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國(guó)際電子商情12日訊 臺(tái)媒引述供應(yīng)鏈消息稱，隨著全球各地疫情反復(fù)延燒持續(xù)拉動(dòng)“宅經(jīng)濟(jì)”需求，加之車用芯片供應(yīng)短缺依舊，IC封測(cè)段供不應(yīng)求持續(xù)，MCU封測(cè)漲幅達(dá)15%仍供不應(yīng)求，業(yè)者預(yù)計(jì)短期內(nèi)MCU供應(yīng)吃緊情況會(huì)比年初更嚴(yán)重...

臺(tái)媒引述IC設(shè)計(jì)業(yè)者消息指出，目前封測(cè)端產(chǎn)能最緊張的非MCU莫屬，由于“最小訂單量從今年年初的1萬(wàn)顆到近期提到5萬(wàn)顆，足足翻了五倍”，因此MCU類封測(cè)訂單漲幅也達(dá)到15%。

該業(yè)者表示，近期內(nèi)存類封裝需求也十分緊俏，包括日月光控股、超豐電子、南茂、立成等封測(cè)廠商都取消對(duì)客戶的折讓，且價(jià)格采取動(dòng)態(tài)報(bào)價(jià)，反映封測(cè)景氣市況。

業(yè)內(nèi)周知，自去年Q3以來(lái)，晶圓代工廠產(chǎn)線滿載運(yùn)行也無(wú)法追上訂單增加的速度，包括臺(tái)聯(lián)電、世界先進(jìn)、三星、臺(tái)積電都多次傳出漲價(jià)消息。后段封測(cè)也因此需求大增，封測(cè)價(jià)格同時(shí)也因上游原材料價(jià)格上漲等因素推高。近來(lái)全球各地疫情反復(fù)，拉高居家辦公等各類終端需求，加上車用芯片產(chǎn)能已有所改善，以及家電和健康醫(yī)療等終端產(chǎn)品芯片需求同步暢旺因素下，市場(chǎng)對(duì)MCU需求大增。

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業(yè)內(nèi)人士分析，鑒于MCU應(yīng)用范圍廣闊，預(yù)計(jì)短期內(nèi)MCU供應(yīng)吃緊情況會(huì)比年初更嚴(yán)重，下半年MCU類封裝價(jià)格預(yù)計(jì)還會(huì)上漲。

據(jù)悉，車用MCU是生產(chǎn)汽車過(guò)程中不可或缺的重要元器件之一，大多采用打線封裝工藝，因此，隨著MCU市況熱絡(luò)，打線封裝也同步暢旺。對(duì)于車用芯片短缺問(wèn)題，汽車廠商們的應(yīng)對(duì)策略轉(zhuǎn)也從年初的關(guān)廠減產(chǎn)甚至“閹割車內(nèi)非必要配置”等消極措施轉(zhuǎn)為相對(duì)可行的積極手段。

上周五（9日） ，大眾汽車也在聲明中警告稱，影響汽車生產(chǎn)的全球半導(dǎo)體短缺將在未來(lái)六個(gè)月進(jìn)一步惡化。該公司指出，由于半導(dǎo)體短缺造成的公司資產(chǎn)減值情況可能在下半年繼續(xù)，該公司將優(yōu)先投入芯片到更賺錢的車型產(chǎn)線中，以最大程度減輕因芯片短缺的帶來(lái)的影響。

業(yè)者透漏，從整體封裝測(cè)試報(bào)價(jià)變化來(lái)看，MCU類封測(cè)價(jià)格在Q3漲幅最大，漲幅約在15%，測(cè)試也漲約15%；驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)價(jià)格方面，漲幅則為個(gè)位數(shù)百分比；內(nèi)存封裝方面需求也有提升。

內(nèi)存方面，包括美光、南亞等大廠均表示看好市況。業(yè)者預(yù)計(jì)，相關(guān)封裝廠商也將從中受益，全年?duì)I收、獲利均可望寫下歷史新高。

附：國(guó)內(nèi)58個(gè)封測(cè)項(xiàng)目的產(chǎn)能