2021年03月10日
近日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動(dòng)化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)奠定基礎(chǔ)，該晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)后，主攻車用芯片制造。
據(jù)披露，目前博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導(dǎo)體工廠，德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷激增的市場(chǎng)需求。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元（約合人民幣77.35億元），目標(biāo)將其建設(shè)為全球最先進(jìn)的晶圓廠之一。
此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國(guó)聯(lián)邦政府內(nèi)部聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與能源部的資金補(bǔ)貼。該晶圓廠計(jì)劃于2021年6月正式投入運(yùn)營(yíng)。
博世德累斯頓晶圓廠從2018年6月開始施工建設(shè)，占地面積約10萬(wàn)平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面積達(dá)到72000平方米。博世隨后進(jìn)行了工廠內(nèi)部施工，并在無(wú)塵車間安裝了首批生產(chǎn)設(shè)備。
2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動(dòng)試生產(chǎn)。在最后建設(shè)階段，工廠將聘用700名員工，負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理和監(jiān)測(cè)以及機(jī)器設(shè)備維護(hù)工作。
該晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為300毫米晶圓制造，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生31000片芯片。2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進(jìn)行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來(lái)制造功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動(dòng)車及混合動(dòng)力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。這批晶圓生產(chǎn)歷時(shí)六周，共經(jīng)歷了約250道全自動(dòng)化生產(chǎn)工序。
目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測(cè)試。2021年3月，博世將開始生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。
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