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因晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓與封裝價(jià)格上揚(yáng)，臺(tái)系MCU大廠盛群半導(dǎo)體（HOLTEK合泰）決定自4月1日起所有IC出貨漲價(jià)15%，這是該公司有史以來(lái)首次針對(duì)產(chǎn)品線全面調(diào)漲...

國(guó)際電子商情2月1，有讀者爆料稱，臺(tái)系MCU廠盛群半導(dǎo)體（HOLTEK合泰，下稱“HOLTEK”）于1月29日向客戶發(fā)出通知，宣布自4月1日起所有IC類產(chǎn)品全面調(diào)高售價(jià)15%。

對(duì)于調(diào)漲理由，據(jù)讀者提供的圖片內(nèi)容顯示，HOLTEK表示主要是市場(chǎng)供需失衡，原物料價(jià)格不斷上漲，晶圓廠已經(jīng)啟動(dòng)第二波代工價(jià)格調(diào)漲，加上封裝廠也開(kāi)始全面調(diào)高封測(cè)價(jià)格，為配合反映物料成本上升，才決定自4月起全面調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

據(jù)了解，HOLTEK之前一波調(diào)價(jià)是發(fā)生在2020年第4季，當(dāng)時(shí)只針對(duì)毛利率較低的產(chǎn)品價(jià)格做調(diào)整，主要鎖定新進(jìn)訂單，而且是毛利低于40％的產(chǎn)品專案，漲價(jià)幅度不一，但沒(méi)有針對(duì)長(zhǎng)期訂單價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。這次則是全面性調(diào)漲價(jià)格，同時(shí)也是該公司成立以來(lái)，首次針對(duì)產(chǎn)品線全面調(diào)漲價(jià)格。（ 相關(guān)閱讀：多家MCU大廠宣布“漲價(jià)” ）

法說(shuō)會(huì)上證實(shí)漲價(jià)，“訂單看到明年6月”

另?yè)?jù)臺(tái)媒報(bào)道 ，盛群半導(dǎo)體（HOLTEK）在今（1）日舉辦法人說(shuō)明會(huì)上也證實(shí)了上述漲價(jià)消息真實(shí)性。

“因晶圓代工供應(yīng)吃緊與漲價(jià)，刺激海外客戶積極提早下單，目前該公司訂單已看到明年首季，部分訂單更一口氣下到明年6月”。該公司指出：“因8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊，并陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格，晶圓廠已通知明年產(chǎn)能將限縮，已有不少客戶開(kāi)始預(yù)約明年首季訂單，連海外客戶也開(kāi)始提早下單，已看到明年首季訂單，最長(zhǎng)訂單還看到明年6月。”

該公司并稱：“由于晶圓代工漲價(jià)，公司也（將針對(duì)）不同產(chǎn)品啟動(dòng)評(píng)估機(jī)制，但現(xiàn)階段先盡量自行吸收成本?！?br />

被問(wèn)及是否有重下單情況，HOLTEK方面認(rèn)為，因產(chǎn)能過(guò)緊，難免有部分重下單，但重復(fù)下單的后續(xù)問(wèn)題，最快在明年第二季才會(huì)顯現(xiàn)。