TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產(chǎn)能供不應求狀況延續(xù)。

因此預估各業(yè)者營運表現(xiàn)將持續(xù)走強，預估第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營收年成長達20%，其中市占前三大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）。

然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調(diào)配產(chǎn)能供給，在加速生產(chǎn)車用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業(yè)用等相關芯片的生產(chǎn)與交貨時程。

三星的部分，由于客戶對5G芯片、CIS、驅(qū)動IC與HPC的需求增加，三星將持續(xù)提高今年半導體事業(yè)的資本支出，分別投資于存儲器與晶圓代工等相關事業(yè)，顯示其追趕臺積電的決心；在制程技術方面，第一季5nm、7nm的產(chǎn)能維持高檔，預計本季營收年增11%。

聯(lián)電（UMC）的驅(qū)動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)，加上車用需求涌入，第一季的產(chǎn)能利用率滿載，本季營收將年增14%。格芯

（GlobalFoundries）與美國國防部持續(xù)合作生產(chǎn)軍用芯片，且同樣受惠于車用芯片的需求高漲，使其產(chǎn)能利用率維持高檔，預估第一季營收年增8%。
中芯國際（SMIC）因被列入美國實體清單，加上其先進制程發(fā)展受限，估計第一季14nm（含）以下實質(zhì)性營收將降低；然而市場對40nm（含）以上成熟制程需求依舊維持，營收仍可憑借該制程持續(xù)成長，估年成長率為17%。高塔半導體（TowerJazz）將追加投資1.5億美元進行小規(guī)模擴產(chǎn)，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質(zhì)助益，估計第一季營收約與去年第四季相同，年成長達15%。

力積電（PSMC）以生產(chǎn)存儲器、面板驅(qū)動IC、CIS與PMIC為主，目前8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求不墜，加上近期車用需求大增，產(chǎn)能利用率仍維持滿載，預計第一季營收年增20%。世界先進（VIS）各項制程產(chǎn)能皆已滿載，第一季營收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動，年增26%。
華虹半導體（Hua Hong）重點放在華虹無錫12英寸產(chǎn)能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產(chǎn)線的研發(fā)均已通過可靠性驗證，為華虹的發(fā)展再添新動能，加上8英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，且去年同期也屬低基期，可望推動第一季營收年成長至42%。