國(guó)際電子商情訊 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)最新報(bào)告，2021年原始設(shè)備制造商總銷售額將達(dá)到1030億美元，比2020 年的行業(yè)紀(jì)錄（710億美元）暴增44.7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可望擴(kuò)大到1140億美元規(guī)模...

據(jù)SEMI的年終半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2021 年原始設(shè)備制造商總銷售額將達(dá)到1030億美元，比 2020 年的行業(yè)紀(jì)錄（710億美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將擴(kuò)大到 1140 億美元。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額突破 1000 億美元大關(guān)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足強(qiáng)勁需求的一致和非凡的動(dòng)力。我們預(yù)計(jì)，對(duì)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和多個(gè)終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期趨勢(shì)的持續(xù)投資將推動(dòng) 2022 年的健康增長(zhǎng)。”

據(jù)介紹，代工和邏輯部門占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上，在對(duì)前沿和成熟節(jié)點(diǎn)的需求推動(dòng)下，2021年將同比增長(zhǎng)50%，達(dá)到493億美元。預(yù)計(jì)2022年增長(zhǎng)勢(shì)頭將繼續(xù)，代工和邏輯設(shè)備投資增長(zhǎng)17%。前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測(cè)試）半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都在為全球擴(kuò)張做出貢獻(xiàn)。晶圓廠設(shè)備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備，預(yù)計(jì)到2021年將增長(zhǎng)43.8%，達(dá)到880億美元的新行業(yè)記錄，2022年將增長(zhǎng)12.4%，達(dá)到約990億美元。預(yù)計(jì)2023年晶圓廠設(shè)備將小幅下降-0.5%至984億美元。

該機(jī)構(gòu)指出，企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了DRAM和NAND設(shè)備支出的增長(zhǎng)。

他們指出，DRAM設(shè)備部門在2021年的擴(kuò)張中處于領(lǐng)先地位，將飆升52%至151億美元，并在2022年增長(zhǎng)1%至153億美元。預(yù)計(jì)2021年NAND設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)24%至192億美元，2022年將增長(zhǎng)8%至206億美元。預(yù)計(jì)2023年DRAM和NAND的支出將分別下降-2%和-3%。

在 2020 年實(shí)現(xiàn) 33.8% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，組裝和封裝設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2021 年飆升 81.7%，達(dá)到70億美元。2022 年將再增長(zhǎng) 4.4%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2021 年增長(zhǎng) 29.6%，達(dá)到78億美元；并在 2022 年繼續(xù)增長(zhǎng) 4.9%，以滿足對(duì) 5G 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的需求。

從地區(qū)上看，中國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將成為2021年度設(shè)備支出的前三大地區(qū)。預(yù)計(jì)2021年中國(guó)將保持在第一的位置，而中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將在2022年和2023年重回第一。預(yù)計(jì)2021和2022年所有地區(qū)的設(shè)備支出都將增長(zhǎng)。

下圖反映了細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2021, Equipment Market Data Subscription