排隊等待晶圓代工廠產(chǎn)能,其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而,雖然臺積電、聯(lián)電、中芯國際等廠商都公布了擴產(chǎn)成熟工藝的計劃,不過新產(chǎn)能不會馬上開出。
Digitimes還稱,由于晶圓代工產(chǎn)能極度短缺,為滿足客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠相繼擴大投資擴產(chǎn),成熟工藝產(chǎn)能將于2022年起陸續(xù)開出,并于2023年達(dá)到高峰期,屆時產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解。但隨著產(chǎn)能逐次開出,未來產(chǎn)業(yè)可能面臨供過于求的情況。
前期由于疫情逐漸受控,消費電子、新能源汽車等下游快速復(fù)蘇,而8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊缺,導(dǎo)致功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求,業(yè)內(nèi)廠商紛紛迎來漲價潮。
根據(jù)Counterpoint研究報告顯示,8英寸晶圓代工廠的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價30%至40%,新一波的晶圓代工漲價潮預(yù)計進(jìn)一步推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本和產(chǎn)品價格
2020年下半年以來,晶圓代工市場產(chǎn)能持續(xù)緊缺,使得眾多半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)都出現(xiàn)了問題,缺貨、漲價屢見不鮮。繼此前ST意法半導(dǎo)體宣布6月1日起對全線產(chǎn)品漲價后,TOSHIBA(東芝)、ON(安森美)、Maxim(美信)也相繼發(fā)出調(diào)漲通知。
從去年8月份芯片現(xiàn)貨市場漲價,到由晶圓緊缺引發(fā)價格錯位:材料漲、封裝漲、國產(chǎn)芯片漲、汽車芯片短缺。
1、ST漲價函信息顯示:“半導(dǎo)體需求目前正達(dá)到前所未有的高度,各種挑戰(zhàn)加劇,其中材料成本進(jìn)一步上升。鑒于此,ST決定自2021年6月1日起,提高所有產(chǎn)品線價格”。
2、TOSHIBA(東芝)5月12日向客戶發(fā)布了調(diào)漲通知,通知表示,由于受到新冠肺炎的影響,半導(dǎo)體晶圓、代工和封裝,都面臨原材料短缺和成本增加的問題,東芝的產(chǎn)品成本也在不斷增加,因此,決定于2021年6月1日提高產(chǎn)品的價格。
3、ON:7月10日起產(chǎn)品價格上漲
5月14日,ON半導(dǎo)體(安森美)發(fā)出通知,稱將于7月10日起實施有針對性的價格上漲。安森美在通知中表示,由于客戶下的訂單超過歷史訂單,當(dāng)前的需求高峰給ON半導(dǎo)體公司帶來了挑戰(zhàn),所以不得不在2021年第三季度上調(diào)產(chǎn)品價格。
4、Maxim:交期延長至26周以上
5月20日, Maxim(美信)也向合作分銷商發(fā)布了通知,通知表示,由于汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)和消費類設(shè)備的增長,半導(dǎo)體行業(yè)將迎來前所未有的增長。然而受新冠肺炎影響,半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能緊缺,導(dǎo)致產(chǎn)品交期拉長。
在全球成熟工藝產(chǎn)能嚴(yán)重短缺下,為滿足客戶需求,近期多家晶圓代工廠宣布擴產(chǎn)。臺積電宣布將在南京廠擴產(chǎn)2萬片/月的28納米制程工藝晶圓,該公司稱,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年,成熟工藝更可能缺到2022年,而臺積電成熟工藝新產(chǎn)能將于2023年開出。
臺聯(lián)電則采用與客戶“共建”模式擴充產(chǎn)能,該公司于4月宣布,與客戶通過雙贏合作模式,擴充南科12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。根據(jù)協(xié)議,客戶將以議定價格先付訂金,以確保取得聯(lián)電P6長期產(chǎn)能,預(yù)計產(chǎn)能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000億元。聯(lián)電認(rèn)為,考慮到交期及地緣政治因素,且近1、2年內(nèi)市場不會有顯著的產(chǎn)能增加,預(yù)期成熟工藝產(chǎn)能吃緊情況,2023年前都不會緩解。
另兩大臺系晶圓代工廠商世界先進(jìn)、力積電中,世界先進(jìn)買下友達(dá)位于竹科L3B廠廠房及設(shè)施,可實現(xiàn)8英寸月產(chǎn)能4萬片,預(yù)計2022年完成交割,最快也要2022年底有望量產(chǎn)。力積電今年3月于臺灣苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建12英寸晶圓新廠,總產(chǎn)能10萬片/月,從2023年起分期投產(chǎn)。
三星在5月發(fā)布的財報中宣布調(diào)高資本支出,到2030年總共投入171萬億韓元(約合人民幣9773億元),加快芯片先進(jìn)制程工藝研發(fā)和進(jìn)行一座新晶圓廠的建造。三星表示,位于韓國平澤的新晶圓產(chǎn)線將于2022年下半年完工,屆時將用于生產(chǎn)14納米DRAM芯片和5納米邏輯芯片。
5月3日,英特爾宣布投資35億美元升級其位于美國新墨西哥州的產(chǎn)線,而其在3月已宣布投入200億美元在亞利桑那州修建兩座晶圓廠,未來還將在美國、歐洲繼續(xù)擴產(chǎn)。此前,英特爾宣布將進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)。
大陸本土廠商也面臨供不應(yīng)求狀態(tài)。在中國大陸晶圓廠中,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等廠商均在推進(jìn)12英寸擴產(chǎn)。中芯國際3月份宣布其深圳晶圓廠將于2022年投產(chǎn)。
在產(chǎn)能建設(shè)方面,中芯國際計劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片/月,成熟8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片/月。后續(xù)的新廠計劃方面,中芯國際聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司于去年12月成立中芯京城,一期項目計劃于2024年完工,建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。
Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan在最新報告中表示,半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重擾亂供應(yīng)鏈,并將在2021年制約多種電子設(shè)備的生產(chǎn),芯片代工廠正在提高芯片的價格,而這也將傳導(dǎo)至下游設(shè)備。
Gartner預(yù)測,全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將持續(xù)整個2021年,并在2022年第二季度恢復(fù)至正常水平,而基板產(chǎn)能限制可能會延長到2022年第四季度。
盡管半導(dǎo)體市場重復(fù)下單疑慮始終未能休止,但從上游晶圓代工大廠的運營展望來看,2021年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)績走勢將逐季向上增長。
但,同時全球半導(dǎo)體正在面臨三大變數(shù),值得警惕
1、中國臺灣22日宣布臺積電一名工程師確診新冠肺炎。臺積電稱已對該員工工作區(qū)域及公共區(qū)域加強消毒,此事件不影響公司運營。
據(jù)悉,該名工程師上周曾接觸確診者,周日進(jìn)入公司后,即接獲通知接觸者確診,隨即離場并自主隔離,隔離期間采檢確認(rèn)陽性,將持續(xù)關(guān)切并提供相關(guān)咨詢與協(xié)助。
臺積電也于第一時間追溯公司內(nèi)該員接觸史,確認(rèn)其曾近距離接觸者10余人,也于當(dāng)日離場并進(jìn)行為期十四日居家隔離,目前皆無不適癥狀。
2、5月21日晚和5月22日凌晨,云南大理州漾濞縣和青海果洛州瑪多縣分別發(fā)生最高震級6.4級地震和7.4級地震。
隆基股份5月24日發(fā)布公告,此次地震對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生了一定影響,預(yù)計影響公司5月單晶硅片產(chǎn)量1.2億片,約占公司當(dāng)月單晶硅片產(chǎn)量的10%。
(圖源:東方財富網(wǎng))
5月23日晚間,中環(huán)股份公告稱,22日青海地震導(dǎo)致其內(nèi)蒙古光伏產(chǎn)業(yè)園光伏單晶硅生產(chǎn)基地生產(chǎn)中的部分單晶爐臺發(fā)生斷苞、燜堝等異常情況。經(jīng)排查,此次地震預(yù)計影響中環(huán)股份5月份產(chǎn)量約0.13GW。
隆基股份、中環(huán)股份等都是我國硅片行業(yè)的代表企業(yè)。其中,隆基2020年硅片產(chǎn)量排名第一。
3、日本、韓國火災(zāi)大家都懂的,隨時需要隨時有,比自然災(zāi)害還難預(yù)測。
附表:全球主要8英寸晶圓廠產(chǎn)能匯總