近日，摩根士丹利研究報告指出，美國設(shè)備供應(yīng)商近期恢復(fù)了對中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)，另外，中芯國際成熟制程業(yè)務(wù)已經(jīng)獲得設(shè)備供應(yīng)的許可。

業(yè)內(nèi)人士透露，中芯國際獲得了14nm及以上制程的設(shè)備供應(yīng)。

受消息影響，中芯國際H股早盤跳空上漲，最新報28.3元，漲幅5.78%，成交額26.53億元。

另外，中芯國際(688981)A股亦跟隨走強(qiáng)，最新報59元人民幣，漲幅2.16%，成交額16.23億元人民幣。

中芯國際于去年遭到美國出口限制，采購美國半導(dǎo)體設(shè)備需通過許可。現(xiàn)在看來，已經(jīng)有所緩解。一方面是對中芯國際消耗品儲備及設(shè)備的售后無須過多擔(dān)憂了，另一方面是對設(shè)備的采購重拾希望。無疑，這對中芯國際是好事。

前兩天，小米中國區(qū)總裁盧偉冰在個人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺?！边@也佐證了手機(jī)芯片的缺貨比想象中的嚴(yán)重。

目前，手機(jī)處理器、電源管理芯片、MCU、藍(lán)牙芯片等皆出現(xiàn)交期拉長、漲價以及缺貨情況。另外，小米、OPPO、VIVO等手機(jī)廠商向供應(yīng)鏈下單高于以往數(shù)倍，既是看好手機(jī)市場的增勢，又是為提前備貨做準(zhǔn)備。

去年爆發(fā)的芯片供應(yīng)緊張，也摻雜著美國出口限制頻出后供應(yīng)鏈的動蕩等因素。如今，中芯國際若能獲得設(shè)備、配件供應(yīng)等許可，對于穩(wěn)定市場情緒、緩解芯片供應(yīng)都非常有利。就像報告指出的那樣，高通就PMIC供應(yīng)持續(xù)向中芯國際尋求合作以解決短缺問題。

另外，要考慮的是2021年5G手機(jī)換機(jī)潮推進(jìn)中，若手機(jī)零部件極缺，是否會造成手機(jī)產(chǎn)品的漲價？過去，也出現(xiàn)過手機(jī)廠商因零部件漲價而調(diào)漲手機(jī)價格的情況。

下游的變化往往來自上游的傳導(dǎo)，芯片短缺向上要追晶圓廠產(chǎn)能，因此總得來說任何能夠緩解晶圓廠產(chǎn)能壓力的舉措都是好消息。

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