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五年砸下超3000億元!7起超級并購案,汽車芯片為何這么火?

2021年05月08日

提起2021年全球芯片半導體市場的收購整合事件,美國GPU公司NVIDIA對英國芯片IP企業(yè)Arm的收購無疑吸引了最多眼球。在這樁至今懸而未決的兩大巨頭整合案之外,另一芯片半導體細分市場——汽車半導體市場,同樣正有暗流涌動。

2月份,日本汽車半導體廠商瑞薩電子發(fā)布公告宣布,以6179億日元(約合60億美元)收購英國同行業(yè)公司戴樂格半導體(Dialog),打響2021車用半導體芯片收購“第一炮”。

隨后不久,業(yè)界又傳出全球芯片巨頭韓國三星計劃收購一家車用芯片廠商的消息,荷蘭企業(yè)恩智浦、美國企業(yè)德州儀器等都是三星的潛在收購對象。


此外,芯東西整理了自2017年至2021年5月發(fā)生的7起芯片半導體廠商收購事件,發(fā)現汽車芯片廠商一直受到資本青睞,7起收購案涉及總金額已經超過了466億美元(約合3025.64億人民幣)。

大額收購、巨頭伺機……汽車芯片廠商為什么成為資本競逐的熱點目標?

從汽車芯片市場的供需關系、汽車半導體市場的并購整合趨勢、芯片半導體廠商的業(yè)務規(guī)劃需要三方面進行梳理,以便回答這一問題。



在汽車芯片半導體廠商成為資本競逐的目標背后,車用芯片的市場蛋糕正逐年增大,但仍舊難以滿足下游市場的應用需求。這就為車用芯片半導體廠商帶來了商機。

隨著5G、物聯網等技術向前發(fā)展,提升汽車的電動化、智能化、網聯化、共享化程度,成為市場大勢所趨。中國電動汽車百人會理事長陳清泰曾在中國電動汽車百人會論壇(2019)上提到,電動化、網聯化、智能化的電動汽車將使共享出行的人均公里成本下降4582%。

而上述汽車新四化的種種功能,需要憑借汽車半導體芯片來實現。依據具體應用于的汽車裝置進行細分,車用芯片主要可用于汽車車載電子、車身電子、底盤與安全控制系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)四部分,以提升汽車的安全性、舒適性、娛樂性等。

據市場研究機構IDC預測,未來5年半導體在汽車芯片領域的應用將保持快速增長;2020年全球汽車領域的半導體市場收入約為319億美元,2024年將達到約428億美元,20202024年的年均復合增長率為7.7%。

此外,汽車電子化趨勢之下,各國紛紛推動相關利好政策落地。以中國為例,目前已推出《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》、《國家車聯網產業(yè)標準體系建設指南》、《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》等多項政策措施。




▲全球汽車領域半導體市場收入及增長率預測(圖源:IDC)


另一方面,盡管汽車芯片市場正“加速度”增長,“汽車缺芯”仍成為從2020年延續(xù)至今的熱點話題。美國福特、韓國現代等整車廠商均受到波及,甚至發(fā)布了針對特定工廠的減產計劃。

在這背后,除去2020年新冠疫情對全球芯片半導體產業(yè)鏈造成的影響外。汽車電子產品在汽車整車中的應用程度日益提升。

以MCU(微控制單元)為例,傳統(tǒng)汽車平均每輛需要70顆以上的MCU芯片,而智能汽車需要超過300顆。

從汽車電子產品在汽車整車中的成本占比來看,據中國汽車工業(yè)協會報告,2007年~2017年,汽車電子成本占整車成本比例從約20%上升至40%左右,2020年達到50%,預計到2030年汽車子產品占整車成本的比例將達到75%以上。



▲1970~2020年汽車電子在整車中的成本占比(圖源:賽迪智庫)



在全球汽車芯片缺貨的影響持續(xù)擴大、汽車智能化的需求持續(xù)上升的兩大背景下,身處需要長時間周期、重資金/技術積累的芯片半導體行業(yè)中,玩家們通過并購整合來提升市場地位并不稀奇。

據不完全統(tǒng)計,從2017年起,近五年來全球已發(fā)生7起對汽車芯片半導體廠商的收購事件。



 


▲2017~2020.5全球汽車芯片半導體領域收購事件


可以看到,2020年以來,全球汽車芯片半導體領域的收購事件相比此前更加密集。據芯東西統(tǒng)計,僅2020年一年,有瑞薩電子收購IDT、英飛凌收購賽普拉斯、艾邁斯收購歐司朗、聞泰科技收購安世半導體剩余股份四樁事件公布進展;2021年初,瑞薩電子完成了對戴樂格(Dialog)的收購,Skyworks與芯科科技簽訂了最終收購協議。

7家廠商中,唯一一家中國企業(yè)是聞泰科技,在2019年12月宣布完成了對荷蘭廠商安世半導體79.98%股權的收購。2020年6月,聞泰科技公告將收購安世半導體剩余股權。截至2020年12月底,聞泰科技對安世半導體剩余股權的收購完成。此次交易不僅助力聞泰科技進一步完善產品布局,還為其帶來了約2133.97億元的商譽,并助推聞泰科技成為A股最大的半導體上市公司。

通過收購,英特爾、Skyworks得以完善了自身在自動駕駛、電動汽車、混合動力車等市場的業(yè)務布局;瑞薩電子、英飛凌、艾邁斯等專業(yè)汽車半導體廠商則進一步增強了自身的市場競爭力。



據市場分析機構Gartner統(tǒng)計,2020年,全球前五大汽車芯片半導體廠商為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體,五大廠商市占率合計可達約43%。

汽車芯片市場被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭壟斷的局面,已經持續(xù)了幾十年。但在近幾年的汽車芯片半導體市場整合變動中,可以看到英特爾、三星等全球Top級芯片半導體巨頭,亦已將目光投向了這塊市場。

在這背后,上述全球芯片半導體領域中的領先企業(yè),已敏銳地嗅到了汽車電子化、智能化等趨勢下的商機,并開始謀劃補全自身在車用半導體領域的短板。




▲全球領先芯片企業(yè)的車用半導體布局盤點(芯東西制表)


可以看到,總部位于美國的全球第一大芯片廠商英特爾,美國芯片設計商AMD,分別通過收購Mobileye和賽靈思,增強了自身在車用芯片市場的布局。

美國芯片設計企業(yè)高通、美國GPU企業(yè)NVIDIA、中國臺灣芯片設計企業(yè)聯發(fā)科已經面向汽車市場推出了相應產品。其中,高通在汽車芯片半導體市場營收額較高,據其2021年1月26日公布的數據,高通集成式汽車平臺的訂單總估值超過了80億美元。

三星或將在韓國政府牽頭下,開展車用芯片生產業(yè)務;業(yè)界傳聞,蘋果或正在研發(fā)基于A12仿生芯片的車用AI芯片“C1”。




汽車電子化的趨勢下,傳統(tǒng)汽車芯片半導體玩家與三星等芯片半導體巨頭,紛紛開始加強或補全車用半導體市場布局。

另一方面,近期車用芯片緊俏的現象背后,是短期內難以緩解的半導體材料和晶圓產能緊缺,進一步刺激了汽車芯片半導體市場的熱度上升。

基于這兩方面,汽車芯片半導體市場的并購整合或將進一步加劇。未來,類似戴樂格等具備汽車芯片設計、生產實力的玩家,或將成為資本看好的“香餑餑”。