2021年01月12日
自中美科技摩擦發(fā)生以來,在國內(nèi)被討論最多的,也是最壞的可能就是美國推動大規(guī)模芯片斷供。然而事實上美國只是針對部分高科技企業(yè)與科研機構(gòu)進行芯片圍堵,并且也往往留有余地。反而整體上面向中國的芯片出口越來越多,場面十分火熱。
這種似乎有點“口嫌體正直”的奇怪情況,根源在于政治-經(jīng)濟上的地緣摩擦,與芯片產(chǎn)業(yè)本身的市場規(guī)律、市場地位之間存在著天然的鴻溝。
逆全球化確實正在開啟,但很多因素卻在阻礙它的發(fā)生,芯片就是其中一個。半導體是人類最大的工業(yè)成就,同時也是最依賴全球化的產(chǎn)業(yè)體系。根據(jù)牛津經(jīng)濟研究院發(fā)布的數(shù)據(jù),半導體產(chǎn)業(yè)推動了7萬億美元的全球經(jīng)濟活動,直接支撐了占據(jù)全球GDP總量四分之一的數(shù)字經(jīng)濟。
如此大的經(jīng)濟價值,是任何一個國家、任何一種政治勢力都無法忽視的力量。而這支力量對于希望將半導體變成科技戰(zhàn)手段的國家來說,有三點嚴重的阻力:
//走向世界新中心的東北亞三角
1、半導體雖然看起來像是一種可以被用來進行科技制裁的“武器”,但它本質(zhì)上就是生意,生意就需要買方和市場。
2、半導體產(chǎn)業(yè)錯綜復雜,雖然看似美國一家獨大,但其實每個部類都存在一定程度的可替代性。
3、半導體產(chǎn)業(yè)的高度全球化,令大量國家、地區(qū)、企業(yè)從中受益,而誰也不想在這個利益網(wǎng)絡中被削弱。這導致半導體產(chǎn)業(yè)的逆全球化,必將牽一發(fā)動全身。
基于這三點,談論那些因為“卡脖子”就可能發(fā)動的芯片戰(zhàn),純屬紙上談兵。真實的芯片博弈,必須建立在全球貿(mào)易網(wǎng)絡的多元性中來實現(xiàn)。當然,這里并不是想要鼓吹中國芯片毫無風險,不必走科技自強之路,而是希望明確一點:分析中國芯片產(chǎn)業(yè)的未來,應該建立在充分考慮和理解全球半導體貿(mào)易體系的基礎(chǔ)上。
那么就讓我們從全球芯片貿(mào)易網(wǎng)絡中,各主要成員的貿(mào)易格局與貿(mào)易訴求出發(fā),看看我們所擔心的“芯片戰(zhàn)”究竟可能性幾何。
這里需要說明的是,由于近幾年全球半導體市場漲跌幅度頗大,數(shù)據(jù)高速變化,所以本文將考察范圍放在2018-2020年的平均數(shù)據(jù)中,以便具備更寬泛的可參考價值。
而另一方面,全球目前有23個國家和地區(qū)具備參與半導體產(chǎn)業(yè)多個環(huán)節(jié)的能力。但其中大多數(shù)國家市場份額與市場參與度很低。比如參與高端研發(fā)的加拿大、轉(zhuǎn)口和制造大戶新加坡、新興市場拉美和俄羅斯、外包制造歷史悠久的東南亞國家等等。
以2019年數(shù)據(jù)為參考,真正占據(jù)半導體貿(mào)易主流的是以下國家與地區(qū):美國企業(yè)占據(jù)近50%市場份額,韓國企業(yè)近20%,日本和歐洲各占10%左右,中國大陸和中國臺灣各占5%左右。
在這個格局中,我們會發(fā)現(xiàn)全球半導體產(chǎn)業(yè)處在利益鏈相互覆蓋,發(fā)展訴求彼此環(huán)套的精密平衡中。
這是一個誰也不敢,甚至不能貿(mào)然打破的平衡。
這個遷移過程里,韓國的半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了得天獨厚的貿(mào)易優(yōu)勢??赡軐π酒Q(mào)易沒有仔細了解的朋友,會驚訝于韓國居然占據(jù)了芯片市場20%的份額,甚至高于歐洲和日本的總和。這種情況的發(fā)生,一方面有賴于此前美國有意分割日本的半導體產(chǎn)能,扶植韓國的生產(chǎn)能力;另一方面則源于中國芯片需求的成長,讓韓國的芯片制造能力找到了長期買家。
在中日韓組成的東北亞芯片貿(mào)易三角中,日本失去了芯片制造優(yōu)勢,只能以半導體原材料作為產(chǎn)業(yè)主導;而中國則沒有發(fā)展起核心的芯片制造能力,以芯片購買為主。韓國夾在其中,恰好可以大量采購日本的原材料,在生產(chǎn)后將芯片賣到中國。這個貿(mào)易區(qū)間讓韓國賺得盆滿缽滿。
目前,韓國半導體出口已經(jīng)超過出口總額的五分之一,并且持續(xù)上漲,其中面向中國市場的半導體出口占到了三分之二以上。在美國向中國發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)后,普遍認為美國的半導體市場份額將下跌,而最有可能占領(lǐng)這一空缺的依舊是韓國。
//割據(jù)半壁的美國跨國公司
但韓國強勢的半導體貿(mào)易也不斷遭到質(zhì)疑,比如半導體產(chǎn)業(yè)在韓國經(jīng)濟增長中所占比例過大,國家投資過分集中,間接帶來了電器、汽車、造船等老牌支柱產(chǎn)業(yè)的疲軟。而過分集中在半導體領(lǐng)域的經(jīng)濟發(fā)展模式,也加大了韓國貿(mào)易體系的風險。比如2019年日韓爆發(fā)經(jīng)濟摩擦,日本很快就選擇對韓國實行高純度氟化氫等半導體原材料的斷供,而韓國對此缺乏應對手段。
另一方面,隨著全球經(jīng)濟局勢的發(fā)展,以及新技術(shù)的興起,中國正在努力搭建半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈,加強自身的科技安全系數(shù);而日本則希望重新回到半導體下游,依靠IoT、AI等新技術(shù)窗口重回芯片制造的核心。比如日本的Society 5.0戰(zhàn)略,就將日本成為“專注于AI應用的領(lǐng)先半導體制造商”定為目標。換言之,中日兩國都希望延長產(chǎn)業(yè)鏈,而這勢必將擠占韓國的貿(mào)易優(yōu)勢。
東北亞三國的芯片貿(mào)易,在短期內(nèi)屬于非常一致的利益共同體,彼此依賴,難以獨存。但在長期產(chǎn)業(yè)鏈升級中卻可能出現(xiàn)競爭關(guān)系。
而這個競爭開始后,韓國的優(yōu)勢將最先轉(zhuǎn)為風險。
經(jīng)過長期的全球化發(fā)展與產(chǎn)業(yè)吞并,美國公司在半導體產(chǎn)業(yè)獨占鰲頭的另一面,是這個游戲中剩下碩果僅存的跨國公司。它們在各自所占的半導體市場中搭建了全球化布局、產(chǎn)業(yè)鏈完善的龐大體系,并且基本處于寡頭甚至接近壟斷的地位。我們很難在美國半導體巨頭中見到激烈的對撞競爭,而更多是面向未來的技術(shù)布局,以及完成所剩無幾的產(chǎn)業(yè)吞并。
這些執(zhí)掌全球半導體權(quán)柄的美國跨國公司,已經(jīng)形成了相對獨立的貿(mào)易力量與發(fā)展訴求,并且與美國政府、美國經(jīng)濟整體的發(fā)展需求有著很難調(diào)和的矛盾。比如寡頭半導體公司需要的是挖掘新市場、新技術(shù)的機遇,這就需要持續(xù)升級產(chǎn)業(yè)全球化趨勢,避免技術(shù)割裂、市場空檔。
顯然,這與特朗普政府,甚至美國將長期推行的貿(mào)易保護主義、制造業(yè)回流政策有著根本矛盾。但作為美國繼石油、飛機、汽車之后的第四大出口項,芯片和芯片背后的寡頭公司又在美國政治經(jīng)濟中具有超然的話語地位。所以我們看到美國政府發(fā)動了對中國公司的芯片封鎖,但多是雷聲大雨點小,尤其不能觸動高通、英特爾這樣公司的實際利益。并且美國政府積極推動的半導體制造業(yè)回流,也只能拿臺積電這樣的外來戶開刀。
//重新尋找話語權(quán)的歐洲
目前的情況是,美國政府與跨國公司各行其是,我搞我的貿(mào)易戰(zhàn),你做你的跨國生意。但二者終究會有相互觸碰的一天。當實體經(jīng)濟本土化需求與數(shù)字經(jīng)濟的全球化趨勢發(fā)生難以調(diào)和沖突時,半導體巨頭可能是排在軟件公司之后的又一只出頭鳥。
2020年12月,歐盟委員會召開了歐盟17國電信部長會議,會后發(fā)表了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》,宣布未來兩三年內(nèi)將投入1450億歐元用于半導體產(chǎn)業(yè)。這份《聲明》中與以往不同,著重強調(diào)了半導體的戰(zhàn)略意義,以及歐盟半導體產(chǎn)業(yè)的一體化協(xié)同??梢哉f是全面加強了2018年的歐洲微電子共同利益計劃(IPCEI),將對半導體戰(zhàn)略利益的關(guān)切推動到了歐盟國家層面。
從貿(mào)易格局上看,歐洲半導體產(chǎn)業(yè)處于相對有些尷尬,或者說可上可下的位置。一方面歐洲半導體長期參與上游產(chǎn)業(yè)鏈與全球化的進程,培育了眾多產(chǎn)業(yè)布局完善、可以與美國、日本跨國公司媲美的半導體公司。并且歐洲公司在參與半導體全球化的進程里掌握了很多關(guān)鍵布局,比如耳熟能詳?shù)暮商mASML。依靠這些“家底”,歐洲顯然可以在持續(xù)攀升的半導體市場與數(shù)字經(jīng)濟新周期占得一席之地。
//芯片沙漏
但另一方面,歐洲(包括英國)占據(jù)的全球半導體市場份額只有10%,與日本一個國家相當,并且市場優(yōu)勢集中在存儲、邏輯芯片、模擬芯片等相對次要、低利潤的領(lǐng)域。一邊是美國巨頭把握全球市場的核心份額與利益,一邊是美國一旦發(fā)動半導體制裁,首先打擊的卻是歐洲利益。2020年的種種跡象表明,以德國為中心歐盟開始尋求在全球半導體貿(mào)易網(wǎng)絡中重新獲得話語權(quán),并且建立與東北亞市場的全新關(guān)系。
歐洲這種“重振雄風”的訴求,會在相對長的時間中逐漸滲透到芯片貿(mào)易格局中。某種程度上來說,歐盟和日本這些曾經(jīng)輝煌但最終沒落的半導體力量,是很難短期內(nèi)改變什么的。但他們對現(xiàn)狀都不滿意,則會給目前的半導體格局帶來諸多不確定性。
總體來看,日本是最大的芯片原材料出口國,而歐洲占據(jù)著生產(chǎn)設(shè)備、底層工藝、工業(yè)芯片等領(lǐng)域的主流,韓國和中國臺灣是最大的“芯片工廠”,而美國的跨國公司則橫跨整個產(chǎn)業(yè),占據(jù)核心技術(shù),割據(jù)半壁江山。這種體系下生產(chǎn)出的芯片,則又大規(guī)模流向不斷上升的亞洲市場。其中又以中國為全球規(guī)模最大,也是增幅最快的單體市場。在2020年全球疫情的大背景下,中國甚至在很長時間成為了唯一增長的芯片市場。
如今,中國的芯片需求規(guī)模已經(jīng)超過全球總市場的35%。當然了,這些流進中國的芯片也沒閑著,而是變成了電器、顯示器、手機銷往全球。在中國轉(zhuǎn)口增值的芯片,是半導體產(chǎn)業(yè)中的高凈值部分,是各國家與地區(qū)、各跨國巨頭爭奪的核心利益。
//鋼絲上的博弈
某種程度上來說,芯片博弈的歷史證明,誰先放棄全球化誰就將大概率掉隊。
隨著AI計算的崛起、5G商用加速,可見范圍內(nèi)中國將繼續(xù)在芯片需求方的角色上一騎絕塵,并積極布局半導體上游產(chǎn)業(yè),力爭芯片的自給自足。
回到全球芯片貿(mào)易格局的視野中,中國市場占據(jù)了超過全球三分之一的需求份額,并且利潤最高、增長幅度最快。這就導致全球芯片貿(mào)易是一個沙漏形狀:頂端的美國巨頭們,需要向中國市場來確保利益可持續(xù);中層的韓國則將中國作為核心的芯片出口方向;旁邊的日本和歐洲,也需要在與中國和亞洲市場建立新聯(lián)系的基礎(chǔ)上,改變自己目前的區(qū)位。
那么如果大幅切斷對中國的半導體供應,或者中國快速搭建了具有競爭力的半導體上游體系,就變成了各方都不愿意見到的景象。
換言之,改變現(xiàn)狀既危險又困難。
與此同時,各國對中國半導體市場的期望也不相同,比如美國更多希望阻擊中國半導體向上游發(fā)展的可能,同時以半導體為杠桿撬動其他訴求;而韓國則希望美國企業(yè)加速撤離亞太,從而讓自身填補這個空白,但中國不能發(fā)展自己的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,否則會直接形成與韓國產(chǎn)業(yè)的競爭;而歐洲和日本則可能更希望中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈在一定程度上完成升級,從而與他們各自的上游區(qū)位對接,繞開美國和韓國把持的下游市場;而中國自身,則必須加速實現(xiàn)半導體區(qū)位獨立,避免半導體核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)布局缺失成為戰(zhàn)略上的受牽制點,并且要盡快消除龐大的半導體貿(mào)易逆差。當然,這樣的邏輯僅僅局限于半導體產(chǎn)業(yè)本身,如果囊括到更廣泛的貿(mào)易體系,甚至加上諸多政治因素,那么變量會更加復雜。
從中我們可以發(fā)現(xiàn),那種被廣泛討論的“熱戰(zhàn)爭”式半導體斷供很難真正出現(xiàn)。美國對中國的半導體狙擊其實是踩在鋼絲上進行的博弈,隨時可能牽動各方的利益變化。但與此同時,中國的半導體自立之路也如是。半導體與軍事、航天科技不同,是一個高強度依賴市場的產(chǎn)業(yè)。完成產(chǎn)業(yè)鏈上升,也不是很多人想象的那樣建一些工廠、搞一些研究就結(jié)束了。
歸其根本,半導體是全球化的重要推手,也是主要受益者。作為創(chuàng)新導向的行業(yè),半導體產(chǎn)業(yè)一旦受到政府行為的過度干涉,將可能進入某種惡性循環(huán)。有這樣幾個產(chǎn)業(yè)規(guī)律,讓極端的半導體貿(mào)易戰(zhàn)很難發(fā)生:
1、可控、穩(wěn)定的全球市場是攤薄和回收半導體成本的前提??鐕竞涂蒲袡C構(gòu)都以全球市場為預判進行投資。而中國市場超過35%需求體量,已經(jīng)處在無法被替代或抹殺的階段。
2、過度補貼、政策過度干預、建立貿(mào)易壁壘,這些非市場行為被一再證明將影響核心技術(shù)的發(fā)展,導致不具備技術(shù)競爭力的企業(yè)獲得不平衡的收益。最終損害整體市場前景,降低創(chuàng)新能力。半導體是一頭快速奔跑的巨獸,停下來將傷害所有利益體。
3、有效的人才交流與流動、行業(yè)組織協(xié)商、知識產(chǎn)權(quán)保護是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的土壤。如果政治壓力過大,會導致連鎖反應,致使創(chuàng)新無法延續(xù)。全球化的科研與人才體系造就了半導體的輝煌,也讓半導體創(chuàng)新得以持續(xù)。
根據(jù)目前數(shù)據(jù)估計,2020年面對全球疫情影響,半導體產(chǎn)業(yè)依舊在新技術(shù)的驅(qū)動下可能完成7%-8%的增長。這是人類共同的盾牌,并且也很難想象任何一個玩家,會在目前情況下用半導體利益當作賭博的籌碼。
“芯片戰(zhàn)”的本質(zhì),是商業(yè)競爭而非科技制裁。在那密密麻麻的晶體管上,生意終將持續(xù),產(chǎn)業(yè)還要發(fā)展,蛋糕必須被做出來和分掉。
芯片,是創(chuàng)造利益和分配利益的游戲。