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國(guó)際電子商情1日從TI官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間的周三，這家模擬芯片巨頭宣布已簽署一項(xiàng)收購(gòu)資產(chǎn)協(xié)議，以9億美元（折合人民幣約57.2億元）的價(jià)格收購(gòu)美光一處300mm晶圓廠...

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三， 德州儀器 (TI)宣布已與美光科技簽署一項(xiàng)收購(gòu)協(xié)議，以9億美元收購(gòu)了后者位于猶太州的Lehi工廠，協(xié)議還包括繼續(xù)雇傭原美光Lehi廠員工。

“Lehi廠是一筆巨大的資產(chǎn)，也是一支偉大的團(tuán)隊(duì)。我們對(duì)團(tuán)隊(duì)在提升和制造先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面帶來(lái)的工程經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)技能感到興奮，”TI技術(shù)和制造高級(jí)副總裁Kyle Flessner說(shuō)。

“這項(xiàng)投資將繼續(xù)加強(qiáng)我們?cè)谥圃旌图夹g(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且是我們長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，” TI 董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton說(shuō)，此次收購(gòu)將擴(kuò)大TI成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還能加強(qiáng)其對(duì)供應(yīng)鏈的控制力。

此次收購(gòu)Lehi廠后，TI旗下300mm晶圓廠陣容將增至4座，另外三處廠分別是制造業(yè)務(wù)中的DMOS6工廠、RFAB1工廠和即將完工的RFAB2工廠。

德州儀器表示，此次收購(gòu)除了作為300mm晶圓廠的價(jià)值外，公司將計(jì)劃在Lehi部署從65mm和45mm技術(shù)生產(chǎn)模擬和嵌入式處理產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃在2021年底前完成此次收購(gòu)資產(chǎn)交割。

國(guó)際電子商情了解到，此次被收購(gòu)的300mm工廠原先為美光研發(fā)和生產(chǎn)3D Xpoint存儲(chǔ)技術(shù)芯片。但該處工廠在出售前已經(jīng)宣告停產(chǎn)。

今年3月，這家美系存儲(chǔ)巨頭宣布放棄對(duì)3D Xpoint技術(shù)的繼續(xù)開(kāi)發(fā)，改將資源轉(zhuǎn)移到基于CXL工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的新接口內(nèi)存等產(chǎn)品上，還尋求在2021年底前出售該座工廠(相關(guān)閱讀：歷時(shí)6年、耗費(fèi)195億！美國(guó)芯片巨頭宣布研發(fā)失敗，無(wú)奈賣廠 )。