根據(jù)該報告，2020年內(nèi)，蘋果在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先，位列榜單第一，市場份額達(dá)到11.9%；三星電子位列第二，但與蘋果的差距持續(xù)加大，市場份額為8.1；華為雖然位列第三，市場份額為4.2%，但其在2020年大幅削減其半導(dǎo)體支出，比2019年減少了23.5％，也是前十大買家中跌幅最大的。

2020年全球半導(dǎo)體芯片支出總計為4498.38億美元，同比增長7.3%。根據(jù)Gartner報告，前十大原始設(shè)備制造商（OEM）在2020年的半導(dǎo)體支出同比增長了10%，占總市場的42％，高于2019年的40.9％。

總體來看，2020年的全球半導(dǎo)體前十大買家與前一年相比保持不變。報告顯示，2020年前十大半導(dǎo)體買家分別為蘋果、三星、華為、聯(lián)想、戴爾、步步高、惠普、小米、鴻海精密、慧與。

Gartner研究總監(jiān)Masatsune Yamaji認(rèn)為，新冠肺炎疫情和中美貿(mào)易摩擦是影響2020年頂級OEM半導(dǎo)體支出的兩個主要因素。

疫情削弱了市場對5G智能手機(jī)的需求，并中斷了汽車生產(chǎn)，但推動了對移動PC、視頻游戲、云辦公、在線教育的需求以及對云數(shù)據(jù)中心的投資。此外，2020年內(nèi)存價格的上漲導(dǎo)致OEM全年芯片支出增加。

蘋果在2020年繼續(xù)保持其作為全球第一大半導(dǎo)體客戶的地位，購買了超過536億美元的芯片，這主要是由于AirPods的持續(xù)成功、對Mac電腦和iPad的特殊需求以及NAND閃存消費(fèi)的增長。

由于華為的競爭減弱以及客戶對數(shù)據(jù)中心的企業(yè)固態(tài)硬盤（SSD）的需求，三星電子以8.1%的芯片購買份額繼續(xù)位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

華為在2020年大幅減少了其半導(dǎo)體支出，比2019年下降了23.5％，占全球總半導(dǎo)體支出的4.2%。

Gartner在報告中提到，因美國政府在2020年進(jìn)一步限制華為采購半導(dǎo)體的能力，致使其智能手機(jī)的供應(yīng)受到影響，市場份額有所下降。但隨著其他中國智能手機(jī)供應(yīng)商迅速填補(bǔ)華為在2020年下半年創(chuàng)造的市場空缺，中國市場對半導(dǎo)體供應(yīng)商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半導(dǎo)體買家中，小米用于購買半導(dǎo)體的支出增幅最大，2020年較2019年增長了26%。Masatsune 認(rèn)為，在新冠肺炎疫情下，小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到影響最小，這主要?dú)w于其線上渠道推動的銷售模式。