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國際電子商情13日訊，據(jù)市調機構最新調查結果顯示，2021年的芯片代工成本上漲已基本告一段落，但2022年還將出現(xiàn)新一輪漲價。芯片設計廠商正在與芯片制造商洽談代工費用和產能分配。機構預計需供失衡的局面還將持續(xù)一年，2022年價格將再漲至少10-20％...

2020年下半年多個行業(yè)積壓的半導體需求集中爆發(fā)，導致全球半導體供應鏈產能持續(xù)吃緊。芯片代工廠大部分產能被預訂一空，所有工藝工藝都處于滿載水平。據(jù)市調機構Counterpoint調研發(fā)現(xiàn)，200mm代工廠的某些產品相比去年下半年已經漲價30-40％。因此，該機構表示將密切關注目前市場下的新常態(tài)。

臺積電將斥資1000億美元擴張產能

臺積電是全球最大的芯片代工廠，占據(jù)約55％的市場份額。近期，臺積電宣布將2021年的資本支出從1月份的250-280億美元上調至300億美元，其中80％用于3/5/7納米等先進工藝，10％用于先進封裝技術，10％用于特殊技術。在2021年第一季度的財報電話會議上，臺積電重申，由于客戶看好半導體行業(yè)發(fā)展并承諾采購，2021-2023年公司將斥資1000億美元擴張產能。這意味著2020-2025年的美元收入復合年均增長率將達到10-15％。

圖1：臺積電的資本支出和資本密集度

但是，臺積電和英特爾都強調，半導體行業(yè)供需失衡將持續(xù)至2022年底，產能擴張無法跟上激增的需求，尤其是某些成熟工藝。總之，半導體行業(yè)正在經歷重大的需求側結構性調整。因此，各大代工廠和客戶紛紛提高庫存水平，以應對不確定性。

產能擴張緩慢和需求激增推高了代工成本

近期，多家芯片代工廠宣布了產能擴張計劃。比如，臺積電擴建在南京的28 納米工廠，聯(lián)電位于臺南的28納米工廠增產，以及Vanguard收購位于新竹的一家200 mm工廠。我們預計，在這些廠商的帶動下，成熟工藝的產能將大幅提升。

過去幾年，從200mm向300mm的遷移一直很緩慢，無法消除成熟工藝的供應緊張風險?，F(xiàn)在，代工廠從200mm設備廠商那里獲得的支持越來越少。產能跟不上短期內激增的需求，因此價格上漲。某些工藝的價格甚至上漲了30-40％，這還不算芯片設計廠商通常超過10%的額外成本。

2021年價格還將上漲。為了確保2022年的產能，芯片設計廠商正在與代工廠談判。我們預計價格還將上漲至少10-20％。

英特爾預測未來的市場需求強勁

英特爾也非?？春迷撔袠I(yè)前景，并預測未來的市場需求強勁。英特爾投注巨大的計算需求、IDM 2.0戰(zhàn)略以及持續(xù)的技術投資，希望籍此重回行業(yè)領先地位。英特爾還宣布2021年計劃資本支出200億美元，同比增長35-40％。這筆資金將用于在亞利桑那州建設兩家芯片廠（共200億美元）。

5G手機、HPC和汽車行業(yè)推動代工廠積極擴產

就增長動力而言，我們認為受到5G智能手機換機潮的推動，智能手機至少在未來三年仍將是重要的推動力。但是，近年來智能手機出貨量增長放緩，不足以支撐代工廠采取激進的資本支出計劃，也無法保障強勁的銷量增長前景。

我們認為，新興的AI應用、網(wǎng)聯(lián)設備、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實以及智能制造在通信基礎設施和云數(shù)據(jù)中心方面都需要超強的計算能力，因此未來幾年HPC將快速發(fā)展并消耗大量新增產能。英特爾表示，現(xiàn)在幾乎所有應用都引入了人工智能和機器學習功能。全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心供應商和云解決方案提供商都投入了大量資源來擴張產能。我們認為，這將繼續(xù)提升計算能力，滿足急劇增長的HPC需求。

圖2：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心供應商的資本支出

其他行業(yè)中，隨著汽車和V2X生態(tài)系統(tǒng)的半導體需求激增，電動汽車、自動駕駛、充電設備等汽車相關行業(yè)預計將消耗大量半導體。盡管2021年第一季度臺積電汽車業(yè)務收入僅占總收入的4％（智能手機占45％，HPC占35％），但臺積電已經將汽車市場列入未來幾年的優(yōu)先項目。

總結：

2021年的芯片代工成本上漲已基本告一段落，但2022年還將出現(xiàn)新一輪漲價。芯片設計廠商正在與芯片制造商洽談代工費用和產能分配。我們預計需供失衡的局面還將持續(xù)一年，2022年價格將再漲至少10-20％。