2021年01月21日
目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為 6 英寸、8 英寸和 12 英寸，一般情況下 8 英寸和 12 英寸的應(yīng)用量最大。然而在疫情期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車需求猛增，這些大多需要用到 8 英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的 8 英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。
1月19日，中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心總經(jīng)濟(jì)師陳文玲在訪談時(shí)表示，全球汽車芯片 30% 的市場(chǎng)在中國(guó)，汽車芯片不會(huì)成為下一個(gè)手機(jī)芯片。中汽協(xié)1月13日公布的《2020年汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況》顯示，近期出現(xiàn)的芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題也將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)對(duì)全球汽車生產(chǎn)造成一定影響，進(jìn)而影響我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定性。
業(yè)內(nèi)人士稱，由于人們居家辦公，市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和電腦所使用芯片的需求增加，半導(dǎo)體芯片公司于是紛紛將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)向了消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。當(dāng)汽車制造商陸續(xù)開(kāi)始恢復(fù)生產(chǎn)后，半導(dǎo)體芯片卻無(wú)法保障充足的供應(yīng)。
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