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最近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內(nèi)結束，不過整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續(xù)到2023年之前，期間的價格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

到2021年6月底，全球芯片供應緊張局面并未明顯緩解。這或許是去年下半年8英寸晶圓開始緊張時，許多人并未預料到的情況。

SemiWiki資深編輯 Bill Jewell近日撰文表示，半導體資本支出大幅度增長（一般為40%），在一至兩年后就會出現(xiàn)半導體市場的下降（或大幅增長減速），并指出了要警惕未來半導體產(chǎn)能過剩的危機。

無獨有偶，最近高盛的分析師預計，全球芯片供應將在今年年底前后增加，同時芯片價格大幅上漲的局面也將在今年內(nèi)結束，不過整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續(xù)到2023年之前，價格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

高盛分析師的預判

高盛分析師預計芯片短缺問題，尤其是汽車行業(yè)的芯片荒，有望在今年年內(nèi)緩解。在高盛分析師看來，目前的汽車芯片供應不足主要有三大原因。第一，部分公司在疫情爆發(fā)時主動縮減了生產(chǎn)規(guī)模，汽車制造商出于安全性考慮，在疫情期間關閉了工廠，導致產(chǎn)量大幅度下降；第二，供應鏈中斷對產(chǎn)能進一步造成了阻礙，比如全球半導體短缺對電子產(chǎn)品、家用電器和汽車等消費品造成重大影響。第三，全球航運業(yè)經(jīng)歷了集裝箱短缺、蘇伊士運河“塞船”、港口擁堵等問題，運輸速度減緩、運輸成本大幅增加。

高盛預計，在短期內(nèi)，消費電子芯片的產(chǎn)能緊張局面暫時難以緩解，因為芯片制造商將優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片。從中期來看，去年年底芯片工廠訂購新設備計劃來提高產(chǎn)量，新產(chǎn)能將投入運營，芯片供應也會增加。考慮到新設備的交付周期大約為6-9個月，同時安裝和測試需要1個月，新產(chǎn)能下線再需要2個月，由此可推測新增的產(chǎn)能將在2021年年底前后達產(chǎn)。從長遠來看，各地建設的新工廠大約兩年后投入運營，這將進一步提升全球芯片產(chǎn)能的供應。由以上信息可知，全球芯片價格大幅上漲的局面預計在今年結束，但全球芯片市場吃緊局面會持續(xù)在2023年之前，期間芯片價格的趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。

在汽車產(chǎn)能方面，高盛表示，汽車芯片短缺問題預計將在明年年初得到解決，新車生產(chǎn)流程應該也會恢復常態(tài)。不過想要完全恢復汽車庫存，至少要等到2022年年中。

2022年中至2023年是重要時間節(jié)點