電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）前段時間企查查公布的數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)有的芯片相關企業(yè)多達8.64萬家，僅在今年的前9個月，就已經(jīng)新增芯片企業(yè)3.21萬家，單月注冊量是2020年的2倍之多。

近兩年突然涌現(xiàn)的大量IC企業(yè)，直接導致了行業(yè)人才出現(xiàn)供不應求的情況。正如缺芯之下的芯片漲價，為了爭奪行業(yè)人才，各大企業(yè)開始不惜高價挖人，甚至從高校應屆生就開始打起了招人“價格戰(zhàn)”。

最近在某社交平臺上，有網(wǎng)友爆出平頭哥在成都給IC崗秋招應屆生開出了31k×16+8萬簽字費，即高達50萬+年薪！而根據(jù)業(yè)內人士的說法，去年一線企業(yè)的IC設計方向高校應屆生，平均薪資在接近30萬左右，但今年平均薪資已經(jīng)接近35萬。某外企大廠總包也從去年的26萬提到今年的30萬以上。

但這個數(shù)字在最近的幾個月大幅增長，剛剛過去的9月傳出OPPO的芯片設計、芯片驗證等崗位給應屆生開40萬年薪，這個月阿里平頭哥就拿出50萬年薪。對于今年的芯片行業(yè)的薪資，有業(yè)內人士調侃道：

7月：30萬挺高了；

8月：35萬真高，低于30萬的不去；

9月：40萬真高，低于35萬的不去；

10月中上旬：阿里都開50萬了；

到了10月底可能是：什么？今年還有60萬的！

以往讓芯片從業(yè)者羨慕的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)薪資，如今經(jīng)過幾輪大漲薪幾乎抹平了差距，但這絕對不是盡頭。

應屆生屢屢獲得高薪的原因，一方面是確實相關人才缺口大，另一方面是要挖資深工程師并不容易。用一位從業(yè)者的話來說就是：IC是一個容不得半點投機的行業(yè)，從業(yè)者也是一樣。芯片行業(yè)可以說是經(jīng)驗導向的行業(yè)，不同于高薪遍地走的IT行業(yè)，芯片設計不是吃“青春飯”的。

對于IT行業(yè)而言，只要肯花時間，零基礎在幾個月內速成JAVA、Python的例子比比皆是。但芯片設計需要學習的知識多而雜，數(shù)電模電基礎只是入門的通行證。而一般高校由于資源方面的匱乏，芯片人才其實本身比較難滿足企業(yè)需求，比如說有參與流片機會的學校在國內數(shù)量屈指可數(shù)。

所以有業(yè)內人士表示，公司招進一個應屆生，普遍需要培養(yǎng)一年以上才能獨立負責一些簡單的模塊設計以及流片，而培養(yǎng)一個合格的芯片設計工程師，至少需要3年時間。

而目前在市面上經(jīng)驗豐富的工程師很多都是百萬年薪以上，而且很大可能跟公司有多種股權激勵以及其他條件相互捆綁。

圖源：BOSS直聘

vivo在BOSS直聘平臺上發(fā)布的招聘信息顯示，10年經(jīng)驗ISP芯片設計方向的總監(jiān)，開出的薪資就高達140-180萬年薪。所以，很多后來入局芯片設計的公司，只能更多地將焦點放在那些還未畢業(yè)的“潛力股”上。

這也是為什么當OPPO給應屆生開出了40萬年薪的待遇后，平頭哥轉頭就能開50萬。當然，沒有挖不動的人才，只有開不起的待遇。在行業(yè)薪資水平提高的同時，離職率也似乎在增加。

根據(jù)太和司南大數(shù)據(jù)平臺的數(shù)據(jù)，以高級IC設計工程師為例，薪資處于30-35W的高級IC設計工程師平均薪酬增長率為7.58%，主動離職率為2.75%，而薪資處于45-50W的高級IC設計工程師平均薪酬增長率高達13.45%，主動離職率則為7.48%。當年在OPPO擔任AI算法工程師的“稚暉君”被華為用更高的薪資、極高自由度的工作平臺挖走，就是很好的例子。

人才薪資暴漲，這種狀態(tài)能保持的前提是，行業(yè)景氣度持續(xù)高漲，企業(yè)能持續(xù)賺錢。如今芯片缺貨的情況，很多人歸咎于產(chǎn)能不足，但每當筆者向從業(yè)人士聊起這個話題時，獲得的回復基本上是：產(chǎn)能相比以往其實提高了，只是需求實在增長得太快。

在需求的風口下，近兩年資本大量涌入芯片產(chǎn)業(yè)，導致芯片相關企業(yè)數(shù)量暴增，難免存在良莠不齊的現(xiàn)象，像武漢弘芯、南京德科碼、陜西坤同等半導體芯片項目爆雷事件還歷歷在目。

正如前面所說的，芯片是一個容不得半點投機的行業(yè)。不同于IT行業(yè)可以依靠砸錢營銷迅速成長，芯片是經(jīng)驗導向的行業(yè)，從零開始，沉淀與積累的過程必不可少，在這個過程中，很可能投入多年最終毫無成果。

所以，有從業(yè)者表示，當前行業(yè)的“虛假繁榮”提高了從業(yè)者的薪資水平，也帶來了大量機會，但在機會之中，從業(yè)者需要判斷他們持續(xù)發(fā)展的可能性。

在現(xiàn)在的需求環(huán)境中，芯片行業(yè)的大體發(fā)展路線必然向好。從OPPO、平頭哥的投入來看，他們深耕芯片賽道的決心都很大。比如OPPO旗下的芯片公司哲庫，目前芯片團隊規(guī)模已經(jīng)有幾千人，技術高層方面OPPO挖來了大量聯(lián)發(fā)科、展銳、海思、高通、Intel等背景的   人員，重度投入到高壁壘的手機芯片領域中。

而平頭哥早期依靠收購中天微團隊，加上后期高通、AMD、海思的多位大佬加入，近年發(fā)展速度也不容小覷。自去年大力布局RISC-V生態(tài)之后，在上周云棲大會上平頭哥還拿出了5nm制程、600億晶體管的倚天710服務器芯片。

從總體來看，芯片行業(yè)大方向繁榮將會持續(xù)，所以“搶人大戰(zhàn)”也遠不是終點。不過對于芯片公司來說，更重要的是留住人才。滬硅產(chǎn)業(yè)執(zhí)行副總裁就曾經(jīng)表示：一方面，公司確實需要給員工足夠的激勵，該給高工資給高工資、該給股權期權給股權期權。但更重要的是，公司要提供一個平臺，讓員工有用武之地，這比物質激勵更為有效。