更有業(yè)內(nèi)人士透露，面對缺貨，有通信廠商罕見告知客戶“下單就不能取消”，讓訂單都是“實(shí)買盤”，有效避開重復(fù)下單問題。

（圖源：經(jīng)濟(jì)日報）

在以往，包括5G、WiFi 6、寬頻、交換器等應(yīng)用在內(nèi)的通訊芯片通常需求相對穩(wěn)定。但疫情爆發(fā)后，居家辦公、遠(yuǎn)程教育，以及線上娛樂等上網(wǎng)需求大增，對網(wǎng)速要求也更高；另一方面，全球在加快5G建設(shè)，提前布建高速網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)施，掀起通信業(yè)“換機(jī)潮”。 業(yè)內(nèi)人士詳細(xì)道：“原本預(yù)期未來三、五年才會達(dá)成的通信設(shè)備換機(jī)量，最近瞬間爆發(fā)。” 并且，晶圓代工產(chǎn)能不足，通信芯片也開始出現(xiàn)大缺貨，成為繼電腦、手機(jī)、汽車之后，另一個爆發(fā)芯片缺貨的領(lǐng)域。 中國臺灣通信廠商友訊董事長李中旺指出，近期通訊芯片缺料非常嚴(yán)重，部分芯片交期甚至長達(dá)52周，業(yè)者得積極應(yīng)變解決缺料問題。有業(yè)內(nèi)人士稱：“現(xiàn)在缺料看不到盡頭，可說是史上最大缺貨潮?！?/span> 作為中國臺灣最大的通信芯片廠，瑞昱的產(chǎn)品線涵蓋乙太網(wǎng)路、交換器、WiFi、藍(lán)牙、音效解碼、電視等領(lǐng)域。面對全球通信芯片大缺貨，瑞昱表示，在產(chǎn)能有限的情況下，會按照需求的輕重緩急，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)出，進(jìn)行產(chǎn)銷協(xié)調(diào)。 通信芯片從業(yè)者透露，目前產(chǎn)能的確無法滿足客戶全部需求，不同芯片的交期依照客戶、制程等不同而有所差異，平均而言確實(shí)有所拉長。 相關(guān)從業(yè)者提到：“現(xiàn)在可以交的貨，都是三、四個月前就向晶圓代工廠下的單，而客戶來要貨的數(shù)量，并無法全額供應(yīng)，所以只能每個月先交一部分，其他的則再延到下個月或更久之后交貨，也就是交貨不夠，必須慢慢排隊的情況?！?/span> “現(xiàn)在缺貨問題無解，IC業(yè)者面對一筆訂單，基本上就是分段、分次交貨，讓大家都有一點(diǎn)貨，吃不飽也餓不死?！庇袕臉I(yè)者這樣認(rèn)為。

（圖源：經(jīng)濟(jì)日報）

經(jīng)濟(jì)日報報道稱，相關(guān)從業(yè)者透露，下游追貨力道又急又猛，面對缺貨，通信芯片廠以漲價反映供需之外，更罕見告知客戶“下單就不能取消”，讓訂單都是“實(shí)買盤”，有效避開重復(fù)下單問題。 IC業(yè)者認(rèn)為，疫情推動數(shù)字轉(zhuǎn)型加速，對半導(dǎo)體元件需求更旺盛，不只應(yīng)用端設(shè)備數(shù)量增長，內(nèi)含半導(dǎo)體零組件也增加，晶圓代工產(chǎn)能即使想要擴(kuò)增，也無法一夕完成，造成現(xiàn)在供需失衡的情況。 實(shí)際上，通信廠商廠業(yè)績正逐步反映市場盛況。臺廠智邦認(rèn)為，今年訂單能見度優(yōu)于去年。智易表示看好，本季淡季不淡，上半年接單狀況明朗，可維持去年下半年高檔水準(zhǔn)。通信廠商的電信客戶、終端客戶及云端客戶看好長期需求，并表示，現(xiàn)在為求供貨順暢，有客戶確定訂單已經(jīng)下到2022年去了。

根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報的消息，高通受晶圓代工產(chǎn)能吃緊，以及三星德州廠停工沖擊關(guān)鍵IC出貨的影響，其5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，交貨期達(dá)30周以上。受此影響，小米、OPPO等已轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片。 據(jù)報道，小米已將高通芯片訂單占比從80%降至55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。如果消息屬實(shí)，這也就意味著，未來小米旗下驍龍888機(jī)型的備貨量將會大幅縮減，采用聯(lián)發(fā)科芯片的小米機(jī)型會大量增加。 中國臺灣通信芯片供應(yīng)商以聯(lián)發(fā)科、瑞昱為代表，成為此波缺貨最大受惠廠。2020年，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域可謂相當(dāng)活躍，國內(nèi)不少主流廠商旗下的手機(jī)很多都搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片，聯(lián)發(fā)科的收入也因此大幅增長。市場研究公司Omdia此前發(fā)布的報告指出，由于5G持續(xù)發(fā)展導(dǎo)致智能手機(jī)芯片組在2020年結(jié)束時需求強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科的收入大幅增長。 聯(lián)發(fā)科方面表示，不評論交貨情況及價格，強(qiáng)調(diào)在產(chǎn)能吃緊的情況下，會與晶圓代工廠緊密合作，希望業(yè)績穩(wěn)健成長。 還有爆料稱，聯(lián)發(fā)科目前正在研發(fā)5nm制程芯片，名為天璣1200，有望在第四季投產(chǎn)，預(yù)計在未來會用在部分中高端機(jī)型上。

（圖源：手機(jī)中國）

另外，路透社曾在此前報道，高通公司的處理器芯片供應(yīng)問題可能會影響三星及其他 Android 制造商的生產(chǎn)。 一位三星電子供應(yīng)商人士表示，高通公司的芯片供應(yīng)問題正在影響三星中低端機(jī)型的生產(chǎn)。另一位消息人士透露，出現(xiàn)短缺還包括高通旗艦產(chǎn)品驍龍888芯片，但尚不清楚是否會影響到三星高端智能手機(jī)的制造。 路透社表示，高通芯片供應(yīng)不足主要原因是用于芯片的一系列核心子組件出現(xiàn)了短缺。目前已有其他幾家大型智能手機(jī)廠商已向其表示，受高通一系列組件短缺影響，計劃今年削減手機(jī)的出貨量。 有業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，芯片短缺引發(fā)了全球恐慌性購買，進(jìn)而推高了幾乎所有芯片組件的成本。