半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)短缺狀況正變得愈發(fā)糟糕，汽車制造、電子消費(fèi)品等諸多行業(yè)受到?jīng)_擊，使得全球經(jīng)濟(jì)從疫情中復(fù)蘇的進(jìn)程更趨復(fù)雜。交貨周期被芯片行業(yè)及其客戶視為衡量供需平衡的一個(gè)重要指標(biāo)。

根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，4月份芯片的交貨周期延長到了17周，是該公司2017年開始跟蹤該數(shù)據(jù)以來的最長等待時(shí)間，且所有主要產(chǎn)品類別的交貨期均大幅延長。

汽車制造商預(yù)計(jì)今年將損失1100億美元銷售額，福特、通用汽車等公司由于缺乏必要的零部件導(dǎo)致工程臨時(shí)停產(chǎn)。

美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默在5月18日晚間公布了修改后的520億美元兩黨提案，包括 390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)資金，105億美元的項(xiàng)目實(shí)施資金，15億美元的緊急融資，以幫助支持西方企業(yè)替代中國設(shè)備制造商華為和中興通訊，以加快發(fā)展美國運(yùn)營商支持的開放式無線接入網(wǎng)。

舒默發(fā)推文稱：“我剛剛提交了《美國創(chuàng)新與競爭法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作為《無盡前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各個(gè)委員會(huì)的立法結(jié)合起來。參議院剛剛邁出了下一步，通過了這項(xiàng)對美國科學(xué)、技術(shù)和制造業(yè)千載難逢的投資?！?/span>

在提交修改后的法案后，舒默發(fā)表聲明稱：“這項(xiàng)法案將使美國在半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域超越中國等國，為美國創(chuàng)造高薪就業(yè)機(jī)會(huì)，并幫助改善我國的經(jīng)濟(jì)和國家安全?！痹摲ò高€將設(shè)立一個(gè)項(xiàng)目，為在美國建造、擴(kuò)建或現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造工廠提供財(cái)政援助。

美國這項(xiàng)緊急撥款提議將包含在美國參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案中，該法案將在美國基礎(chǔ)研究和先進(jìn)技術(shù)研究方面投入1200億美元，以更好地與中國競爭。

舒默說，該法案包括一項(xiàng)“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位?！?/span>

“美國制造業(yè)受到芯片短缺的嚴(yán)重影響?！笔婺岬?，“我們根本不能依賴外國芯片加工商。這項(xiàng)修正案將確保我們不必這樣做?！?/span>

該提案包括495億美元的緊急補(bǔ)充撥款，為今年的美國《國防授權(quán)法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片條款提供資金，但該條款要求通過單獨(dú)程序獲得資金。

該措施將“支持國防法案中半導(dǎo)體條款的快速實(shí)施”。據(jù)路透社報(bào)道，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)，以及105億美元的實(shí)施計(jì)劃，包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃。

法案還包括15億美元的應(yīng)急資金，以幫助西方國家發(fā)展替代中國電信設(shè)備供應(yīng)商華為和中興通訊的設(shè)備，旨在加快美國運(yùn)營商支持的開放式架構(gòu)模式（OpenRAN）的開發(fā)。

美國總統(tǒng)拜登也支持這項(xiàng)法案。他曾呼吁撥款500億美元，促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。據(jù)路透社報(bào)道，目前美國半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球的12%，低于1990年的37%。

上個(gè)月，福特汽車警告稱，芯片短缺可能會(huì)使其第二季度的產(chǎn)量減少一半，使其在2021年損失約25億美元和約110萬輛的產(chǎn)量，而通用汽車則因芯片短缺延長了幾家北美工廠的停產(chǎn)時(shí)間。

除了美國之外，日本、韓國近日均宣布增加本土芯片半導(dǎo)體的支出。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（合18.4億美元）基金規(guī)模，以提高先進(jìn)半導(dǎo)體和電池的本地生產(chǎn)。

另據(jù)韓媒報(bào)道，韓國未來十年擬投資約4500億美元，并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長期貸款，其中三星將在未來十年為芯片投資約1510億美元，三星投資約170億美元的美國5nm芯片工廠或在今年第三季度開建。