隨著AI和IoT的發(fā)展與融合，微處理器（MCU）的設(shè)計(jì)也更加復(fù)雜，逐漸從傳統(tǒng)單一功能的微控制器轉(zhuǎn)向集成更多功能特性、計(jì)算性能更強(qiáng)的系統(tǒng)級芯片（SoC）。ASPENCORE《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)識別出如下六個(gè)MCU設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。

1. 更加智能（AI）

2. 更強(qiáng)性能（Performance）

3. 更低功耗（Power）

4. 更加安全（Security）

5. 無線連接（Wireless）

6. 更小尺寸（Area）

MCU更加智能（AI） 

自2017年開始，MCU廠商嘗試在MCU中添加AI功能。例如，ST的Project Orlando項(xiàng)目作為實(shí)驗(yàn)性質(zhì)的MCU超低功耗AI加速器單元，瑞薩在2018年發(fā)布了針對MCU的可編程可重構(gòu)協(xié)處理器DRP。經(jīng)過三年的發(fā)展，在MCU中加入AI加速器正在變得越來越主流。在需要AI相關(guān)算力的應(yīng)用場景，使用專用AI加速器往往比提升處理器性能更為有效。

2020年10月，Arm發(fā)布Ethos-U65 microNPU神經(jīng)處理單元，這種微型NPU是一個(gè)非常小的NPU，只針對尺寸受限的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。Ethos-U65是Arm早前發(fā)布的Ethos-U55的升級，NXP選擇Ethos-U55 microNPU作為Cortex-M系統(tǒng)。Ethos-U55是專為微控制器設(shè)計(jì)的，與Cortex-M處理器以及MCU中的系統(tǒng)SRAM和flash協(xié)同工作，可以提供MCU所需的性能和效率組合。但Ethos-U55不適合在基于Cortex-A的應(yīng)用處理器上運(yùn)行復(fù)雜的ML應(yīng)用程序。

通過NXP與Arm的技術(shù)合作，Ethos-U55的性能得到大幅提升，不僅將最大原始MAC（乘法和累加）性能提高一倍，達(dá)到1TOPS（1GHz工作頻率下512次并行乘法累加操作），而且還能夠正確調(diào)整系統(tǒng)總線的尺寸，以便將數(shù)據(jù)輸入和輸出到microNPU。但這還不夠，MCU通常是基于SRAM和閃存的混合使用，但基于Cortex-A的應(yīng)用處理器通常都有DRAM。DRAM提供了更高的數(shù)據(jù)速率和容量，但代價(jià)是延遲更長。microNPU需要更新設(shè)計(jì)來適應(yīng)這種延遲，由此便誕生了Ethos-U65。

與Ethos-U55一樣，Ethos-U65 microNPU可以與NXP的i.MX家族中已有的Cortex-M內(nèi)核和片上SRAM協(xié)同工作。它繼承了Ethos-U55的所有MCU級能效，與傳統(tǒng)NPU相比，Cortex-M和Ethos-U的結(jié)合提高了面積和功率效率，從而能夠開發(fā)出經(jīng)濟(jì)高效、高性能的邊緣計(jì)算AI芯片。

從應(yīng)用的角度來看，AI加速器搭配MCU漸成主流的主要原因是需要AI的應(yīng)用場景越來越普遍。從具體的算法和模型來看，正在集中到少數(shù)幾個(gè)模型，例如機(jī)器視覺（人臉識別，物體識別）和語音喚醒詞中需要的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，以及在一些較為先進(jìn)的語音識別中需要的循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）。三年前，AI算法和應(yīng)用生態(tài)前景還不夠明確，因此出現(xiàn)了走專用化（AI加速器）還是通用化（加強(qiáng)處理器性能以及可編程協(xié)處理器）兩條道路的兩難選擇。而在應(yīng)用和相關(guān)算法都已經(jīng)很集中的今天，AI加速器已經(jīng)成為較為明確的選擇了。一方面，使用專用化的AI加速器可以提供最佳的能效比，另一方面在芯片設(shè)計(jì)門檻上也并不是太高。事實(shí)上，更考驗(yàn)設(shè)計(jì)能力的反而是編譯器和相關(guān)的軟件/模型優(yōu)化。

ARM在短時(shí)間內(nèi)連續(xù)發(fā)布兩代針對MCU的microNPU，一方面說明MCU市場對于AI和AI加速器確實(shí)有很強(qiáng)的需求，另一方面我們也看到MCU和MPU甚至CPU之間的性能差距正在縮小，這將為未來智能MCU生態(tài)帶來新的變化。

MCU更高性能（Performance）

不斷提升計(jì)算和處理性能是MCU設(shè)計(jì)工程師和開發(fā)商的不懈追求。以前我們都是跟隨Arm的開發(fā)腳步來同步增強(qiáng)MCU芯片性能，但最近幾年出現(xiàn)了與之匹敵的RISC-V。我們在此分別梳理一下這兩個(gè)MCU微處理器內(nèi)核的性能提升線路圖。

ARM Cortex分為3個(gè)系列，分別針對嵌入式（Microcontroller）、實(shí)時(shí)（Real-Time）和應(yīng)用（Application）3個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，對應(yīng)的內(nèi)核是Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A 系列。ARM Cortex-M處理器是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的處理器內(nèi)核，旨在幫助開發(fā)人員滿足將來的嵌入式應(yīng)用需求，比如以更低的成本提供更多功能、不斷增加連接、改善代碼重用和提高能效。Cortex-M系列針對成本和功耗敏感的MCU和終端應(yīng)用（如智能測量、人機(jī)接口設(shè)備、汽車和工業(yè)控制系統(tǒng)、大型家用電器、消費(fèi)性產(chǎn)品和醫(yī)療器械）的混合信號設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。

Cortex-M系列基于ARMv7-M架構(gòu)（用于Cortex-M3和Cortex-M4），而較低的Cortex-M0+基于ARMv6-M架構(gòu)。首款Cortex-M處理器于2004年發(fā)布，當(dāng)一些主流MCU供應(yīng)商選擇這款內(nèi)核開始量產(chǎn)MCU芯片后，Cortex-M處理器迅速受到市場青睞?？梢哉f，Cortex-M之于32位MCU就如同8051之于8位MCU，迅速成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)微處理器內(nèi)核，各家MCU供應(yīng)商基于該內(nèi)核進(jìn)行自己的開發(fā)，在市場中提供差異化產(chǎn)品。例如，Cortex-M系列能夠?qū)崿F(xiàn)在FPGA中作為軟核使用，但更常見的用法是作為集成存儲器、時(shí)鐘和外設(shè)的MCU。

對于成本特別敏感的應(yīng)用或者正在從8位遷移到32位的應(yīng)用而言，Cortex-M系列的最低端產(chǎn)品可能是最佳選擇。雖然Cortex-M0+的性能僅為0.95 DMIPS/MHz，比Cortex-M3和Cortex-M4的性能低一些，但仍可與同系列其他高端產(chǎn)品兼容。Cortex-M0+采用Thumb-2指令集的子集，而且這些指令大都是16位操作數(shù)（雖然所有數(shù)據(jù)運(yùn)行都是32位的），這使得它們能夠很好的適應(yīng)Cortex-M0+所提供的2級流水線服務(wù)。通過減少分支映射，系統(tǒng)就能節(jié)約整體功耗，而且在大多數(shù)情況下，流水線將保留接下來的四個(gè)指令。Cortex-M0+還具有專用的總線用于單周期GPIO，這意味著設(shè)計(jì)師能夠利用位控制的GPIO實(shí)現(xiàn)確定接口（就像8位MCU那樣），但卻以32位內(nèi)核的性能來處理數(shù)據(jù)。

Cortex-M0+另外一個(gè)重要的特點(diǎn)是增加了微型跟蹤緩沖器（MTB）。該外設(shè)可使設(shè)計(jì)人員在調(diào)試過程中使用一些片上RAM來存儲程序分支。這些分支隨后能夠回傳到集成開發(fā)環(huán)境中，而且可以重建程序流程。這一功能提供了一種初步的指令跟蹤能力，這對于不具備擴(kuò)展跟蹤宏單元（ETM）功能的Cortex-M3和Cortex-M4來說比較有意義。從Cortex-M0+中提取的調(diào)試信息等級顯著高于8位MCU，這就意味著那些難以解決的調(diào)試問題變得更加容易解決。

Cortex-M3和Cortex-M4是非常相似的內(nèi)核，二者都具有1.25 DMIPS/MHz的性能，配有3級流水線、多重32位總線接口、時(shí)鐘速率可高達(dá)200MHz，并配有非常高效的調(diào)試選項(xiàng)。二者最大的不同是，Cortex-M4的內(nèi)核性能針對的是DSP。Cortex-M3和Cortex-M4具有相同的架構(gòu)和指令集（Thumb-2）。然而，Cortex-M4增加了一系列特別針對處理DSP算法而優(yōu)化的飽和運(yùn)算和SIMD指令。以每0.5秒運(yùn)行一次的512點(diǎn)FFT為例，如果分別在同類量產(chǎn)的Cortex-M3 MCU和Cortex-M4 MCU上運(yùn)行，完成同樣的工作，Cortex-M3所需功耗約是Cortex-M4所需功耗的三倍。此外，也有在Cortex-M4上實(shí)現(xiàn)單精度浮點(diǎn)單元（FPU）的選項(xiàng)。如果應(yīng)用涉及到浮點(diǎn)計(jì)算，那在Cortex-M4上完成比在Cortex-M3上完成要快得多。也就是說，對于不使用Cortex-M4上DSP或FPU功能的應(yīng)用而言，其性能和功耗與Cortex-M3相同。如果使用DSP功能，那就選擇Cortex-M4。否則就選擇Cortex-M3完成工作。

伴隨著Arm Cortex-M系列內(nèi)核的性能提升，MCU芯片制造工藝也在不斷升級。例如，ST的新一代高性能MCU STM32F4基于Cortex-M33內(nèi)核，具有200MHz的性能，而且采用更為先進(jìn)的40nm工藝制造。此外，MCU廠商也在嘗試從MCU產(chǎn)品領(lǐng)域跨界到MPU領(lǐng)域。今天很多用戶不僅用MCU，還有很多采用MPU。MPU帶來的不僅是產(chǎn)品本身的性能提升，還有更多軟件的選擇，因?yàn)樗陂_源的Linux生態(tài)，帶來從中間件、OS到應(yīng)用層更多的選擇和豐富的生態(tài)。

Arm陣營只有Arm一家公司提供處理器內(nèi)核，而RISC-V陣營則是百家爭鳴。

作為RISC-V微處理器的開路先鋒，SiFive提供的RISC-V內(nèi)核正好對標(biāo)Arm的3個(gè)系列內(nèi)核，分別是：

●E核 -- 32位嵌入式內(nèi)核，針對邊緣計(jì)算、AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，對標(biāo)ARM Cortex-M系列；

●S核 -- 64位嵌入式內(nèi)核，針對存儲、AR/VR和機(jī)器人應(yīng)用，對標(biāo)ARM Cortex-R系列；

●U核 -- 64位應(yīng)用處理器，面向數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，對標(biāo)ARM Cortex-A系列。

每種類型的內(nèi)核又按照數(shù)字標(biāo)號從低端到高端做了不同種類，包括2系列、3/5系列、7系列，對標(biāo)Cortex A、R、M編號從低到高可用于不同的場景?？梢哉f是從橫向和縱向都對標(biāo)了Arm系列。

本土RISC-V處理器內(nèi)核開發(fā)商芯來科技也推出了四個(gè)不同性能級別的處理器內(nèi)核，分別是：

●N100系列處理器內(nèi)核主要面向極低功耗與極小面積的場景而設(shè)計(jì)，非常適合傳統(tǒng)的8位內(nèi)核或16位內(nèi)核升級需求，可廣泛應(yīng)用于模數(shù)混合、IoT或其他超低功耗應(yīng)用場景；

●N200系列32位超低功耗RISC-V處理器為物聯(lián)網(wǎng)IoT終端設(shè)備的感知、連接、控制以及輕量級智能應(yīng)用而設(shè)計(jì)；

●N300系列32位超低功耗RISC-V處理器面向機(jī)制能效比高且需要DSP和FPU特性的場景而設(shè)計(jì)，適用于IoT和工業(yè)控制等場景；

●N600系列32位RISC-V處理器面向?qū)崟r(shí)控制或高性能嵌入式應(yīng)用場景，適用于AIoT邊緣計(jì)算、存儲或其他實(shí)時(shí)控制應(yīng)用。

臺灣晶心科技的RISC-V處理器系列包括：

●22內(nèi)核應(yīng)用于小型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴設(shè)備等入門級MCU，效能達(dá)同級別間最高的 3.95 Coremark/MHz，其高性能和精簡設(shè)計(jì)，適合處理以高數(shù)據(jù)傳輸率運(yùn)行中的協(xié)定封包；

●N25F內(nèi)核適合浮點(diǎn)密集型的多元應(yīng)用，例如聲音處里、先進(jìn)馬達(dá)控制器、衛(wèi)星導(dǎo)航、高精度傳感器融合以及高階智能電表等；

●45系列內(nèi)核均采用有序的8級雙發(fā)射超標(biāo)量技術(shù)，N-系列支持RTOS的應(yīng)用，D-系列則支持RISC-V的SIMD / DSP指令集（P擴(kuò)展指令集）。

阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體主要針對下一代云端一體芯片新型架構(gòu)開發(fā)數(shù)據(jù)中心和嵌入式IoT芯片產(chǎn)品，其E902處理器采用2級極簡流水線，兼容RISC-V架構(gòu)且對執(zhí)行效率等方面進(jìn)行了增強(qiáng)，并可進(jìn)一步選配安全執(zhí)行技術(shù)以增強(qiáng)系統(tǒng)安全性，適用于對功耗和成本極其敏感的IoT、MCU等領(lǐng)域。

MCU更低功耗（Power）

消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備及其它電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端都低功耗都有嚴(yán)格的要求。系統(tǒng)功耗是物聯(lián)網(wǎng)部署的主要考慮因素之一，很多應(yīng)用場景下的IoT設(shè)備都是電池供電，而且要求可持續(xù)使用10 年以上。在很多應(yīng)用中，MCU大部分時(shí)間都是處于低功耗睡眠模式，只是偶爾被喚醒讀取傳感器發(fā)送的一些數(shù)據(jù)，或處理和傳送數(shù)據(jù)。

MCU子系統(tǒng)的功耗包括兩部分——MCU工作時(shí)的動態(tài)功耗（與處理器主頻成正比），以及MCU在睡眠狀態(tài)下與漏電流相關(guān)的靜態(tài)功耗（大部分是恒定的）。因此，總功耗受工作模式電流、睡眠模式電流和工作模式持續(xù)時(shí)間的影響。如果應(yīng)用在大部分時(shí)間都處于關(guān)閉狀態(tài)，睡眠電流甚至比工作電流更重要。32位MCU一般主頻更高些，工作電流相應(yīng)也大，但其處理速度也快，可以通過更快地完成處理任務(wù)和更快地進(jìn)入睡眠模式來節(jié)省電量。此外，睡眠模式、發(fā)送和接收模式下的無線收發(fā)器電流消耗也是決定整體系統(tǒng)功耗的重要因素。

如果允許外圍設(shè)備相互通信，并在不喚醒 CPU 的情況下可以監(jiān)控傳感器，這樣可以大大降低系統(tǒng)的總功耗。Silicon Labs 的EZR32無線MCU就是一個(gè)很好的例子，它具有外設(shè)反射系統(tǒng)，允許外設(shè)在不喚醒 CPU 的情況下相互通信，其低功耗傳感器接口可以在 CPU 處于深度睡眠狀態(tài)下監(jiān)控多達(dá)16個(gè)傳感器。MCU和射頻收發(fā)器節(jié)能技術(shù)的結(jié)合使得無線MCU成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中電池供電傳感器節(jié)點(diǎn)的理想選擇。

為滿足客戶的低功耗需求，ST從2009年發(fā)布第一顆基于Cortex-M3的L1，到2014年基于M0的L0產(chǎn)品，一直到2015年、2017年持續(xù)給用戶提供基于M4內(nèi)核的L4和L4+。國內(nèi)自主品牌的可穿戴手表有90%是基于L4和L4+這個(gè)產(chǎn)品線。去年ST發(fā)布了第一個(gè)基于Cortex-M33的STM32L5產(chǎn)品線，提升了整體安全性能和能效比，同時(shí)今年第一季度又發(fā)布了第一個(gè)基于40nm工藝的STM32U5產(chǎn)品線。

STM32U5產(chǎn)品線從寬度和高度兩個(gè)維度來提升低功耗特性。寬度是指集成度，過去低功耗MCU最大集成的是2MB的Flash。在U5的最新規(guī)劃中，今年會發(fā)布集成4MB Flash的產(chǎn)品。高度是指它的主頻，過去不管是L4還是L5，產(chǎn)品線最高主頻120MHz，現(xiàn)在會提升到160MHz主頻。

MCU更加安全（Security）

開始注重安全問題乃是一個(gè)領(lǐng)域發(fā)展到高級階段的體現(xiàn)，因?yàn)榘踩募夹g(shù)投入和產(chǎn)出經(jīng)常不成比例，很多時(shí)候還影響開發(fā)進(jìn)度，但安全的缺失卻足以造成致命打擊。從MCU層面開始融入安全技術(shù)，讓供應(yīng)鏈下游的開發(fā)者將安全融入到開發(fā)生命周期中去，本身對MCU生態(tài)就是個(gè)比較積極的信號。

現(xiàn)在幾乎每個(gè)MCU廠商都在MCU層面采取一些安全措施。比如，Silicon Labs旗下BG22藍(lán)牙產(chǎn)品的安全性加強(qiáng)包括：專門硬件加速的加密、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、信任根安全啟動、啟動工程密碼校驗(yàn)、Secure Debug with Lock/Unlock，以及Arm核本身支持的TrustZone。

國民技術(shù)是本土廠商中專門做“安全MCU”的企業(yè)，其安全芯片是一種為MCU融入安全技術(shù)，或者說增加相關(guān)安全模塊的芯片產(chǎn)品。除了常規(guī)的MCU組成部分，其特點(diǎn)在于加強(qiáng)了芯片關(guān)鍵信息存儲、運(yùn)算過程的保護(hù)和抗攻擊能力。下圖中的紅色部分即是國民技術(shù)為其安全芯片增加的安全模塊。

相對典型的安全機(jī)制有安全存儲技術(shù)，就是把明文的bin以密文的方式存儲，程序執(zhí)行時(shí)自動解密，每顆芯片的Key也各不相同，這與手機(jī)高級應(yīng)用的數(shù)據(jù)保護(hù)措施頗為相似。還有比較典型的存儲器分區(qū)隔離保護(hù)技術(shù)，這種技術(shù)會將Flash分成多個(gè)區(qū)，各區(qū)之間不能相互訪問data與code。這一點(diǎn)針對不同層級做開發(fā)，比如語音識別廠商要將算法灌入MCU，方案整合商需要將應(yīng)用場景整合進(jìn)去，終端設(shè)備制造商又要修改人機(jī)界面。彼此藉由API訪問，并不影響開發(fā)本身，同時(shí)做到防復(fù)制、防篡改、防擦除，保護(hù)多用戶開發(fā)應(yīng)用下的核心知識產(chǎn)權(quán)。

再比如各類密碼算法硬件加速引擎的加入（包括國密算法）、時(shí)鐘安全系統(tǒng)（外部時(shí)鐘晶體失效時(shí)自動切換到內(nèi)部RC振蕩器）、固件安全更新（固件簽名認(rèn)證），以及一些防側(cè)信道攻擊的方案（典型如指令功耗平衡，因?yàn)楣粽咄ㄟ^功耗、發(fā)熱等側(cè)信道攻擊方式是可以進(jìn)行算法推斷，進(jìn)而獲取資產(chǎn)的，指令功耗平衡可以切斷這些側(cè)信道攻擊的可行性）。

MCU無線連接（Wireless）

過去幾年，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和無線連接產(chǎn)品（如無線傳感器、智能電表、智能家居和可穿戴設(shè)備）出現(xiàn)了爆炸式增長。傳感器和處理器等電子器件的成本逐漸降低，同時(shí)無線連接功能和AI性能的加持讓許多產(chǎn)品變得更加“智能”，無需人工干預(yù)即可相互通信。然而，成功的AIoT產(chǎn)品必須滿足特定應(yīng)用的要求，比如低功耗、長無線連接范圍，以及更高的計(jì)算處理能力等。

我們以一個(gè)典型的無線智能電表為例，其網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溆啥鄠€(gè)簡單的傳感器節(jié)點(diǎn)（比如冰箱、空調(diào)和微波爐等）組成，這些節(jié)點(diǎn)通過傳感器收集電量使用數(shù)據(jù)并將其傳輸?shù)街醒肟刂破骰蚓W(wǎng)關(guān)（Collector），從而保持與互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)平臺的網(wǎng)絡(luò)通信。這些節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)必須最大限度地降低功耗、提供穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)連接，并盡可能擴(kuò)展無線連接范圍。

這一物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的核心是微控制器 (MCU)，負(fù)責(zé)處理數(shù)據(jù)并運(yùn)行與無線收發(fā)器件接口的軟件堆棧以實(shí)現(xiàn)無線連接和數(shù)據(jù)傳輸。MCU和無線器件的功能特性視特定的應(yīng)用和系統(tǒng)要求不同，智能化的傳感器節(jié)點(diǎn)集成傳感器功能，并使用8位或32位MCU來運(yùn)行小型的射頻 (RF) 協(xié)議棧。這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常由電池供電，并通過無線連接到網(wǎng)關(guān)，由網(wǎng)關(guān)進(jìn)行更繁重的處理和數(shù)據(jù)傳輸。

MCU廠商可以通過增加高精度ADC或AI功能來提升其產(chǎn)品的競爭力，但集成無線連接功能及對各種無線協(xié)議（比如WiFi、藍(lán)牙、Zigbee等）的支持將是決定MCU芯片在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場能否成功的關(guān)鍵。

無線MCU將成為AIoT時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)處理器芯片，像Silicon Labs這樣的國際廠商數(shù)年前就開始專注于IoT應(yīng)用市場，甚至將其它業(yè)務(wù)剝離出去，而100%投入物聯(lián)網(wǎng)，他們在各種無線連接通信協(xié)議的集成和支持上是值得關(guān)注的。而像樂鑫科技和聯(lián)盛德等國內(nèi)芯片廠商也開始在其芯片中集成更多的無線連接特性，他們有望把握住新興的物聯(lián)網(wǎng)機(jī)會，而成為AIoT時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

MCU更小尺寸（Area）

為迎合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，MCU開發(fā)商需要在性能、功耗和尺寸（PPA）三方面達(dá)到最佳平衡。前面我們大致介紹了高性能和低功耗設(shè)計(jì)，現(xiàn)在來探討一下小尺寸的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。IoT 終端節(jié)點(diǎn)的基本要求是小尺寸，因?yàn)檫@些器件通常被限制在很小的基底面內(nèi)。例如，可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)，體積小和重量輕是獲得客戶認(rèn)可的關(guān)鍵。

在小尺寸MCU的發(fā)展歷史上，2004年Microchip推出的全球最小單片機(jī)是采用SOT-23-6封裝的PIC10F系列。時(shí)至今天，該芯片仍然處于在產(chǎn)供應(yīng)狀態(tài)，這說明市場對MCU小尺寸需求的重視。

小封裝 MCU 是控制體積受限型 IoT 終端節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的理想元件。許多MCU還有其它功能，可將一個(gè)功能非常強(qiáng)大的設(shè)計(jì)輕松放入引腳受限的形狀內(nèi)。靈活的引腳分配、自主運(yùn)行以及智能化外設(shè)互連器件是小引腳數(shù) MCU 先進(jìn)特性的一些示例，它們進(jìn)一步提升了MCU的適應(yīng)能力。