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車規(guī)級MCU迎來新增長,目前的車規(guī)級MCU性能如何?

2021年10月19日

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)說到車規(guī)級芯片大家首先想到的一定是MCU,在一輛汽車中有1/3的芯片都是MCU。MCU在汽車應(yīng)用中起到了單元模塊控制的作用,例如車身控制、動能控制、自動駕駛等方面都需要用到MCU。汽車電氣化的趨勢已不可逆轉(zhuǎn),據(jù)商務(wù)部表示,1至9月生產(chǎn)企業(yè)新能源汽車銷量215.7萬輛,同比增長1.9倍,較2019年同期增長1.4倍,占生產(chǎn)企業(yè)新車銷量的11.6%。新能源汽車銷量屢創(chuàng)新高,MUC的市場需求也水漲船高。一輛普通的燃油車MCU用量由70顆至100顆不等,由于電動汽車朝著智能化方向不斷前進(jìn),自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)的快速發(fā)展,每個復(fù)雜的功能單元都需要性能極強的MCU對其控制,因此,電動汽車的MCU用量相較于燃油車的用量高出一倍甚至更多。今年8月,據(jù)IC insights預(yù)計,2021年車規(guī)級MCU銷量將同比增長至23%,產(chǎn)值達(dá)76億美元,創(chuàng)歷史新高,車規(guī)級MCU將迎來新增長。




不同級別的芯片都有不同的硬性要求,以保證芯片運行的穩(wěn)定性。如車規(guī)級MCU的制造硬性要求遠(yuǎn)高于一般商業(yè)級、工業(yè)級的芯片,僅次于軍用級芯片的標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級MCU的使用壽命、穩(wěn)定性以及工作耐溫都有著嚴(yán)苛的要求。


使用壽命,汽車不屬于易耗品,從落地到最終使用結(jié)束周期大多都在10年以上,因此對使用壽命有著嚴(yán)格的要求,車規(guī)級MCU的使用壽命要遠(yuǎn)高于汽車的使用壽命才能保證汽車行駛的安全性。


穩(wěn)定性,穩(wěn)定性對車規(guī)級MCU來說非常重要,汽車行駛的路況具有不確定性,車規(guī)級MCU在設(shè)計時需考慮行駛過程中會經(jīng)歷碰撞、抖動等情況對芯片的影響以及車輛長時間使用電路老化造成的干擾問題,提高車規(guī)級MCU的穩(wěn)定性。


芯片工作耐溫能力,車規(guī)級MCU一般裝配在汽車內(nèi)部,負(fù)責(zé)各個功能單元的控制,汽車在行駛過程中會產(chǎn)生大量熱量,為保證行車安全,車規(guī)級MCU需具備抗高溫的能力。部分地區(qū)溫度環(huán)境惡劣,在冬天氣溫會低至零度以下,因此車規(guī)級MCU還需具備抗低溫能力,避免芯片低溫失效,汽車無法啟動的現(xiàn)象發(fā)生。一般車規(guī)級MCU的耐溫范圍為-40℃至150℃。


據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,2020年車規(guī)級MCU 98%的市場份額主要被國外廠商所占據(jù),其中瑞薩占30%、恩智浦占26%、英飛凌占14%,這三家企業(yè)占據(jù)50%以上的市場份額排名前三。MCU作為汽車控制的核心器件,MCU的優(yōu)劣直接影響到整車性能,下面將對市場份額前三公司的部分產(chǎn)品進(jìn)行分析。



不同級別的芯片都有不同的硬性要求,以保證芯片運行的穩(wěn)定性。如車規(guī)級MCU的制造硬性要求遠(yuǎn)高于一般商業(yè)級、工業(yè)級的芯片,僅次于軍用級芯片的標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級MCU的使用壽命、穩(wěn)定性以及工作耐溫都有著嚴(yán)苛的要求。


使用壽命,汽車不屬于易耗品,從落地到最終使用結(jié)束周期大多都在10年以上,因此對使用壽命有著嚴(yán)格的要求,車規(guī)級MCU的使用壽命要遠(yuǎn)高于汽車的使用壽命才能保證汽車行駛的安全性。


穩(wěn)定性,穩(wěn)定性對車規(guī)級MCU來說非常重要,汽車行駛的路況具有不確定性,車規(guī)級MCU在設(shè)計時需考慮行駛過程中會經(jīng)歷碰撞、抖動等情況對芯片的影響以及車輛長時間使用電路老化造成的干擾問題,提高車規(guī)級MCU的穩(wěn)定性。


芯片工作耐溫能力,車規(guī)級MCU一般裝配在汽車內(nèi)部,負(fù)責(zé)各個功能單元的控制,汽車在行駛過程中會產(chǎn)生大量熱量,為保證行車安全,車規(guī)級MCU需具備抗高溫的能力。部分地區(qū)溫度環(huán)境惡劣,在冬天氣溫會低至零度以下,因此車規(guī)級MCU還需具備抗低溫能力,避免芯片低溫失效,汽車無法啟動的現(xiàn)象發(fā)生。一般車規(guī)級MCU的耐溫范圍為-40℃至150℃。


據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,2020年車規(guī)級MCU 98%的市場份額主要被國外廠商所占據(jù),其中瑞薩占30%、恩智浦占26%、英飛凌占14%,這三家企業(yè)占據(jù)50%以上的市場份額排名前三。MCU作為汽車控制的核心器件,MCU的優(yōu)劣直接影響到整車性能,下面將對市場份額前三公司的部分產(chǎn)品進(jìn)行分析。



恩智浦也算是汽車行業(yè)的龍頭,2020年恩智浦在汽車電子領(lǐng)域銷售額占總營收的44%,其中恩智浦車規(guī)級MCU在全球市場的市占率為26%。目前恩智浦已推出S32 MCU系列、EAMCU系列、MAC57DXXX系列MCU,最近還推出了一款閃存支持512 KB至8 MB的S32K3 MCU,該產(chǎn)品目前還處于樣品階段,未實現(xiàn)量產(chǎn)。其中,恩智浦的S32G高性能MCU受到了很多客戶的認(rèn)可,S32G主要是將高性能的MPU與MCU集成于同一芯片內(nèi),大幅度地提升了芯片的數(shù)據(jù)運算能力和降低軟件的復(fù)雜性,現(xiàn)被已被眾多汽車廠商采用。


圖源:恩智浦


S32G2是一款恩智浦的車規(guī)級MCU,采用了各個基于Arm架構(gòu)的Cortex-A53內(nèi)核,具有兩兩鎖步功能,主要負(fù)責(zé)高運算量的數(shù)據(jù)處理工作,同時,還采用了3個基于Arm架構(gòu)的Cortex-M7全鎖步內(nèi)核,主要負(fù)責(zé)對實時數(shù)據(jù)的處理工作。內(nèi)部還集成了多個加速引擎,低延遲通信引擎,具有20個CAN接口,用于汽車處理網(wǎng)絡(luò)加速;數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)引擎,具有4個千兆網(wǎng)絡(luò)接口,用于以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)加速;硬件安全引擎,用于安全啟動和加速安全服務(wù)。該芯片符合車規(guī)級2級的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),耐溫為-40°C至105°C。


2019年英飛凌收購CYPRESS,補齊英飛凌汽車電子品類,全力發(fā)展汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域,2020年英飛凌取代恩智浦在汽車電子領(lǐng)域的霸主地位成為第一,市占率達(dá)13.2%。其中在車規(guī)級MCU領(lǐng)域英飛凌的市占率為14%,排名第三。


圖源:英飛凌


CYT3BB/4BB系列是英飛凌的車規(guī)級MCU,采用了Arm架構(gòu)主頻高達(dá)250MHz的Cortex ®-M7F 單/雙核,4 MB 代碼閃存和256 KB 工作閃存,該系列芯片具有高效的數(shù)據(jù)處理能力和優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接能力,主要應(yīng)用于汽車的車身控制模塊、網(wǎng)關(guān)控制和汽車娛樂系統(tǒng)中。CYT3BB/4BB系列可通過以1個太網(wǎng)接口和8個CAN FD接口進(jìn)行高速率的數(shù)據(jù)傳輸以及頻繁的數(shù)據(jù)更改,除此之外還集成了20個LIN/UART接口和I2C、SPI可進(jìn)行配置的串行通信接口。內(nèi)部集成了12為的高速A/D轉(zhuǎn)換器和220個可編程的 GPIO。CYT3BB/4BB系列采用了272 Pin的BGA封裝,耐溫范圍為-40至 125℃。



MCU作為汽車單元控制的主要核心部分,對汽車智能化發(fā)展具有推動作用。目前汽車電子市場空前繁榮,車規(guī)級MCU市場需求增長,眾多企業(yè)不斷布局汽車電子市場,以擴產(chǎn)、合作、收購的形式提升對市場的影響力和滿足市場的產(chǎn)品需求。在國內(nèi),目前也有不少廠家推出了車規(guī)級MCU的國產(chǎn)替代方案,依托國內(nèi)強大的汽車市場,盡可能地向國際大廠靠攏。